Тестирование процессора Intel Core i3-12100 (Alder Lake)08.04.2022 09:03

Оглавление

Вступление

В непростой экономической ситуации пользователи предпочитают использовать старое «железо» по максимуму, но поломки неизбежны и поэтому приходится переходить на что-то новое. При этом не хочется тратить много денег, а производительность хотелось бы не хуже, если не лучше, чем была. Всё это понятно, но не всегда так можно поступить. Ещё вчера я предполагал выкинуть материнскую плату с процессором Intel Celeron G530 и памятью DDR3, а проснувшись узнал, что это «железо» опять актуально. Вчера думал, брать ли Core i3–12100F за 8 000 рублей, а сегодня их нет вообще, а где есть — лучше бы не было за те деньги. Но вернемся к теме.

На мой взгляд, классическая формула 4C8T (4 ядра, 8 потоков) ещё работает в большинстве современных приложений, включая игры, и даже в ноутбуках она ещё используется и остаётся актуальной. В обзоре Intel Core i5–12400 мы уже убедились, что он догоняет по производительности старшие модели, если его разогнать. Это неудивительно, ведь основную её часть формируют именно производительные (P-core) ядра. В новом поколении процессоров Intel Core 12-Gen компания внедрила в архитектуру два вида ядер: производительные и энергоэффективные (E-core). Последние предлагаются преимущественно во флагманских процессорах и поэтому формально учитываются.

Например, у топового Intel Core i9–12900K есть 8 производительных ядер с 16 потоками и ещё 8 энергоэффективных с 8 потоками. Общая формула получается как 16С24T, но мы с вами понимаем, что это не просто 16 ядер, а 8 P-core + 8 E-core. В бюджетных моделях Alder Lake ядер E-core нет в принципе. Даже кристаллы моделей Core i5–12600K и Core i5–12400 отличаются. Отличия есть и в печатной плате. При этом в моделях начального уровня используются те же ядра P-Core, что заметно по результатам тестов в однопоточных приложениях. Напомню, что производительность по сравнению с Comet и Rocket Lake заметно выросла. Также в недорогих моделях никуда не делась поддержка памяти DDR5 и шины PCI-e 5.0. Есть даже разгон шиной, но не на всех моделях материнских плат, а официально разгонять память можно на чипсетах Intel B660.

Новое поколение процессоров Intel выглядит привлекательно в низком и среднем сегментах, обеспечивая высокую производительность на ядро и поддержку современных технологий, а уменьшенное количество ядер должно лучше сказаться на энергопотреблении и тепловыделении. Чтобы это узнать наверняка, предлагаю детальнее рассмотреть новый процессор Core i3–12100.

Лично мне больше импонирует модель с буквой F на конце, что означает отсутствие встроенной графики. Но на тесты прибыла простая модель с интегрированной графикой Intel UHD 730, которая совсем не Intel UHD 770, и играть можно только в 2D. Посмотрим, как работают сами ядра и хватит ли производительности, чтобы обогнать AMD Ryzen 5600G?

Упаковка и комплектация

Почти все процессоры, прибывшие ко мне до этого, были в OEM-поставке и только Intel Core i5–12400 оказался BOX (коробочная версия) и даже с кулером. Кстати, кулер очень неплохой, и в Prime95 тот Core i5–12400 в штатном режиме разогревался до 77°C.

Неужели у модели Intel Core i3–12100 будет такая же система охлаждения в комплекте? К примеру, Core i3–12100F я брал OEM и даже не в оригинальном блистере. Здесь же нас встречает светло-голубая коробка.

Только с этими коробками я обратил внимание, что от старшей модели к младшей синий цвет в оформлении светлеет. У Intel Core i9–12900K он темно-синий, у Core i7–12700K –просто синий, у Core i5–12400 — голубой, а у Core i3–12100 — лазурный.

Самой важной на упаковке является информационная наклейка с штрих-кодами и различной информацией. Например, указана модель, объём кэш-памяти, сокет. Номер S-spec: SRL62. Также есть код продукта, серийный номер и Batch.

Уже в который раз за последнее время оформление меняется и это неплохо потому, что позволяет сопоставить эмблему в CPU-Z и поколение.

Коробка заклеена двумя наклейками. Одна — та самая информационная, а другая маленькая с индикатором отклеивания. Ещё снаружи есть окошко, свозь которое можно увидеть маркировку на теплораспределительной крышке процессора. Такое было и раньше, поэтому ничего удивительного нет.

Внутри скрывается картонный каркас. В него упакован кулер, процессор в прозрачном пластиковом контейнере и книжечка с наклейкой на корпус.

Комплект стандартный, даже описывать особо нечего, кроме новой системы охлаждения. Я ожидал, что она будет отличаться от того, что была в комплекте с процессором Intel Core i5–12400, но кулер абсолютно аналогичен.

Конструкция проста и вместе с тем эффективна, да и смотрится симпатично. По конструкции он мне сильно напомнил Deepcool Theta 16 PWM.

Там тоже используется крупный медный сердечник, установленный в алюминиевый радиатор в виде цилиндра с лепестками рёбер, расходящихся из центра. Сверху находится вентилятор с ШИМ-управлением. Похожая конструкция реализована здесь. Термоинтерфейс нанесён сразу, а масса СО составляет почти 350 г.

Идея такой концепции убивает сразу двух зайцев. Вентилятор дует сверху, поток воздуха проходит через рёбра, охлаждает их, а затем он расходится по поверхности платы, обдувая околосокетное пространство. Сразу охлаждается и процессор, и транзисторные сборки.

Именно поэтому такие модели систем охлаждения в основном используют для установки в бюджетные платы, где нет крупных радиаторов на транзисторах.

Сборка стенда и настройка

Когда под руками есть всё необходимое «железо», то сборка не представляет каких-то проблем. Не менее отлично дела обстоят с запуском и настройкой. Ещё раз хочу подчеркнуть, что с этой платформой было меньше всего проблем, нежели с любой другой, выходящей в последнее время.

На тестирование прибыл обычный процессор Intel Core i3–12100. Это не какой-то инженерный, специально отобранный сэмпл, а обычный рядовой вариант BOX.

Внешне он, конечно, сильно отличается от предшественников и хорошо заметно, что контактные площадки разной формы и есть меньше по размеру. Ещё можно заметить, что печатные платы процессоров разных модификаций отличаются. У Intel Core i7–12700K и Core i9–12900K она одна, а у трёх других — иная. Это говорит о том, что сами кристаллы разные.

В сокете ножки ещё меньше и тоньше, так что процессор в гнездо лучше не ронять. Действовать нужно максимально аккуратно и местами даже не дышать. Всё можно делать только после установки процессора, оперативной памяти и успешного старта системы.

Рамка сокета здесь открывается в другую сторону. Раньше она открывалась в сторону рычага, а сейчас наоборот.

Есть ещё нюансы с установкой памяти. Тут надо быть бережнее из-за того, что умельцы разместили ключ на DDR5 почти по центру. Думаю, человек неопытный сможет ошибиться. На всякий случай, хочу напомнить, что память надо устанавливать микросхемами (если с одной стороны) и наклейками к сокету.

Система собирается просто и быстро, но важно помнить про охлаждение. Для нового поколения процессоров с литерой K или KF на конце лучше использовать воду. Также важно помнить про новое крепление, хотя на платах ASUS есть отверстия под кулеры LGA 1200. Установите и потом сразу снимите, чтобы убедиться, что прижим есть. Дальше я устанавливал с нуля Windows 11 и ставил все драйвера.

Больше всего проблем мне доставила именно операционная система. Все обновления и патчи на момент тестирования были установлены, падения производительности процессоров AMD не было, что будет сразу заметно по результатам.

Разгон

Видео BIOS модели ASUS ROG Maximus Z690 Hero было записано с целью показать настройки материнской платы ещё во время тестирования процессора Intel Core i5–12400. И моей задачей было не покорить максимальные значения, а просто взять 5 ГГц при использовании воздушного башенного кулера Noctua NH-D15.

Теперь посмотрим на энергопотребление в нагрузке. Естественно, оно заметно выросло потому, что было поднято напряжение до 1.3 В. В нагрузке напряжение проседает до 1.275 В, но это особой роли не играет. Температура становится выше, но некритично.

А чтобы был баланс, я решил немного разогнать оперативную память. Для сравнения посмотрим на разогнанную систему с процессором Intel Core i5–12400.

Думаю, с настройками всё ясно и теперь пора переходить к тестированию, но для начала оценим конфигурации тестовых стендов.

Тестовые стенды

AMD Ryzen 5 3600

• Процессор: AMD Ryzen 5 3600 (3600 / 4200 МГц база/турбо);
• Кулер: Noctua NH-D15;
• Термоинтерфейс: Arctic MX-5;
• Материнская плата: ASUS ProArt X570-Creator WIFI, версия BIOS 0607;
• Память: 2×8 Гбайт DDR4–4600, Kingston HyperX Predator (Samsung B-die);
• Видеокарта: ASUS TUF Gaming GeForce RTX 3090 OC 24 Гбайт (1395 / 1740 / 1188 МГц (ядро/boost/память));
• Накопитель: Samsung PM9A1 1 Тбайт;
• Блок питания: ASUS ROG Strix 750W Gold, 750 Ватт.

AMD Ryzen 5 5600X

• Процессор: AMD Ryzen 5 5600X @ (3700 / 4600 МГц база/турбо);
• Кулер: Noctua NH-D15;
• Термоинтерфейс: Arctic MX-5;
• Материнская плата: ASUS ProArt X570-Creator WIFI, версия BIOS 0607;
• Память: 2×8 Гбайт DDR4–4600, Kingston HyperX Predator (Samsung B-die);
• Видеокарта: ASUS TUF Gaming GeForce RTX 3090 OC 24 Гбайт (1395 / 1740 / 1188 МГц (ядро/boost/память));
• Накопитель: Samsung PM9A1 1 Тбайт;
• Блок питания: ASUS ROG Strix 750W Gold, 750 Ватт.

AMD Ryzen 5 5600GE

• Процессор: AMD Ryzen 5 5600GE (3400 / 4400 МГц база/турбо);
• Кулер: Noctua NH-D15;
• Термоинтерфейс: Arctic MX-5;
• Материнская плата: ASUS TUF Gaming B550M (WI-FI) ZAKU II Edition, версия BIOS 2423;
• Память: 2×8 Гбайт DDR4–4600, Kingston HyperX Predator (Samsung B-die);
• Видеокарта: ASUS TUF Gaming GeForce RTX 3090 OC 24 Гбайт (1395 / 1740 / 1188 МГц (ядро/boost/память));
• Накопитель: Samsung PM9A1 1 Тбайт;
• Блок питания: ASUS ROG Strix 750W Gold, 750 Ватт.

AMD Ryzen 5 5600GE OC

• Процессор: AMD Ryzen 5 5600GE @ 4600 МГц;
• Остальная конфигурация не менялась.

Intel Core i5–10400

• Процессор: Intel Core i5–10400 (2900 / 4300 МГц база/турбо) no limits;
• Кулер: Noctua NH-D15;
• Термоинтерфейс: Arctic MX-5;
• Материнская плата: ASUS ROG Maximus XIII Hero, версия BIOS 1202;
• Память: 2×8 Гбайт DDR4–4600, Kingston HyperX Predator (Samsung B-die);
• Видеокарта: ASUS TUF Gaming GeForce RTX 3090 OC 24 Гбайт (1395 / 1740 / 1188 МГц (ядро/boost/память));
• Накопитель: Samsung PM9A1 1 Тбайт;
• Блок питания: ASUS ROG Strix 750W Gold, 750 Ватт.

Intel Core i5–11400

• Процессор: Intel Core i5–11400 (2600 / 4400 МГц база/турбо) no limits;
• Кулер: Noctua NH-D15;
• Термоинтерфейс: Arctic MX-5;
• Материнская плата: ASUS ROG Maximus XIII Hero, версия BIOS 1202;
• Память: 2×8 Гбайт DDR4–4600, Kingston HyperX Predator (Samsung B-die);
• Видеокарта: ASUS TUF Gaming GeForce RTX 3090 OC 24 Гбайт (1395 / 1740 / 1188 МГц (ядро/boost/память));
• Накопитель: Samsung PM9A1 1 Тбайт;
• Блок питания: ASUS ROG Strix 750W Gold, 750 Ватт.

Intel Core i5–12400

• Процессор: Intel Core i5–12400 (2500/4400 МГц база/турбо);
• Кулер: Noctua NH-D15;
• Термоинтерфейс: Arctic MX-5;
• Материнская плата: ASUS ROG Maximus Z690 Hero, версия BIOS 0702;
• Память: 2×16 Гбайт DDR5–4800 A-DATA (Micron);
• Видеокарта: ASUS TUF Gaming GeForce RTX 3090 OC 24 Гбайт (1395 / 1740 / 1188 МГц (ядро/boost/память));
• Накопитель: Samsung PM9A1 1 Тбайт;
• Блок питания: ASUS ROG Strix 750W Gold, 750 Ватт.

Intel Core i5–12400 @ 5 ГГц

• Процессор: Intel Core i5–12400 @ 5ГГц;
• Остальная конфигурация не менялась.

Intel Core i3–12100

• Процессор: Intel Core i3–12100 (3300/4300 МГц база/турбо);
• Кулер: Noctua NH-D15;
• Термоинтерфейс: Arctic MX-5;
• Материнская плата: ASUS ROG Maximus Z690 Hero, версия BIOS 0702;
• Память: 2×16 Гбайт DDR5–4800 A-DATA (Micron);
• Видеокарта: ASUS TUF Gaming GeForce RTX 3090 OC 24 Гбайт (1395 / 1740 / 1188 МГц (ядро/boost/память));
• Накопитель: Samsung PM9A1 1 Тбайт;
• Блок питания: ASUS ROG Strix 750W Gold, 750 Ватт.

Intel Core i3–12100 @ 5 ГГц

• Процессор: Intel Core i5–12100 @ 5125МГц;
• Остальная конфигурация не менялась.

Результаты тестов

На скриншотах выше приведены настройки каждого стенда. Они не совсем штатные, но в режиме «из коробки» такие системы никто не использует. Замечу, что оставить конфигурации на Ryzen с памятью в режиме DDR4–2400 было бы некорректно, поэтому будут результаты народных DDR4–3600 и DDR4–4000, чтобы показать, что между памятью DDR4 и DDR5 не такая уж пропасть.

Мне хотелось добавить в тесты процессор Ryzen 3 3200G, но его результаты заметно выбиваются из графиков. И непонятна позиция компании AMD относительно бюджетных вариантов на архитектуре Zen3, ведь даже Ryzen 5 5600GE далеко не бюджетная модель, а Ryzen 5 5200 или 5400 просто не существует. А еще есть Ryzen 3 4300GE (у меня когда-то был такой), но это всё тот же Zen2. По сути — настольная версия мобильного APU Ryzen 4000 (Renoir).

Далее в тестах будем пробовать догонять шестиядерники.

Заключение

Intel Core i3–12100 это отличный процессор для системы средне-начального сегмента, где многим пока достаточно четырехъядерных моделей. Их производительности хватит для большинства офисных задач и игр, если использовать дискретную видеокарту. В последнем случае можно взять модель Core i3–12100F, которая отличается отсутствием встройки Intel UHD 730.

Кристалл и печатная плата у Core i3–12100 такие же, как у Core i5–12400; по сути у первого отключены два ядра и снижены частоты. Всё остальное аналогично, включая разгон. Я просто установил максимальный множитель вручную, а BCLK увеличил до 125 МГц. Напряжение также выставил вручную до 1.3 В (в нагрузке оно проседало до 1.27 В). В разгоне при тяжёлой нагрузке в Prime95 процессор потребляет всего 87 Вт. При этом благодаря отличному уровню производительности новинка местами догоняет шестиядерные модели, работающие в штатном режиме. Играть в современные игры с дискретным видеоадаптером можно без проблем. Именно поэтому, на мой взгляд, модификация без встроенной графики предпочтительнее, поскольку дешевле, а для игр нужна полноценная видеокарта.

Понятно, что Intel Core i5–12400 лучше и быстрее, но он дороже, а два дополнительных ядра нужны далеко не всем, поэтому каждый делает выбор сам, исходя из своих возможностей и потребностей. Разгон же приблизительно одинаковый, несмотря на то, что ядер меньше. Это объясняется как раз кристаллом. Можно было бы сказать, что Core i3–12100 лучший процессор за свои деньги, когда он стоил 8 000 рублей, но сейчас невозможно ориентироваться на цены. И остаётся сожалеть о том, что разгон доступен только на дорогих платах, а на Intel H610 о нем можно забыть, поэтому мечты о бюджетной сборке остаются лишь мечтами.

Выражаем благодарность:

• Компании Intel за предоставленный на тестирование процессор Intel Core i3–12100.

Полный текст статьи читайте на overclockers.ru