Компания Google опубликовала комплект для разработки модульных смартфонов11.04.2014 12:15

Компания Google опубликовала MDK (Module Developers Kit), предназначенный для создания компонентов для модульных смартфонов Ara. Проект развивается в соответствии с принципами Open Hardware и нацелен на развитие аппаратной платформы, позволяющей скомпоновать смартфон из заменяемых комплектующих, полностью соответствующий всем потребностям пользователя, как с позиции функциональности и внешнего вида, так и с точки зрения стоимости и используемых материалов. Базовым структурным каркасом смартфонов Ara выступает эндоскелет, обеспечивающий компоновку и связь модулей. В качестве модуля могут быть оформлены любые элементы начинки смартфона, от процессорных блоков, экранов, клавиатур, камер, расширенных аккумуляторов до разнообразных сенсоров, медицинских приборов, проекторов и камер ночного видения. В любой момент уже используемый модуль может быть заменён на более совершенный вариант или добавлены новые модули с реализацией дополнительной функциональности. Замена определённых категорий модулей может быть произведена на лету, без выключения питания.

Благодаря наличию открытых спецификаций и унификации нескольких фиксированных вариантов эндоскелета (в настоящее время предлагаются три варианта компоновки для небольших, средних и крупных смартфонов), смартфон может быть скомпонован из компонентов различных производителей. При желании пользователь может разработать собственный модель и распечатать его на 3D-принтере. Таким образом планируется сформировать независимую открытую экосистему, не привязанную к конкретному вендору, стимулирующую развитие инноваций, способствующую снижению барьеров для вхождения на рынок и позволяющую добиться сокращения срока разработки продукта. Поступление модульных смартфонов в продажу ожидается в начале 2015 года.

Доступный для загрузки MDK представляет собой инструментарий для разработчиков модулей, включающий прототипы различных модулей и элементов дизайна платформы, а также сопутствующие спецификации, позволяющие заинтересованным компаниям приступить к производству модулей. Для обмена данными между модулями предлагается использовать систему пакетной передачи данных на основе стека протоколов MIPI UniPro. Питание модулей осуществляется через специальную шину.