Выпущен первый мобильный чип для конвертации 2D в 3D
Компания Dialog Semiconductor представила инновационный мобильный чип, позволяющий в режиме реального времени конвертировать обычное двухмерное изображение в объемное, видимое без специальных стереоочков. Чип называется DA8223 и работает самостоятельно, не нагружая основной процессор мобильного устройства и не сильно расходуя заряд батареи.
Согласно описанию от производителя, чип от Dialog Semiconductor работает с 3D-картинкой как в портретной, так и в горизонтальной ориентации экрана. Он может устанавливаться в смартфоны и планшеты вместе со специальным драйвером для видеосистемы, который может преодолевать эффект параллакса. Чип анализирует каждый фрейм в двухмерном изображении и напрямую обрабатывает картинку в 3D без программных расширений.
Выпущен первый мобильный чип для конвертации 2D в 3D
Чип поддерживает статичные изображения и видео на скорости до 60 кадров/сек, поддерживает разрешения экрана от 3.8 до 10 дюймов и матрицы, включая OLED и TFT. Площадь чипа составляет 5*5 см, первые такие компоненты появятся в продаже во второй половине 2011 года.
© CNews
