[Из песочницы] Полупроводниковыe Foundry-компании: иностранные и отечественные игроки не «топ» уровня12.08.2016 16:07

В этой публикации попробуем разобраться, как живут foundry-компании не топ уровня. Так же попытаемся выяснить, могут ли российские компании попасть в это бизнес?

Немного истории: начало специализации

Первоначально компании, занимающиеся изготовлением полупроводников, были созданы в соответствие с моделью IDM (integrated device manufacture, на русском ближе по смыслу «комплексный производитель»). Это значит, что компания сама занимается разработкой, производством и продажей готовых изделий. Наиболее ярким примером успешной реализации IDM модели является компания Intel, основанная еще на заре становления микроэлектроники как отрасли.
Широкий охват всех стадий изготовления продукта был обусловлен тем, что на начальном этапе развития электронной отрасли еще не были четко определенны общие направления развития технологий и конечных устройств. Каждая компания подстраивала технологию и проектирование (дизайн) под свои специфические продукты.

По мере развития отрасли и стандартизации технологических процессов, стало возможно использовать технологию для нескольких производителей. Одни правила проектирования (дизайн) могли использоваться для производства на нескольких фабриках. Важным шагом стало внедрение САПР (Система автоматизированного проектирования, или EDA на западе), что также позволяло заниматься разработкой (проектированием) независимо от производителя полупроводников.

С 80 годов стало возможным появление новых направлений бизнеса и соответствующих моделей компаний. Fables –компании (отсутствие собственных мощностей производства полупроводников) занимались производством конечных продуктов, размещая заказы у внешних изготовителей. Отказ от сложного и дорого производства полупроводников позволял fabless компаниями избежать больших капитальных затрат, и сосредоточить усилия на разработке конечных изделий. Одним из ярких примеров является компания Xilinx (США), основанная в 1984 году. Компания начала занималась только разработкой (дизайном) и продажей интегральных схем (специализация на ПЛИС\FGPA типах) схем), размещая производство на сторонних полупроводниковых заводах. Fables –компании могут иметь различные специализации и направления деятельности (проектирование, корпусирование, коммерческая сборка электроники).

И, наконец, во второй половине 80-х годов начали появляться компании, специализирующиеся на заказном изготовлении полупроводников, foundry — компании.

Foundry-компании, как правило, не занимаются проектированием (дизайном), концентрируясь на изготовлении пластин и тестировании полученного продукта.

Преимущество foundry в том, что она продает мощности для изготовления, и заказчик интегральных схем (fabless-компания) может не опасаться, что foundry начнет продавать на рынке продукты самостоятельно. Foundry может подстраивать и усовершенствовать технологию под потребности заказчика, также может предлагать гибкие условия по объемам и срокам изготовления. Преимущество foundry компаний перед IDM — более оптимальное ведение производственных бизнес-процессов, которое позволяет предложить более низкую стоимость изготовления пластин. Foundry –производители, которые в основном нацелены на заказное изготовление полупроводников называют pure-play foundry.

Наиболее яркий пример pure-play — компания TSMC (Тайвань), основанная в 1987 году. Компания изначально создавалась под заказное изготовление полупроводников.

Конечно, абсолютного разделения не существует. Когда говорят об отнесении компании в ту или иную модель, речь скорее идет о построении бизнес-модели в целом. Компании могут совмещать различные модели ведения бизнеса, причем меняя с течением времени степень каждой составляющей. Более того, компании могут также временно «играть» те ли иные роли по отношению к друг к другу.

Например, Samsung Electronics (одна из основных компаний, входящих в конгломерат компаний Samsung), является IDM компанией. Но в тоже время, Samsung Electronics выступает foundry-компанией и предлагает себя для заказного изготовления пластин по технологии SOI до 14nm (1). В частности, для IDM компании STM (Франция-Италия) Samsung является одним из поставщиков пластин (2). Также Samsung является foundry по отношению к фирме Apple, изготавливая для нее схемы.

Игроки на рынке Foundry: маленький пирог и не поровну на всех

Общий мировых продаж интегральных схем и компонентов в 2014 составил более 300 млрд.долл. (3). Это суммарные продажи IDM, fabless и foundry компаний. Если смотреть объем продаж только foundry — компаний за 2013 год, то он составляет 42 млрд долл (в него также включены 3 IDM компании, которые оказывали услуги по направлению foundry). 13 компаний, находящихся в TOP-листе, охватывают около 91% (или 38.9 млрд. долл) всего рынка foundry.

Бессменный гигант foundry-услуг, компания TSMC, достиг объема 19.85 млрд долл, это половина всего рынка. TSMC предлагает заказчикам самые современные технологические процессы, вплоть до 10nm, и по приемлемой цене. Альтернатива по передовым технологиям — только Samsung, который также начинает играть на рынке foundry услуг. Intel хотя и является признанным технологическим лидером, но пока не является активным игроком по заказному изготовлению полупроводников. Но компания начинает присматриваться к этому бизнесу: в 2015 компания анонсировала направление foundry услуг, и объявила о нескольких заказчиках, таких как Altera (на сегодня подразделение Intel), Achronix Semiconductor, Tabula (defunct), Netronome, Microsemi и Panasonic (7). Можно ожидать, что в ближайшие несколько лет будет некоторый передел рынка между технологическими IDM-гигантами и ведущими foundry-компаниями.

6 компаний-лидеров (TSMC, GF, UMC, SMIC, Samsung, Powerchip) показали объемы продаж более миллиарда дол. в год, а суммарно это более 31 млрд.долл, или почти 75% (4). Технологический уровень этих компаний позволяет им получать доступ к наиболее прибыльным заказам, конкурентов у них нет. Они снимают основные «сливки» рынка в диапазоне технологий от 45nm и ниже (это более половины рынка полупроводников в денежном выражении).

На всех прочих остается всего 11 млрд.долл. Как остальные компании ведут бизнес и за счет чего еще не пали «жертвой» давления TSMC?

Рассмотрим несколько foundry — компаний, годовой оборот которых менее 1 млрд долл.

Условно foundry –компании можно разделить на два вида. Первые — это «старые игроки», которые уже находятся на рынке foundry-услуг более десятка лет. Как правило, такие компании обладают уровнем технологии от 130nm и выше, и предлагают типовые процессы с различными специализированными опциями (высоковольтные, аналоговые).

К первому типу можно отнести компании VIS (Тайвань), X-Fab (Германия), Tower Jazz (Израиль), Dongbu HiTek (Южная Корея), AMS (Австрия), Интеграл (Белоруссия), HHGrace (Китай).

Второй вид — это компании «новой волны», которые вышли на рынок относительно недавно, и некоторые из них предлагают новые технологии, которые классические foundry-компании не могут предложить (прежде всего MEMS, Оптроника). Наиболее известные примеры Teledyne DALSA (Канада), MEMSCAP (Франция), LETI (Франция), IHP (Германия), IMEC (Бельгия).

Особняком стоят крупные IDM компании, которые также хотят играть на рынке foundry (пример — Samsung, о котором уже упоминалось).

Все виды foundry компаний зарабатывают деньги двумя основными способами. Первый — продажа мощностей для изготовления пластин под заказчика. Стоимость пластины зависит от объема заказа (чем больше — тем дешевле), сроков загрузки производств по времени (разовый заказ или долгосрочный многократный), сроков исполнения заказа (срочный или нет), уровня технологии (чем «тоньше» тех. процесс — тем дороже пластина). На сегодня стоимость изготовленной пластины диаметром 300 мм по технологии СMOS 28nm составляет около 6 тыс.долл. (8). С течением времени, по мере предложения новых технологий, стоимость пластины по уже существующим технологиями падает.

Второй источник — продажа площади в MPW (Multi Project Wafer). Не всем нужны в единоличное пользование отдельный комплект фотошаблонов (небольшие дизайн центры, университеты, потребность в малом количестве образцов). К тому же, при запуске пилотных проектов, особенно в случае ASIC и аналоговых применений, есть риск того, что проект придется переделывать, а это дополнительные траты, и немалые (комплект фотошаблонов для технологии уровня 65nm стоит около 1 млн.долл)(9). В этих случаях foundry предлагает клиентам купить только часть площади на фотошаблоне, получается что-то покупки «вскладчину». Площадь для размещения рабочих проектов на фотошаблоне составляет около 30×20 мм (зависит от занимаемой служебной информации собственно фабрики). Заказчикам предлагается минимальня площадь (как правило, от 2 мм²). После вывода партии пластин («шатла») заказчик получает оговоренное количество кристаллов (возможно пластину). Стоимость площади зависит от уровня технологии. Например, UMS (Тайвань) предлагает по технологии 180nm (СMOS RF) минимальную площадь 5×5 мм по цене около 16 тыс.евро (данные от 2016 года). Компания AMS предлагает цену около 1300 евро по технологии 180nm (CMOS HV) (минимальная площадь — 7 мм²). (10,11). Источник — EUROPRACTICE.

Соотношение прибыли от массовых заказов пластин и «шатлов» отличается от компании к компании. В частности, TSMC планирует запускать в 2016 году примерно по 100 различным технологическим опциями примерно по одной партии («шатлу») в месяц. Если взять максимальное количество пластин в партии 25штук, то получается около 30 тыс. пластин в год (1200 «шатлов» в год х 25пл). На фоне полных мощностей TSMC примерно в 9 млн.пластин в год (эквивалентных пластинам диаметра 300 мм) 30 тыс. пластин составляет менее 1%.

В других компаниях (особенно небольших) доля MPW может быть больше, но и количество самих запусков «шатлов» будет намного меньше (по сравнению с TSMC). В частности, на X-FAB (судя по графику запусков) в 2016 году планируется в среднем по одному запуску «шатла» каждый месяц. Это примерно 300пластин в год (на фоне мощности компании в 72 тыс.пластины в месяц, эквивалентно пластинам 200 мм). Это около 1% (не намного больше, чем у TSMC).

Классические foundry-компании из «прошлого» века

VIS: Под крылом TSMC

Компания Vanguard International Semiconductor Corporation (VIS) (Тайвань) была основана в 1994 году в известном Hsinchu Science Park (Тайванская Кремниевая долина). Изначально компания ориентировалась на производство DRAM памяти. Мощности производства составляли около 170 тыс. пл\месяц диаметром 200 мм. Но как производитель DRAM памяти у компании бизнес не пошел, и в 1999 году компания начала привлекаться со стороны TSMC как со-исполнитель заказов (TSMC является одним из инвесторов компании). В 2000 году компания официально трансформировалась из производителя DRAM с foundry — компанию. В 2007 году компания приобрела производственные мощности компании Winbond (Тайвань).
На сегодня в компании работает около 4700 человек, годовой оборот компании (2013 год) около 713 млн.долл. Уровень технологии от 1 мкм до 0.15 мкм. Мощности — около 110 тыс. пластин в месяц (6). Выработка на человека около 151 тыс. долл
Специализация — выраженные высоковольтные технологии (High Voltage, Ultra High Voltage, Bipolar CMOS DMOS (BCD), Discrete, SOI (Silicon on Insulator), Logic, Mixed-Signal, Analog, High Precision Analog, and Embedded.). (5)
Можно сказать, что TSMC использует данную компанию для размещения заказов по не самым ходовым технологиям (HV-процессы), чтобы освободить свои мощности для производства более массовых заказов.

X-FaB (Германия): понемногу и не спеша

Исторически компания ведет свою родословную от полупроводникового «комбината» в городе Эрфурт времен ГДР (там сейчас расположена штаб-квартира).
Основной собственник компании (61% акций) — бельгийская Xtrion NV (ранее дочерняя компания бельгийской Elex N.V.). Количество работников — около 2500 человек по всему миру.
На сегодня выручка компании составляет около 330 млн.дол (2014). Суммарные мощности 5 производственных линеек (3 в Германии, одна в Малайзии и одна в США) позволяют выпускать около 72 тыс.пл\ месяц (эквивалентных диаметру 200 мм). Завод в Сараваке (Малайзия) приносит компании более половины всей выручки (180 млн.долл).(13)
Выработка на человека в год — 132 тыс.долл.
X-Fab обладает технологиями от 1 мкм до 0.13 мкм, и специализируется на изготовлении аналоговых и цифро-аналоговых схем (analog\mixed — signal). Компания предлагает HV, BCMOS технологии, а также SOI (кремний-на-изоляторе). В начале 2016 года компания анонсировала технолгический процесс на основе SiC.
X-Fab также предлагает заказные MEMS изделия (14). Компания также предлагает свои мощности для постоянного изготовления (аутсорсинг), путем переноса технологии с другого фаба на свой. На сайте информация, что за последние 15 лет компания перенесла таким образом 60 технологий под 30 специфических продуктов клиентов (15). X-Fab ориентируется на автомобильный сектор, военный, медицинский — там, где требуется низкий процент отказов и повышенные требования под условиям эксплуатации.
Компани имеет в Воронеже локальный дизайн центр и представительство, компанию Микродизайн (16), для последующего изготовления на базе мощностей X-FAB. Отечественные дизайн-центры также используют X-FAB для изготовления своих разработок. В частности, зеленоградский «Миландр» указывал X-FAB как изготовителя цифро-аналоговых схем (17).
Это один из прямых конкурентов отечественного foundry-направления как по уровню технологий (Микрон до 65nm, запускающийся Ангстрем-Т до 90nm), так и по потенциальным применениями (военный и государственный сектор).

Dongbu HiTek — найти себя

Компания в 2013 году входила в десятку pure-play foundry по годовой выручке (570 млн.долл).
Dongbu HiTek (входит в южнокорейский чеболь Dongbu с оборотом около 30 млрд.долл, (2014 год). (18).
В 90-х компания пыталась найти себя в нише GaAs и DRAM-памяти, но безуспешно. В настоящее время позиционирует себя как pure-play foundry (пока единственная в Южной Корее).
Компания располагает двумя фабриками (обе расположены в Южной Корее), суммарной мощностью около 96 тыс. пл\месяц (эквивалентно диаметру 200 мм). Уровень технологии –от 90nm до 0.35 мкм. Типы технологий — цифровой КМОП, аналоговый КМОП, HV, BiCMOS (для LED драйверов), BCD, Flash, КМОП-сенсоры (CIS), RF-опции.
Выработка на человека (около 2 тыс.работников) — около 285 тыс. долл.
Около 13% выручки компании за 2013 год пришло с китайского рынка (Dongbu имеет несколько представительств в Китае), за счет заказов fabless-компаний. Гигантский внутренний рынок Кореи обеспечивает компании только около 40% выручки, и большинство заказчиков — это мелкие и средние (все крупные — используют зарубежные foundry).
В начале 2015 года китайская foundry-компания SMIС проявляла интерес к покупке Dongbu (19) на фоне непростого финансового положения компании (на компании в 2014 году «висела» выплата кредита более 200 млн дол).

Tower Jazz — активное продвижение

Компания была основана в 1993 году (изначально Tower Semiconductor), с привлечением технологий от американской компании National Semiconductor. Таким образом появилась первая линейка компании в Израиле.
В 2008 компания в результате слияния приобрела производственные мощности компании Jazz Semiconductor в Калифорнии (линейка 200 мм), сменив название на Tower Jazz.
В 2014 году была организованна новая компания (joint venture) совместно с Panasonic — TowerJazz Panasonic Semiconductor Co. (TPSCo). 51% акций новой компании принадлежит Tower Jazz, 49% — Panasonic. Таким образом, в распоряжении новой компании стали доступны 3 производства полупроводников в Японии, от 45nm до 0.35 мкм. Миссия новой компании — получить доступ на рынок Японии (и Азии) для изготовления заказов IDM и Fabless компаний. По существу, это смелая попытка занять нишу foundry-направления в Японии.
В 2016 году компания приобрела производственные мощности фабрики в Техасе (США).
На сегодня компания обладает 4 фабриками, 2 в Израиле и две 2 в США.
3 производства в Японии (в рамках TPSCo) также доступны для компании.
Суммарные мощности (с учетом TPSCo) по выпуску пластин составляют около 800 тыс. пл\в год (эквивалетны диаметру 200 мм). Годовой оборот компании около 500 млн.дол. Количество работников — около 4.5 тыс человек. Выработка на человека в год — около 111 тыс.долл.
Уровень технологии (с учетом TPSCo) — от 45nm до 0.35 мкм. Компания предлагает производство аналоговых схем, BiCMOS и SIGe BiCMOS, RF-опции, SOI-технологии, HV и BCD, сенсоры. Tower активно продвигает SiGe технологию (SiGe Terabit Platform targeting high-speed wireline communications for the terabit age).(20)
У компании более 300 заказчиков по всему миру, в том числе такие известные производители схем (IDM и fabless), как Samsung, TI, Avago, International Rectifier. Tower также предлагает услуги по переносу производств на свои мощности, а также подстройку существующих процессов под цели заказчика.
Компания также занимается переносом технологий (transfer) по заказу других компания. В 2010 году компания содействовала одной азиатской компании в запуске и отладке технологии на производственной линейке, сумма контракта составила около 100 млн.дол.

2000-ые: игроки новой волны

TELEDYNE DALSA (Канада)

Изначально компания называлась DALSA (образованна в 1980 году), и была ориентирована на разработку и создание CCD (Charge-Coupled Device, или Приборы с Зарядовой Связью, ПЗС) и CMOS сенсоров. На основе этих приборов можно было получать изображение.
В начале 80-годов был период активного развития и коммерциализации этой технологии — в 89 году ПЗС-матрицы применялись в 97% всех телекамер.
В 2006 компания (преимущественно как IDM производитель) показала выручку 186 млн.долл. при количестве работников около 1000человек. (21). На тот момент компания имела в своем распоряжении производственные мощности КМОП и МЭМС технологий (75, 100 и 150 мм диаметр пластин).
В 2012 компания DALSA стала частью (поглощена) большим американским технологическим конгломератом Teledyne Technologies (выручка за 2010 год около 1.5 млрд.долл.), который занимался в числе прочих, разработкой и изготовлением устройств цифрового изображения.
Новая компания стала называться TELEDYNE DALSA. Слияние пошло на пользу — выручка компании в 2012 составила уже 2.1 млрд.долл (22). Обновленная компания сконцентрировалась на двух направлениях бизнеса — как IDM изготовитель изготовление готовых изделий (цифровое изображение) и услуги по заказному изготовлению МЭМС изделий (сенсоры) по pure-play модели. Основную прибыль приносит деятельность от IDM направления — продажи в сегменте цифрового изображения составила около 400 млн.дол. в 2014 году (23).
Объем от продаж foundry-направления в 2014 году составила около 35 млн.долл. Это 4 место у словном рейтинге pure-play foundry МЭМС направления. На первом месте STM, с оборотом МЭМС изделий в 158 млн.долл.
Основной рынок сбыта — азиатско-тихоокеанский регион (43%). 97% всей выручки компания получает от экспорта (только 3% дает рынок Канады). Кроме коммерческого применения, компания поставляет свою продукцию для военного и космического сектора. В частности, CCD сенсоры DALSA использовалась в марсоходах Spirit и Opportunity в 2004 году, и в Curiosity в 2012 году.

LETI (Франция), IHP (Германия), IMEC (Бельгия)

Еще лет десять назад эти научные центры занимались исследованием полупроводников, разработкой новых технологий и приборов. А сегодня они предоставляют услуги по заказному изготовлению пластин. В europractice и в MOSIS системе можно заказать пластины IHP (технолоия SiGE BJT, фотодиоды), LETI (фотоника), IMEC (фотоника) (24,25).
Foundry-направление не статично и постоянно меняется, подстраиваясь по ситуацию на мировом рынке. Кто-то меняет модель бизнеса с IDM на foundry, некоторые совмещают оба направления. Компании второго звена (с годовым оборотом около до 500 млн.долл.) вынуждены гибко «маневрировать» на рынке, в поисках ниш или под крыло большой компании. Основные рынки для таких компаний — юго-восточная азия (объем даже развитых стран не хватает для компаний).
Такие гиганты, как Samsung и Intel, также поглядывают в сторону foundry (Samsung уже активно действует). Даже научные центры встали на «тропу» заказного изготовления.

Отечественный foundry-ландшафт

На просторах бывшего СССР основных игроков foundry-направления (текущих и будущих) можно пересчитать по пальцам одой руки
Белорусский «Интеграл» большую часть продукции в виде схем поставляет на экспорт, в том числе в Россию. Компания как продает готовые схемы и изделия (как IDM-компания), так и предлагает заказное изготовление пластин (foundry). В компании три технологических линейки (100,150 и 200 мм). «Интеграл» предлагает уровень технологии от 0.8 мкм (диаметр пластин 100 и 150 мм), КМОП, БиКМОП, HV, ДМОП.
В RoadMap компании обозначены планы по разработке технологии 0.18 (200 мм) и 65nm (300 мм) (26).
Выручка компании за 2015 составила менее 100 млн.дол. Точно сказать, какая получена от foundry направления нельзя — открытой информации нет. На примере других компаний (Dalsa) можно предположить, что не более 20%.
Зеленоградский «Микрон» в своей корпоративной презентации обозначает себя как IDM производитель полупроводников, в основном RFID-направление (27). 10% выручки идет от экспорта схем (выручка за 2013 составила более 300 млн.долл). При этом компания также предлагает foundry-услуги (уровень технологии до 65nm, мощности — 3000пл\месяц диаметром 200 мм). В конце апреля компания сообщила о новых планах по созданию производств 55–45nm, за счет привлеченного от ВЭБ кредита 11 млрд.руб (33)
Известные российские fables –компании (дизайн центры) сообщали об использовании «Микрона» для изготовления пластин. В частности «МЦСТ» сообщало о заказе небольшой пробной партии микропроцессоров «Эльбрус-2СМ» по технологии 90nm (28). «Миландр» и «Элвис» также используют «Микрон» для изготовления схем.
Но опять же, из презентации видно, что «Микрон» видит свое развитие преимущественно как IDM компания.
Открытой информации по доле foundry — направления нет, можно предположить, что вклад небольшой (не более 20%), по аналогии с другими смешанными IDM\Foundry компаниями.
Возможно, с назначением нового руководителя компании (Гульна́ра Шами́льевна Хасья́нова сменила Красникова Геннадия Яковлевича на посту генерального директора ОАО «НИИМЭ и Микрон») компания что-то изменить в своей стратегии?
Самый амбициозный foundry-проект — это запускающийся большой завод компании «Ангстрем-Т» (входит в группу компаний «Ангстрем»). Компания позиционирует основную бизнес-модель как pure-play foundry. Мощности — до 15 тыс.пл\месяц, уровень технологии — до 90nm (29). Проект начался еще в 2007 году (финансирование — кредит ВЭБ на сумму более 800 млн.евро), но запуск производства постоянно откладывался (последний анонс был на апрель 2016 года). В начале августа, после визита на предприятие Дмитрия Медведева, завод получилл разрешение Мосгосстройнадзора на ввод объекта в эксплуатацию. Это означает, что с августа этого года предприятие может выпускать, продавать продукцию и вести полноценную коммерческую деятельность. Но реального выпуска продукции следует ожидать не ранее конца 2016.
Российский рынок не может обеспечить сбыт такого количества пластин (на примере зарубежных компаний), а компания не называет потенциальных заказчиков. Но головная компания «Ангстрем» в начале 2016 анонсировала разработанный собственный чип для смарт-карт (в том числе, потенциально для карт системы «Мир»). «Ангстрем» предлагает мощности (Ангстрема-Т) для производства данного кристалла (30).
Относительно недавно появился новый игрок — московская компания «Крокус Наноэлектроника». Компания была создана как IDM производитель схем MRAM — памяти в 2011 году (основной инвестор «Роснано» озвучивала сумму вложений 100 млн.долл, общие инвестиции около 300 млн.дол). По прошествии нескольких лет какой-то доступной и открытой информации по MRAM схемам компании нет (заказчики, объемы, спецификация на изделия).
Сегодня «Крокус» также предлагает и контрактное изготовление пластин 200 и 300 мм, BEOL-части маршрута (без транзисторной структуры, что является существенным ограничением) по технологии до 65nm (31). Мощности 2000–4000пл\месяц.
В конце апреля в прессе сообщалось, что «Микрон» рассматривает возможность покупки «Крокуса». Причина, по сообщению источника «состояние актива непростое». Тот же источник сообщал по «приценке» компании «Ангстрем» к «Крокусу» (32).
Что год грядущий нам готовит…
На сегодня foundry-направление развито довольно слабо в России, экспортное foundry направление развито очень слабо (внутренний объем рынка очень мал).
Но как видно, начало года довольно богато на новости о возможном развитии отечественного foundry-направления. До конца года будет запущена линейка «Ангстрема-Т» (в значительной степени), и будет более понятна будущая стратегия компании.

Возможные сценарии развития foundry

На основе приведенных примеров можно предположить сценарии развития foundry. Начнем с начальных условий:1. Кто заказчики и какой рынок внутри страны?
Коммерческий рынок маленький, заказчиков — мало. Можно оценить рынок foundry внутри страны примерно в 5–10% от рынка готовых полупроводниковых компонентов (схем) (около 2 млрд.долл). Получается около 100–200 млн.долл. Это на всех игроков и на все типы схем по всем технологиям. В реальности можно охватить около 10–20% от этого количества. Получаем от 10 до 40 млн.долл. Тут не то что нескольким компаниям — одной не хватит. (можно придираться к такой оценке, но если знаете лучше –буду рад увидеть). И в ближайшем будущем чуда ждать не стоит.
Поэтому изначально pure foundry компании надо ориентироваться на западный (вернее, восточный) рынок.2. Доступ к инвестициями
В условиях сокращения инвестиций в целом из-за рубежа, а также с учетом цен на нефть — о частных инвестициях уровня несколько сотен миллионов долларов можно забыть. В обозримом будущем не стоит ожидать улучшения. Остается государство (или ВЭБ, что по сути одно и тоже), которому и так сейчас не хватает.3. Некоторые ограничения по технологии и материалам
Может быть, будет лучше, но в ближайшем будущем сильно легче не станет. Скорее, отпугивает потенциальных иностранных заказчиков и инвесторов.

Сценарии «отечественного foundry»

1. Самостоятельно выходить на иностранный foundry — рынок и «воевать» с конкурентами
Пример: компания GF (их приобрел арабский фонд, чтобы потом начать постройку фаба в стране).
Плюс: реальный выход на рынок.
Минус: с учетом отсутствия длительных и больших иностранных инвестиций (как арабские деньги у GF) — бесполезно начинать. Только если купить fab за рубежом, компанию зарегистрировать за границей, и найти иностранного инвестора. А лет через –дцать построить fab номер цдать наконец в России. Правда, «отечественного» в такой компании будет очень мало.
Вероятность успеха реализации: крайне низкая2. Найти «покровителя»: какую-то достаточно большую компанию (возможны варианты — foundry, fabless, IDM), которая будет использовать мощности для размещения части своих заказов (расширение)
Пример: VIS
Плюс: не надо воевать с акулами, просто спокойно делать то, что представит «покровитель», проблема инвестиций частично решена, готовый рынок.
Минус: «покровитель» потребует частичный финансовый и управленческий контроль (возможно полное поглощение), некоторая (или ого-го какая) потеря самостоятельности
Вероятность успеха реализации: средняя (компании постоянно расширяются и в поиске новых подходящих производственных мощностей).3. Смешанные варианты (1 и 2)

Источники

(1) www.samsung.com/semiconductor/foundry/about-samsung-foundry
(2) www.soiconsortium.org/fully-depleted-soi/presentations/january-2015/STM%20-%2028nm%20FDSOI%20growing%20%20Applications%20and%20Ecosystem%20-%20Kirk%20Ouellette,%20Jan%2023,%2020.pdf
(3) www.prnewswire.com/news-releases/the-global-semiconductor-market-2015–2020–296034331.html
(4) www.icinsights.com/news/bulletins/Top-13-Foundries-Account-For-91-Of-Total-Foundry-Sales-In-2013
(5) www.vis.com.tw/visCom/servlet/IndexServlet? enable_en=Y&enable_ch=N
(6) www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/manufacturing/fab_capacity.htm
(7) www.kitguru.net/components/anton-shilov/intel-our-foundry-business-continues-to-go-well-we-have-new-customers
(8) www.icinsights.com/news/bulletins/LeadingEdge-IC-Foundry-Market-Forecast-To-Increase-72-In-2014
(9) books.google.ru/books? id=cvoR9vmDJIQC&pg=PA458&lpg=PA458&dq=cost+of+masks+for+45nm&source=bl&ots=QsQ2rOEgaU&sig=MYqNbMgDqg7JjAPc_dHjaYlR1mw&hl=ru&sa=X&ved=0ahUKEwi4_ZKC373MAhXBDpoKHQfABq8Q6AEIQjAE#v=onepage&q=cost%20of%20masks%20for%2045nm&f=false
(10) www.europractice-ic.com/miniasic_prices.php
(11) www.europractice-ic.com/docs/MPW2016-general-v3.pdf
(12) www.km211.com/images/tsmc_mpw_2016_full.pdf
(13) www.thesundaily.my/news/1600789
(14) www.xfab.com/technology/technology-overview
(15) www.xfab.com/service/outsourcing
(16) www.micro-design.ru/page.php? cond=1400
(17) www.kit-e.ru/articles/market/2007_2_6.php
(18) www.dongbu.com/eng/about/about_asset_revenues.jsp
(19) www.koreatimes.co.kr/www/news/tech/2015/02/133_173992.html
(20) electroiq.com/blog/2016/04/towerjazz-announces-its-sige-terabit-platform
(21) www.teledynedalsa.com/corp/company-profile/founder-profile
(22) images.spaceref.com/docs/2013/CSCA2013/Sukhbir-Kullar-presentation.pdf
(23) www.euripides-eureka.eu/poster/file/Teledyne%20DALSA%20Semi%20June%202015.pdf
(24) www.europractice-ic.com/docs/160401_MPW2016-general-v7.pdf
(25) www.mosis.com/products/fab-processes
(26) www.bms.by/eng/spec/PDF/INTEGRAL_e_2012.pdf
(27) www.slideshare.net/MikronJSC/mikron-corporate-presentation
(28) www.cnews.ru/news/top/v_rossii_nachinaetsya_vypusk_materinskih
(29) www.angstrem-t.com/company
(30) www.angstrem.ru/angstrem-group/pressa/news/news_148.html
(31) crocusnano.com/texnologii
(32) www.kommersant.ru/doc/2973416
(33) 1prime.ru/MACROECONOMICS/20160421/825005578.html
(34) electroiq.com/blog/2007/03/zmd-going-fabless-x-fab-taking-over-foundry-subsidiary

© Geektimes