Тестирование процессора Intel Core i7-12700K (Alder Lake)18.11.2021 09:03

Оглавление

Вступление

В прошлой статье мы познакомились с процессором Intel Core i9–12900K семейства Alder Lake, а за компанию и с новым типом памяти и чипсетом. Новый процессор вышел удачным и в целом дебют прошел отлично. Сейчас есть только одна проблема — отсутствие большого ассортимента оперативной памяти. Точнее, с ней вообще туго, но рано или поздно ситуация должна нормализоваться и все ждут данного события, присматриваясь к материнским платам и мониторя цены на новые процессоры.

Здесь важно отметить, что представлено было шесть моделей процессоров, а продаются сразу двенадцать.

Дело в том, что есть версия BOX, но без кулера, а есть OEM. Сами шесть моделей получаются нехитрым образом. В моделях Intel Core i5–12600K, Core i7–12700K и Core i9–12900K есть интегрированное видео Intel UHD Graphics 770, основанное на видеоядрах поколения Intel Xe. Я уже протестировал производительность нового видео, но оно не дотягивает до игрового и не позволяет поиграть с комфортом в FHD с минимальными настройками. В этом плане выигрышно смотрятся процессоры AMD с интегрированной графикой. Не то, чтобы там было 60 FPS на Ultra в Metro Exodus, но графика работает бодрее, а потребление меньше.

Да, еще один важный вопрос — потребление. В прошлый раз было продемонстрировано, что новые процессоры в нагрузке могут потреблять 300 Вт. Это в тяжелых режимах, а в играх они могут не дотягивать даже до 100 Вт. И поскольку сама компания Intel позиционирует их как игровые, то вопросов нет. Также есть информация о том, что поддержка AVX 512 в новых процессорах изначально планировалась, но потом ее решили отключить. Возможно, это было сделано для выпуска чуть позже специальных моделей с поддержкой этой функции, либо добавят с обновлением BIOS. Пока ее официально нет, но кто-то уже пробовал обойти ограничение и получил неплохие результаты, что неудивительно, учитывая значительно возросший уровень производительности на одно ядро.

Сегодня мы рассмотрим модель Intel Core i7–12700K и сравним ее с другими популярными моделями: AMD Ryzen 7 5800X, который многие незаслуженно списывают, а также с предшественником Intel Core i7–11700K, который почти не отличается от Core i9–11900K, если снять с него все лимиты. Ну, и добавим всех основных участников из обзора Intel Core i9–12900K, конечно.

Процессор Intel Alder Lake (Intel Core i7–12700K)

Новые процессоры выпущены по уже обкатанному на мобильных Tiger Lake технологическому процессу 10 нм. Официально было представлено три модели CPU, которые должны дать старт новой платформе. Они традиционно представляют разные уровни. Если точнее, то моделей всего шесть, но есть близнецы, которые отличаются наличием или отсутствием интегрированной графики. Последняя представлена графической подсистемой Intel UHD Graphics 770, основанной на видеоядрах поколения Intel Xe.

Intel Core i7–12700K — представляет золотую середину, а возможно даже лучшее решение из всей этой троицы потому, что производительных ядер восемь. И еще четыре слабеньких, но мы знаем, что это всего один домен с четырьмя ядрами и общим L2 кешем. Решение явно рассчитано также на использование в мобильных устройствах. Однако здесь гиганта немного подвинула Apple, а точнее отказалась от их процессоров в пользу своих M1 и даже очень в этом преуспела. Поэтому шаг немного запоздалый и вернуть все взад уже будет непросто.

Сложная структура процессорных ядер с разной производительностью требует другого похода к распределению задач между ними. До этого считалось, что все они одинаковые и операционная система могла сама легко всем руководить, а теперь понадобилась надстройка для оптимизации работы и построения правильного алгоритма распределения процессов по разным ядрам.

Именно поэтому понадобилась прослойка между аппаратной частью процессора и диспетчером задач операционной системы, которая будет руководить всеми процессами. Название у нее соответствующее Intel Thread Director.

Как следует из описания, эта надстройка позволяет распределять задачи по ядрам и соответственно перебрасывать их с производительных ядер на эффективные и обратно. Без такого механизма операционной системе было бы сложно самостоятельно правильно распределять потоки, а данная технология становится доступной в Windows 11. Забегая немного вперед я скажу, что запустил новую платформу на уже установленной Windows 10 и вообще ничего не заметил, все работало отлично.

Уже много было сказано о том, что в процессоре используется два типа ядер, но что это? Разная архитектура? Нет. Здесь все одинаково, кроме некоторых моментов. Сам производитель называет производительные ядра P-core, а энергоэффективные E-core.

Последние лишены технологии Hyper Threading, работают на меньшей частоте, а еще используют общий L2 кэш сразу на 4 ядра. У P-core ядер он составляет 1,25 Мб на каждое ядро, а у E-core 2 Мб на кластер из четырех ядер.

Все эти кэши связаны с общим разделяемым кэшем L3 объемом 30 Мб. По современным меркам это не такое огромное число. Главное — это тайминги и эффективность его работы. Здесь все улучшили и поэтому скорость должна заметно подрасти.

Большой кэш также может положительно повлиять на работу с памятью, а я напомню, что в новых процессорах используется двойной контроллер, который поддерживает и DDR5, и DDR4. Все это было сделано для удобства перехода на новую платформу и поэтому обязательно будет несколько моделей плат с поддержкой старой доброй DDR4. Контроллер памяти помимо режима 1:1 еще поддерживает делители 1:2 и 1:4.

Еще процессор обеспечивает до 16 линий PCI-e 5.0, которые выводятся на один или два слота PCI-e x16 и могут разделяться пополам.

Пока такого оборудования нет, но Intel очень часто задает тренды в индустрии. Ситуация напоминает выход Intel i925x, когда внедрили PCI-e x16 для графики и DDRII для памяти. Тоже, казалось, необычно, но как-то привыкли и пережили DDR4.

Касательно памяти есть несколько приятных моментов. Объем существующих модулей уже находится на уровне DDR4, а еще уже есть достаточно быстрые планки с частотой от 4800 до 6000 МГц. Однако, что мне больше всего понравилось — может быть 5 профилей XMP, причем два можно редактировать. Все планки на такое способны или нет — пока сказать сложно, но это очень хорошая новость.

Как и многие другие, я копался в слайдах, изучал презентации и пытался понять: что происходит у процессора с питанием и насколько он энергоэффективен.

Судя по этому изображению производительность флагманского процессора Intel Core i9–12900K при потреблении 65 Вт равна Intel Core i9 -11900K, который кушает 250 Вт. У процессора Intel Core i7–12700K аппетиты поскромнее. PL1=PL2=190 Вт. Да, нужно готовиться, к этому числу при выборе системы охлаждения. Точнее ориентируйтесь сразу на 250 Вт, чтобы был запас. Хорошо, что мы уже подготовились заранее вместе с Intel Core i7 -11700K. Однако, не будем расстраиваться раньше времени, а посмотрим на результаты тестов.

Еще говорят, что разгон теперь будет лучше. Это обусловлено сразу несколькими решениями. Начнем с того, что производитель провел оптимизацию упаковки. Уменьшилась толщина кристалла. При этом площадь его достаточно большая, что положительно сказывается на теплообмене.

Также уменьшена толщина компаунда (припой) и увеличена толщина тепло-распределительной крышки. Ходят слухи, что толщина процессоров в итоге отличается, но это неправда.

Вернемся к разгону. Гонится тут все, что хочешь лишь бы был смысл. Память тут прям в огромном диапазоне может работать. Сперва всегда выходят не самые быстрые чипы и только через какое-то время появляются отличные решения для разгона. Так было даже с DDR4. Сначала все покоряли DDR4–3000, потом DDR4–4000, а теперь уже DDR4–5000 не сильно удивляет.

DDR5 сразу стартует с DDR5–4800 и уже есть планки, способные работать в режиме DDR5–6400. Ниже приведена таблица режимов работы актуальных планок памяти в разных режимах с делителем 1:2.

Рабочий делитель 1:2. Частота контроллера 1200 МГц, а памяти 2400 МГц. Это опять просто цифры за которыми ничего нет. Известно, что пропускная способность в итоге должна быть выше, иначе тогда неясно, зачем все это. Отдельно можно разгонять P-core, E-core, кэш, шину и память. Однако я бы не стал обольщаться, ведь современный оверклокинг не дает такого прироста, как ранее, и процессоры давно работают на пределе, который заложил производитель.

Хорошо, если удастся выжать хотя бы 100 МГц, но скорее всего все опять будет упираться в возможности системы охлаждения. Здесь нас ожидает еще один сюрприз — отверстия расположены в другом месте и не совместимы с LGA 1200, но некоторые производители предлагают сразу оба варианта. Однако, здесь тоже не так все просто. Несмотря на одинаковую высоту процессоров сами сокеты отличаются и новый чуть тоньше и в итоге теплосъемник может немного не доставать и не будет нужного прижима. Поэтому либо должен быть какой-то ход и прижим пружинами, либо надо сразу ориентироваться на крепление под новый сокет. Сейчас все производители оперативно выпустили комплекты и поэтому можно сильно не волноваться.

Наверняка я что-то еще упустил, но нельзя разговаривать только о процессоре, ведь еще есть чипсет и много других интересных моментов.

Чипсет Intel Z690

Это флагманская модель и Intel не отступает от своих традиций. В первую очередь выпускается флагман и затем уже всякие другие более доступные чипсеты. Сейчас чипсет — это всего лишь микросхема, которая объединяет в себе множество разных контроллеров.

Новый чипсет не полностью перешел на PCI-e 4.0, а остались еще линии PCI-e 3.0. Попробуем понять, что предлагается:

• До 8 портов SATA 3;
• До 12 линий PCI-e 4.0;
• До 16 линий PCI-e 3.0;
• До 4 портов USB 3.2 Gen2×2 (20 Гбит/с);
• До 10 портов USB 3.2 Gen2×1;
• До 10 портов USB 3.2 Gen1×1;
• До 14 портов USB 2.0;
• Intel 2.5GBase-T MAC/PHY;
• Intel WIFI 6E.

Все это многообразие стало возможным благодаря шине DMI 4.0×8, соединяющей процессор и память.

Всего достаточно, но чего-то принципиально нового не заметно. Здесь скорее просто дальнейшее эволюционное развитие. Зато теперь чипсет обладает своими линиями PCI-e 4.0 и их можно использовать для накопителей. Соответственно еще можно установить до трех слотов M.2 с поддержкой шины четвертого поколения. Есть еще одна хорошая новость — для охлаждения чипсета вентилятор не требуется.

Сборка стенда и настройка

Первый раз за все эти годы, когда даже написать толком нечего про то, что были какие-то проблемы и мы их преодолевали. Все прошло максимально гладко, хотя платформа новая, память новая, в свободном доступе нет ничего, выбор ограничен, но из того, что было на руках все очень прилично.

Процессор был обычный Intel Core i7–12700K. Это не какой-то инженерный отобранный сэмпл, а обычный рядовой OEM.

Внешне он, конечно, сильно отличается от предшественников и хорошо заметно, что контактные площадки разной формы и есть меньше по размеру.

В сокете ножки еще меньше и тоньше. Уронишь — пиши пропало. Сейчас перепаять сокет будет очень затруднительно потому, что на каждом углу они не валяются. Рамка сокета открывается в другую сторону. Раньше она открывалась в сторону рычага, а сейчас наоборот.

Больше всего удивили разъемы оперативной памяти — ключ расположен почти по центру. Думаю, что человек неопытный может ошибиться. Стоит напомнить, что модули оперативной памяти надо устанавливать микросхемами (если с одной стороны) и наклейками к сокету.

Такая же практика на DDR4, но там с ключами перепутать невозможно. Можете убедиться сами.

Система собирается просто и быстро, но важно помнить про охлаждение. Для нового поколения процессоров с литерой K или KF на конце, лучше использовать воду. У меня была AIO, но этого явно недостаточно и нужно что-то более серьезное. Впрочем, это можно было отследить еще с 10-поколения. Холоднее не стало.

Также важно помнить про новое крепление, хотя на платах ASUS есть отверстия под кулеры LGA 1700. Установите и потом сразу снимите, чтобы убедиться, что прижим есть.

Дальше жмем кнопку «Старт» и поехали. Я по ошибке запустил сначала систему на старом диске с Windows 10, а потом уже устанавливал с нуля Windows 11 и ставил все драйвера. Больше всего неудобств мне доставила именно операционная система, и сложно понять, как ее можно было сделать настолько кривой и неудобной, если она по структуре мало отличается от прошлой.

Все обновления и патчи на момент тестирования были установлены, падения производительности процессоров AMD не было, что будет сразу заметно по результатам.

Разгон

Чтобы понять, насколько можно разогнать систему, для начала нужно запустить тест с нагрузкой и выяснить, куда можно идти дальше. Где-то необходимо зафиксировать частоту, где-то — увеличить напряжение и ее поднять.

Посмотрим на работу системы.

В отличие от флагмана, здесь в штатном режиме напряжение немного ниже и температура не доходит до 100°C, а потребление немногим выше 200 Вт. Еще раз хочу подчеркнуть, что это только в очень тяжелых приложениях, где процессор используется по максимуму. Если просто играть в игры, то картина будет такая.

Максимум 90 Вт и температура соответственно низкая. То же самое можно посмотреть в самой игре, если установить приложение.

Температура всего 57°C, а потребление в пике тоже около 90 Вт. Однако производительность конкретно в этой игре сравнима с другими процессорами. Для разгона рекомендуются такие же значения как для флагмана.

• P-core 5.4 ГГц при легкой нагрузке с напряжением 1.3 В;
• P-core 5.1 ГГц при тяжелом AVX с напряжением 1.17 В;
• E-core 4.3 ГГц при легкой нагрузке с напряжением 1.25 В;
• E-core 3.9 ГГц при тяжелом AVX с напряжением 1.05 В.

С разгоном оперативной памяти тоже не так просто. На данный момент лучшими для разгона являются планки, основанные на SKhynix или Samsung. И те, и другие штурмуют DDR5–6400 МГц.

Мне достался Micron, который мне удалось успешно заставить функционировать в режиме DDR5–5600 с таймингами 38–40–40–76. Это максимум, что удалось выжать из обычных планок A-Data DDR5–4800.

Разгон памяти сопровождается повышением напряжения на трех компонентах:

• Memory Controller Voltage — 1.25 В;
• Memory VDD Voltage — 1.25 В;
• Memory VDDQ Voltage — 1.35 В;
• System Agent (FIVR) — 1.25 В.

Приведены рекомендованные значения, но и в целом не советуют увеличивать выше 1,35 В на Memory VDD Voltage, Memory Controller Voltage и выше 1,435 В на Memory VDDQ Voltage на продолжительное время.

На таких материнских платах как ASUS ROG Maximus Z690 Hero уже изначально есть предустановки для разгона. Есть режим интеллектуального разгона, который у компании существует давно и в условиях нехватки охлаждающей способности лучше прибегнуть именно к нему, чтобы получить максимальную производительность для той системы охлаждения, которая используется. Также есть предустановки для разгона памяти.

Тестовые стенды

AMD Ryzen 7 5800X

• Процессор: AMD Ryzen 7 5800X (3800 / 4700 МГц база/турбо);
• Кулер: ASUS RYUJIN II 360;
• Термоинтерфейс: ARCTIC MX-5;
• Материнская плата: ASUS TUF GAMING B550M ZAKU II WIFI, версия BIOS — 2423;
• Память: 2×8Гб DDR4–4600, Kingston HyperX Predator (Samsung B-die);
• Видеокарта: ASUS TUF GAMING RTX 3090 OC 24 Гб (1395 / 1740 / 1188 МГц (ядро/boost/память));
• Накопитель: Samsung PM9A1 1Tb;
• Блок питания: AeroCool BRONZE 750M;

AMD Ryzen 7 5800X OC

• Процессор: AMD Ryzen 7 5800X @ 4800 МГц;
• Кулер: ASUS RYUJIN II 360;
• Термоинтерфейс: ARCTIC MX-5;
• Материнская плата: ASUS TUF GAMING B550M ZAKU II WIFI, версия BIOS — 2423;
• Память: 2×8Гб DDR4–4600, Kingston HyperX Predator (Samsung B-die);
• Видеокарта: ASUS TUF GAMING RTX 3090 OC 24 Гб (1395 / 1740 / 1188 МГц (ядро/boost/память));
• Накопитель: Samsung PM9A1 1Tb;
• Блок питания: AeroCool BRONZE 750M;

Intel Core i7–11700K

• Процессор: Intel Core i9–11900K (3600 / 5000 МГц база/турбо) no limits;
• Кулер: ASUS RYUJIN II 360;
• Термоинтерфейс: ARCTIC MX-5;
• Материнская плата: MSI MPG Z590 Carbon EK X, версия BIOS — 1.37;
• Память: 2×8Гб DDR4–4600, Kingston HyperX Predator (Samsung B-die);
• Видеокарта: ASUS TUF GAMING RTX 3090 OC 24 Гб (1395 / 1740 / 1188 МГц (ядро/boost/память));
• Накопитель: Samsung PM9A1 1Tb;
• Блок питания: AeroCool BRONZE 750M;

Intel Core i7–12700K

• Процессор: Intel Core i7–12700K (2700/3800 / 3600/5000 МГц база/турбо);
• Кулер: ASUS RYUJIN II 360;
• Термоинтерфейс: ARCTIC MX-5;
• Материнская плата: ASUS ROG MAXIMIS Z690 HERO, версия BIOS — 0702;
• Память: 2×16Гб DDR5–4800 A-DATA (Micron);
• Видеокарта: ASUS TUF GAMING RTX 3090 OC 24 Гб (1395 / 1740 / 1188 МГц (ядро/boost/память));
• Накопитель: Samsung PM9A1 1Tb;
• Блок питания: AeroCool BRONZE 750M;

Результаты тестов

Выше на скриншотах приведены настройки каждого стенда. Они не совсем штатные, но ведь и в режиме «из коробки» такие системы никто не использует. Замечу, что оставить конфигурации на Ryzen с памятью в режиме DDR4–2400 было бы некорректно, поэтому будут результаты народного DDR4–3600 и DDR4–4000, чтобы показать, что между памятью DDR4 и DDR5 не такая уж большая пропасть.

В прошлый раз некоторые расстроились, что процессоры AMD были в стоке и результаты были какие-то не те, но я сам лично сравнивал их с другими в интернете еще до публикации и они были абсолютно корректные. На этот раз я разогнал AMD Ryzen 7 5800X так, что он не тротлит на 1.425 В и демонстрирует такие же цифры или лучше, как у ребят на 5 ГГц с 1.45 В. Иначе поклонники AMD могут опять загрустить и даже купить с горя новый камень Intel.

По результатам тестов видно, что новый процессор Core i7–12700K демонстрирует отличные результаты. Местами они мало чем отличаются от флагмана Intel Core i9–12900K и это неудивительно, особенно если система разогнана и частоты такие же или выше. Производительные ядра демонстрируют тот же уровень, а вот энергоэффективных на четыре меньше и поэтому мы получаем чуть меньшие показатели в многопоточных вычислениях.

Также у меня не возникло никаких сложностей с охлаждением, как в прошлый раз. Если в штатном режиме система слегка переваливала за 200 Вт, то в разгоне было 250 Вт. Впрочем, к этому я уже был готов, а точнее был готов к большему, но этого не произошло. Core i7–12700K тоже мало чем отличается от Core i9–12900K, если снять все лимиты и разогнать память.

Зато у Ryzen 7 5800X от разгона можно заметить заметный прирост. Возможно, он не может тягаться с новым процессором Intel, но уверенно обходит предшественника, и нужно признать, что он банально проще конструктивно и скорее всего дешевле в производстве, поэтому у AMD остается пространство для маневра по цене. Так или иначе, в любом случае выиграют покупатели.

Заключение

Не знаю, может повезло с экземпляром, но процессор Intel Core i7–12700K, который был у меня, показал неплохие результаты разгона — на уровне 5.3 ГГц. Плюс к этому удалось немного разогнать оперативную память, и производительность оказалась очень близка к Intel Core i9–12900K. Удивляться этому не приходится: количество быстрых ядер то же, а в разгоне одинакова даже частота, поэтому в большинстве тестов результат такой же или лучше при том, что потребление в итоге меньше. При этом сохраняются все плюшки современной платформы: поддержка нового типа памяти, новой шины PCI-e 5.0 и большого числа современных интерфейсов.

Intel Core i7–12700K, как и было в паре последних поколений, по привлекательности смело может поспорить с флагманом. И, как обычно, те, кому обязательно нужно бескомпромиссное решение, предпочтут Core i9–12900K без всяких тестов.

В перспективе мы еще рассмотрим модель Intel Core i5–12600K. Сейчас же можно убедиться в том, что процессор получился отличным и восьмиядерная модель AMD немного, но уступает конкуренту. Однако все может в корне измениться вместе с ценой. Пока еще не так сильно налажено производство памяти DDR5, материнские платы на Intel Z690 все же дорогие, а PCI-e 5.0 не скоро может пойти в массы. Есть еще время и если трезво оценивать сложившуюся ситуацию, то выбор в пользу AMD может оказаться не глупым, а расчетливым и адекватным. Тем более если у пользователя уже есть материнская плата на Socket AM4.

В этой ситуации каждый сам сделает свой выбор, а самое интересное, скорее всего, еще впереди, когда начнутся ценовые войны и битва за покупателя.

Выражаем благодарность:

• Компании ASBIS за предоставленный на тестирование процессор Intel Core i7–12700K.

Полный текст статьи читайте на overclockers.ru