Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG Maximus XIII Hero31.05.2021 12:18

Оглавление

Вступление

Пока все размышляют над переходом на новое поколение процессоров компании Intel, в AMD подсчитывают увеличившийся доход. Это звучит как сказка, но в индустрии высоких технологий все развивается очень стремительно, и за одну ночь может все перевернуться с ног на голову. В попытке догнать AMD компания Intel пытается сделать чудо на 14 нм технологическом процессе, и надо отдать должное — это действительно получается. Только подумайте: сделать чип по 14 нм, чтобы он шел на равных с вторым-третьим поколением микросхем на 7 нм, для этого нужно обладать выдающимся талантом. 11-Gen Intel выглядит сегодня не хуже 5000-серии AMD. Особенно это заметно в играх, что уже отметили многие.

Тем временем ASUS со своей линейкой ROG Maximus дошли до 13-поколения. Поиски невероятного продолжаются: на этот раз крупной компании есть чем удивить и порадовать пользователя. Платы становятся все лучше, функциональнее и привлекательнее. Внешний вид — это одна из главных составляющих и ей уделяют внимание все компании. Поэтому с каждым новым поколением продукции фирмы переделывают дизайн своих плат и экспериментируют с радиаторами системы охлаждения. Я уже отмечал, что не всегда новое поколение лучше предыдущего, но сегодня мы увидим обратный пример. Ко мне попало несколько интересных плат, но я решил начать со своей любимой модификации Hero.

ASUS ROG Maximus XIII Hero — это попытка сделать максимально доступное устройство в линейке ROG для геймеров и энтузиастов. Сам я давно слежу именно за этой модификацией, и она меня всегда радует потому, что предлагает отличные возможности разгона, которые почти всегда лучше, чему линейки Strix. В прошлом году я рассматривал плату ASUS ROG Maximus XII Hero, и она показалась мне вполне достойной, но дорогой. Сегодня мы изучим последнее поколение и поймем, чем оно отличается от предыдущего.

Для меня важно прежде всего оценить преемственность поколений, чтобы это был тот же самый Hero, который мне всегда нравился. Будет ли все также хорошо в новой версии? Посмотрим.

Упаковка и комплектация

Коробка внешне немного отличается по дизайну от предыдущих решений. Упаковка такая же крупная и тяжелая, но ручки для транспортировки опять нет. Оформление уже знакомое и привычное, как у других устройств серии Republic Of Gamers. Темный фон спереди и сзади, а с двух торцов он красный.

Коробка изготовлена из плотного картона и полиграфия здесь очень хорошая. Даже по упаковке видно, что устройство премиум класса. Спереди опять находится темный фон, который разделен по диагонали.

На левой половине мы видим узор из знакомых слоганов и надписей, а правая заштрихована тонкими полосками, на ней находится огромный логотип серии Republic Of Gamers. Посередине с выравниванием по левому краю крупными переливающимися всеми цветами символами указано наименование модели. Ниже сообщается, что эта материнская плата для геймеров. Внизу находится группа из нескольких значков. Первый сообщает о поддержке беспроводной сети WIFI 6E, далее три относятся к Intel и еще один сообщает о поддержке SLI. Наконец ASUS AURA Sync и Game First.

Переворачиваем коробку.

В самом верху мы снова видим надпись большими блестящими радужными буквами ROG Maximus XIII Hero. В прошлый раз была отдельная модификация WIFI, а теперь похоже беспроводной модуль является обязательным атрибутом платы такого уровня. Слева находится значок серии ROG. Производитель снова информирует, что это плата для геймеров, но я думаю, что у нее немного другая аудитория.

В левой части находится крупное изображение устройства. Ниже находится его не очень подробная спецификация. Справа проходят три косые красные полосы и между ними образованы четыре вставки с ключевыми особенностями устройства: подсистема питания, большой радиатор для ее охлаждения, четыре слота для M.2 накопителей и Thunderbolt 4. С таким функционалом это уже не просто Hero, а SuperHero.

Часть коробки откидывается вверх, и мы видим, что сверху находится картонный лоток с материнской платой. Он закрыт прозрачной пластиковой крышкой.

Снаружи может показаться, что коробки у разных модификаций одинаковы, но внутри становится ясно, что это не так. Например, здесь передняя панель не откидывается вперед, а под коробкой с платой находится картонный разделитель.

Сверху в нише лежат инструкции, а под ним весь остальной комплект поставки.

Информационные компоненты представлены следующим набором.

• Руководство пользователя;
• Благодарственная карта;
• DVD-диск с драйверами и программным обеспечением;
• Наклейка с эмблемой ROG;
• Два комплекта наклеек.

Аксессуаров тоже немало.

• Четыре кабеля SATA 6 Гбит/с;
• Комплект креплений для накопителей M.2;
• Два кабеля для RGB лент;
• Комплект подключения Q-Connector;
• Антенна беспроводного модуля;
• Опора для видеокарты;
• Брелок для ключей.

Комплект очень хороший. Есть антенна для беспроводного модуля и держатель для длинной видеокарты. Также есть комплекты для накопителей M.2. На упаковке говорят о том, что их можно поставить целых четыре, что тоже уже слишком. В остальном без излишеств.

Дизайн и особенности платы

Даже невооруженным глазом видно, что Hero преобразилась. Это больше не привычная плата с оптимальным набором функций, а просто какая-то SuperHero. Функционал стал раздут до моделей Extreme и Formula.

При этом форм-фактор и габариты устройства классические. Это обыкновенный ATX формат с размерами 305×244 мм.

Материнская плата достаточно тяжелая потому, что около сокета мы видим три крупных радиатора, пластиковый кожух с левого края и массив радиаторов снизу. Получается спереди приличная броня, а что сзади?

Обычно в таких случаях еще сзади монтируют какую-нибудь усиливающую металлическую пластину, но тут ее нет. В целом с обратной стороны элементов очень мало. Удвоителей фаз здесь не видно.

Кстати, на версии Apex с обратной стороны были датчики обнаружения конденсата, что важно при экстремальном разгоне. Здесь такого нет.

Питание на материнскую плату подается через основной и два дополнительных коннектора ATX по схеме 24+8+8. Сразу отмечу, что для Hero это норма.

Данная материнская плата предназначена для разгона, но она не позиционируется производителем как бескомпромиссное решение. Понятно, что с питанием не должно быть никаких проблем, поэтому одного разъема на 8-pin было бы мало. Плата будет работать даже с одним, но если разгонять процессор, то нужно использовать два.

Дополнительные коннекторы питания расположены не очень удобно. В собранной системе их подключить будет затруднительно. TDP новых процессоров на LGA 1200 отличается от предыдущего поколения и составляет 125 Вт у модификаций с литерой K. Однако известно, что процессор может легко потреблять в нагрузке все 250 Вт.

Для модулей памяти типа DDR4 предусмотрено четыре слота черного цвета. Здесь используется комбинация защелок и фиксаторов для каждого слота. Чтобы активировать двухканальный режим нужно установить две планки через слот.

Заполнение рекомендуется начинать с правого края. Есть поддержка функции OPTIMEM III, но я бы не стал возлагать на нее большие надежды, если попадется плохой процессор или память. В мом случае получилось хорошо, но не значит, что так будет везде. В последнем поколении процессоров Intel изобрели контроллер памяти Ryzen, и теперь есть два делителя 1:1 и 1:2. На второй скорости получаются неплохие результаты, но частоту желательно увеличить выше 5 ГГц. На этой плате не получилось, но вышло на Apex.

Производителем заявлена поддержка режимов работы DDR4 2133 / 2400 / 2666 / 2800 (2933 / 3000 / 3200 / 3300 / 3333 / 3400 / 3466 / 3600 / 3733 / 3800 / 4000 / 4200 / 4400 / 4600 / 4800 / 5000 / 5333 (разгон)) МГц со штатным напряжением 1.2 В, которое можно увеличивать. Максимально допустимый объем 128 Гб достигается путем установки четырех модулей по 32 Гб. Такие модули появились уже давно. В меню настроек BIOS есть специальный раздел, посвященный предустановкам для разных чипов памяти.

В подсистеме питания процессора мы видим 14+2 фазы. Точно такое же количество их было в прошлом поколении. Питающие фазы процессора находятся сверху и сбоку от сокета. Еще снизу находятся 2 фазы Vccio и 2 фазы Vccsa. Это точно одна из лучших подсистем питания, которую я встречал на материнских платах новой платформы Intel.

На каждую из 16 фаз приходится по одной ферритовой катушке с технологией MicroFine. 14 фаз оборудованы транзисторными сборками Texas Instruments 95410, а еще две 59880 той же компании. Первые обеспечивают по 90 А, а последние 70 А. Это хороший показатель. Видно, что производитель как следует подумал о питании, а еще больше об охлаждении.

Конденсаторы твердотельные капсульные распаяны недалеко от процессорного сокета и за транзисторными сборками, ближе к краю. В качестве основного ШИМ-контроллера используется микросхема Intersil ISL69269. Это двенадцатифазный контроллер, который широко применяется разными производителями в материнских платах.

Транзисторные сборки и катушки индуктивности охлаждаются двумя крупными радиаторами, соединенными тепловой трубкой. Она похожа на используемую у Apex прошлого поколения, где боковой радиатор крупнее и закрывает разъемы задней панели.

Производитель решил отказаться от пластикового кожуха и реализовал подсветку с внутренней стороны радиатора.

Они все с хорошим оребрением. Верхний поменьше, но на нем самая слабая нагрузка, а боковой самый крупный потому, что именно под ним находится основная часть транзисторных сборок.

Все радиаторы изготовлены из алюминиевого сплава и окрашены в черный цвет. В качестве термоинтерфейса везде используются терморезинки разной толщины. Оба радиатора отводят тепло не только от транзисторных сборок/транзисторов, но и от дросселей.

Прижим везде очень хороший, что заметно по отпечаткам на резинках. Крепление осуществляется с обратной стороны винтами жестко. Верхний радиатор крепятся двумя винтами, а боковой четырьмя. С обратной стороны на последнем можно заметить модуль RGB подсветки.

Ниже находится массив из трех радиаторов для охлаждения накопителей M.2.

Все радиаторы также изготовлены из алюминиевого сплава и окрашены в черный цвет. Каждый дополнительно оборудован термопрокладкой для лучшего контакта.

Средний радиатор крепится к пластиковому кожуху с логотипом ROG. Он закрывает радиатор чипсета. Слева внизу есть еще одна декоративная пластина, но она ничего не охлаждает, а просто дополняет общую композицию.

Под пластиковой крышкой находится радиатор чипсета. Чипсет накрыт совсем небольшим радиатором, который спрятан под пластиковым кожухом с эмблемой ROG.

Понятно, что чипсет не очень горячий, и от него тепло может отвести любая пластина. Иначе бы все производители не экспериментировали бы с его формой, а делали бы нормальное охлаждение.

Этот радиатор также изготовлен из алюминиевого сплава и окрашен в черный цвет. В качестве термоинтерфейса используется серая терморезинка. Крепление осуществляется с обратной стороны при помощи четырех винтов жестко.

Под радиатором находится чипсет Intel Z590. Вы уже могли видеть его в других обзорах.

Характеристики его уже изучены, и поэтому повторять их в который раз нет смысла. Вправо вбок выведено шесть портов SATA3 и две колодки USB 3.2 Gen1.

Выше находится одна колодка USB 3.2 Gen2. В правом нижнем углу расположен разъем для подключения кнопок, индикаторов корпуса и спикерфона. Рядом находятся 3-pin разъем для подключения помпы и контакты для датчиков температуры жидкости. Далее идут еще два разъема 4-pin для вентилятора и помпы. Также присутствует контакт для термистора.

Дале можно увидеть две колодки USB 2.0 и еще пару разъемов 4-pin, кнопку Retry, два разъема для лент RGB: обычный и адресный.

В левом нижнем углу находится разъем передней аудиопанели.

Звуковая подсистема занимает левый угол и край. Она выглядит несколько упрощенной потому, что закрыта пластиковым кожухом. Несмотря на это здесь также присутствуют электролитические конденсаторы.

Звуковой кодек закрыт декоративной крышкой с надписью SupremeFX, но известно, что там находится микросхема Realtek ALC4082. Рядом распаян отличный ЦАП ESS Sabre Premier ES9018Q2C.

Выше находится контроллер ввода/вывода и системного мониторинга Nuvoton NCT6798D. За разъемами задней панели распаяно два сетевых контроллера: Intel I225-V.

Рядом распаяна микросхема Intel JHL8540, которая обеспечивает поддержку двух портов Thunderbolt 4.

На этой плате мы видим всего 4 слота расширения. три PCI-e x16 и один PCI-e x1. В последнем нет одной стенки, что теоретически позволяет устанавливать карты длиннее, но на практике есть другие ограничители, которые мешают это осуществить.

Первые два слота PCI-e x16 обрамляются стальной пластиной. Линии к ним поступают напрямую от процессора, а остальные обеспечиваются чипсетом. Есть поддержка SLI и CrossFire. А еще можно установить две видеокарты с трехслотовой системой охлаждения. Инженеры ASUS знают, какие видеокарты производят в их компании. Между первым и вторым слотами PCI-e можно обнаружить батарейку.

Слотов для установки накопителей типа M.2 здесь аж четыре штуки. Два располагаются прямо между верхним и средним слотом PCI-e x16.

В правом верхнем углу находится блок управления платой. Здесь мы видим кнопки и разные индикаторы.

Сверху мы видим сдвоенный семисегментный индикатор POST-кодов загрузки и инициализации. Рядом с ним находятся два разъема для лент RGB: адресный и обычный. Ниже находится группа светодиодных индикаторов, которые показывают инициализацию основных компонент. Есть кнопки Power и Flex Key — универсальная кнопка, на которую может быть назначена одна из нескольких функций, поэтому она так и называется. Настройка осуществляется в BIOS и это может быть, например, отключение ASUS Aura.

На задней панели находятся следующие интерфейсы и кнопки.

• Два разъема USB 2.0;
• Шесть разъемов USB 3.2 Gen2;
• Два разъема Thunderbolt 4;
• Два сетевых разъема RJ-45;
• Пять аудиоразъемов типа minijack;
• Один оптический выход;
• Два вывода антенн;
• Один видеовыход HDMI;
• Кнопка BIOS Flashback;
• Кнопка ClrCMOS.

Беспроводной модуль основан на карте Intel Wi-Fi 6E AX210NGW

Технические характеристики

Возможности BIOS

Оболочка не сильно изменилась по сравнению с прошлым поколением, просто у новой платформе появились некоторые особенности — делители памяти и прочие интересные вещи. Здесь уже есть предустановки для памяти, поэтому достаточно загрузить профиль и получить нужный результат.

Сохранен список внесенных изменений перед выходом из меню настроек. Сама материнская плата корректно ведет себя при переразгоне и я ни разу не использовал кнопку ClrCMOS.

Тестовый стенд

Тестирование материнской платы ASUS ROG Maximus XIII Hero проводилось в составе следующей конфигурации:

• Процессор: Процессор: Intel Core i9–11900KF (3500 / 5300 МГц база/турбо);
• СЖО: EKWB EK AIO Basic 360;
• Термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
• Материнская плата: ASUS ROG Maximus XIII Hero, версия BIOS 0707;
• Память: 2×8Гб DDR4–4600, Kingston HyperX Predator (Samsung B-die);
• Видеокарта: ASUS TUF GAMING RTX 3090 OC 24 Гб (1395 / 1740 / 1188 МГц (ядро/boost/память));
• Накопитель SSD M.2: Kingston KC2500 500Gb;
• Блок питания: Seasonic SS-1000XP, 1кВт.

Тестирование

Сборка системы не вызывает сложностей. Использование СЖО — вынужденная мера потому, что она в итоге производительнее моего воздушного кулера, а еще так гораздо удобнее делать снимки тепловизором. Околосокетное пространство будет греться сильнее потому, что ничем не обдувается. При этом радиаторы отлично справляются со своей задачей и температуры хорошие. Основные нюансы платформы связаны с новым контроллером памяти. Он поддерживает два делителя: 1:1 и 1:2.

Самое время собирать систему и начинать тесты. Посмотрим на работу материнской платы в штатном режиме.

Не знаю, что это, но я разочарован. Даже не 100°C в нагрузке на 8-ядерном процессоре последнего поколения с 16 потоками. Начало неплохое, но почему-то думаю, что разгон тут сильно лучше не будет.

Для начала я замерил уровень производительности в Cinebench R23, чтобы было понятно, работает этот разгон или нет. А то бывает, что частота высокая, а производительность хуже, чем в штатном режиме.

Далее проверим автоматический разгон с технологией искусственного интеллекта, который должен выжимать максимум из процессора. Вместе с этим можно сразу включить профиль XMP. Получается, что я просто в BIOS нажал две кнопки и остальное уже все само.

Утилиты показывают 5.3 ГГц и вроде бы даже прибавка есть в тестовом пакете Cinebench R23, но очевидно, что ни на каких 5.3 ГГц процессор не работает, а снижает ее до 4.9 ГГц. Это значит, что больше 4.9 по всем ядрам уже не выжать.

Я особого смысла от разгона процессора и памяти не увидел. От разгона памяти его немного больше, но тоже не до конца понятно, как лучше: синхронный режим или гнать до упора. В синхронном на этой плате берет легко DDR4–3733 CL14.

Разгон с половинным делителем тоже неплохой, но мне не удалось взять 5 ГГц. Чуть-чуть не хватило.

Это я уже разгонял в ручном режиме, и поэтому получилось 4.9 ГГц по всем ядрам.

CrystalDiskInfo.

Посмотрим на работу новинки в нагрузке Prime95 через тепловизор.

Картина стандартная. Нагрев компонентов в системе очень умеренный благодаря большим радиаторам, которые отлично справляются с отводом тепла.

Встроенный звук

Звуковой кодек представлен микросхемой Realtek ALC4082. Прослушивание осуществлялось при помощи головных телефонов Sennheiser HD569 и акустики Creative GigaWorks T20 SeriesII.

Качество звучания никаких нареканий не вызывает. Звук очень чистый даже на максимальных уровнях громкости. Кроме этого, я протестировал встроенный звук при помощи программы RMAA и получил следующие результаты.

16 бит, 44.1 кГц

24 бит, 192 кГц

Результаты показывают, что звуковая подсистема выходит на новый уровень качества. Видимо, это связано с работой обновленного кодека Realtek ALC4082.

Заключение

Еще в прошлый раз я отметил, что Hero стал дороже, но с улучшенным функционалом. А здесь стало все понятно: ROG Maximus не может быть дешевле ROG Strix. Поэтому функционал должен быть совсем другого уровня, и мы это видим. Понятно, что это уже не тот Hero, что был раньше, но тогда не было линейки Strix, и Hero представлял собой самое сбалансированное решение. Нечто подобное произошло с ASRock Taichi. Поэтому данную модель надо рассматривать как базовую версию совсем другого уровня. За 13 поколений Maximus стал легендой и мечтой многих пользователей, а Hero по-прежнему является самым доступным вариантом для достижения этой мечты.

Самое главное — это хорошие возможности разгона, простота и корректность работы устройства. Мне это всегда нравилось в этой модификации и это осталось в новом поколении. Поставил, настроил и забыл, а результат как у флагманских плат. Все функции разгона здесь на высоте. Теперь если Maximus, то на все деньги. Никаких пластиковых боковых кожухов, только металлические детали. Раньше производитель хотел пластиком оформить какие-то конструкции, а теперь стало понятно, что можно сделать все металлом лучше и красивее. ASUS ROG Maximus XIII Hero — это пример того, ка можно сделать качественно, эффективно и красиво. Произведены ли улучшения по сравнению с прошлым поколением? Очевидно, что да. Теперь окончательно прошло разделение между Strix и моделями Maximus начального уровня. Функционал увеличен и теперь Hero — это модель высокого уровня с соответствующей стоимостью.

Во время тестирования ROG Maximus XIII Hero показала себя отлично. Она разогнала процессор и работала на повышенном напряжении длительное время. Температура при этом оказалась в рамках. Память тоже отлично гонится, и еще понравились уже готовые предустановки для разных микросхем памяти и разного объема. Все это обеспечивает удобство использования и отличный результат. Благодаря большому количеству современных интерфейсов плата получилась достаточно универсальная и ее можно использовать в профессиональных сборках.

Выражаем благодарность:

• Компании ASUS за предоставленную для тестирования материнскую плату ASUS ROG Maximus XIII Hero.

Полный текст статьи читайте на overclockers.ru