Поставщик памяти Apple рассматривает возможность производства в США совместно с Intel
Поставщик памяти Apple, компания SK Hynix, ведет предварительные переговоры с Intel о запуске производства чипов памяти в Соединенных Штатах впервые в своей истории, сообщает Reuters.
Один из вариантов предусматривает аренду южнокорейским производителем чипов части запланированного производственного комплекса Intel в Огайо. Другой вариант предполагает создание совместного предприятия с Intel и крупными облачными провайдерами, стремящимися обеспечить поставки памяти, сообщили источники, знакомые с ходом обсуждений. Окончательных решений пока не принято, и рассматриваются другие варианты сотрудничества.
SK Hynix поставляет память для Apple наряду с компаниями Samsung и Micron. Эти переговоры проходят на фоне того, как расходы на инфраструктуру искусственного интеллекта создают нагрузку на поставки памяти для потребительских устройств, включая iPhone и Mac. Производители чипов перенаправляют больше производственных мощностей на выпуск памяти с высокой пропускной способностью (HBM) для ИИ-процессоров, из-за чего производители смартфонов и компьютеров вынуждены конкурировать за оставшиеся объемы поставок.
В феврале сообщалось, что Apple согласилась платить Samsung в два раза больше за чипы памяти, необходимые для производства iPhone 17. Несколько позже аналитик Мин-Чи Куо заявил, что Apple сокращает планы поставок оборудования на 2026 год из-за дефицита оперативной памяти (DRAM), причем ограничения поставок также затрагивают Mac Studio, Mac mini и MacBook Air.
Пока остается неясным, какие именно типы памяти SK Hynix будет производить в рамках потенциального соглашения с Intel. В ассортимент ее продукции входят чипы DRAM, используемые в смартфонах, компьютерах и серверах, флеш-память NAND, а также память HBM для ИИ-процессоров. В отчете не уточняется, будет ли предприятие в США выпускать память для устройств Apple.
У SK Hynix уже строится предприятие по продвинутой упаковке чипов в Уэст-Лафайетте, штат Индиана. На этом предприятии кремниевые пластины с памятью DRAM, произведенные в Южной Корее, будут упаковываться в чипы HBM, а не производиться непосредственно на месте.
