Intel и Apple «переедут» на 4-нм техпроцесс уже в 2022 году
Трёхнанометровый техпроцесс на 15% повысит быстродействие транзисторов и на 70% — плотность размещения.
При этом энергоэффективность вырастет на 30%. Все это в сравнении с 5-нм технологией. Оба технологических гиганта получат доступ к 3-нм литографии TSMC, однако массовое производство 3-нм компонентов начнётся только в четвёртом квартале 2022 года.
Уже сейчас понятно, что производство будет масштабироваться медленнее обычного и нарастить привычные объемы ежемесячного производства (50–60 тысяч пластин) удастся лишь ко второй половине 2023 года. Темпы масштабирования сдерживает применение литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением. Согласно словам представителей TSMC, прибыль от поставок продукции на новом техпроцессе компания получит только в первом квартале 2023 года.
В 2022 году Intel и Apple будут выпускать часть продукции по 4-нм технологии за счёт TSMC, а к концу 2023 года перейдут на 3-нм техпроцесс. Тогда же он охватит и более широкий круг компаний — к 2024 году на новый техпроцесс перейдут Qualcomm, Mediatek, Broadcom, AMD и NVIDIA.
Apple будет использовать 4-нм процессоры в Mac, о точном предназначении чипов для Intel пока остаётся догадываться — неизвестно, будут их использовать для производства процессоров или же GPU.
