Intel, Samsung Electronics и TSMC достигли соглашения о переходе на 450-мм подложки
Корпорации Intel, Samsung Electronics и TSMC объявили о достижении соглашения о необходимости общеотраслевого сотрудничества с целью перехода, начиная с 2012 года, на большие по размеру, 450-мм подложки. Переход на подложки большего диаметра обеспечит дальнейшее развитие полупроводниковой промышленности и позволит сохранить приемлемую структуру расходов на создание интегральных микросхем в будущем.
Компании намерены работать совместно с представителями полупроводниковой промышленности с тем, чтобы обеспечить, к установленному сроку, разработку и тестирование необходимых компонентов, инфраструктуры и производственных мощностей для внедрения опытной линии.
Изготовление микросхем с использованием подложек большего диаметра неизменно позволяет увеличить выпуск полупроводников с минимальными затратами. Общая площадь поверхности 450-мм подложки и количество печатных кристаллов ИС (например, отдельных компьютерных микросхем) более чем в 2 раза превышают соответствующие показатели для 350-мм подложек. Подложки большего диаметра обеспечивают снижение себестоимости изготовления одной микросхемы. Кроме того, благодаря более эффективному использованию энергии, площади подложки и других ресурсов, подложки большего диаметра помогут снизить общее использование ресурсов, требующихся для изготовления одной микросхемы. К примеру, переход с 200-мм подложек на 300-мм позволил снизить общее количество вредных выбросов, вызывающих глобальное потепление, и потребление воды. С переходом на технологию 450-мм подложек ожидается дальнейшее снижение загрязнения окружающей среды.
«Наша отрасль имеет давнюю историю успешного решения проблем и разработки инноваций, позволивших перейти на подложки большего диаметра, что, в результате, привело к снижению затрат на производство единицы продукции, а также обеспечило общий рост отрасли», – отметил Боб Брук (Bob Bruck), вице-президент и генеральный менеджер отдела Technology Manufacturing Engineering подразделения Technology and Manufacturing Group корпорации Intel. «Мы, вместе с компаниями Samsung и TSMC, считаем, что переход на 450-мм подложки окажется также выгодным для наших заказчиков».
Intel, Samsung и TSMC отмечают, что полупроводниковая промышленность может повысить окупаемость вкладываемых в нее инвестиций и существенно снизить затраты на научные исследования и разработку технологии 450-мм подложек с помощью применения согласованных стандартов, оптимизации изменений инфраструктуры и автоматизации производства 300-мм подложек, а также выполнения общего графика работ. Компании считают также, что подход с позиций сотрудничества поможет свести к минимуму риск и затраты, связанные с переходом на новую технологию.
«Переход на 450-мм подложки принесет пользу всей экосистеме производства интегральных микросхем. Intel, Samsung и TSMC намерены работать совместно с поставщиками и другими производителями полупроводников с целью активной разработки технологии производства с использованием 450-мм подложек», – отметил Чеонг-Ву Бьюн (Cheong-Woo Byun), старший вице-президент центра Memory Manufacturing Operation компании Samsung Electronics.
Раньше миграция на подложки большего размера традиционно начиналась каждые 10 лет с момента последнего перехода. К примеру, переход отрасли на 300-мм подложки в 2001 году произошел спустя десятилетие с момента ввода в действие первых производственных мощностей на основе 200-мм подложек в 1991 году.
Придерживаясь исторически сложившегося темпа развития отрасли, Intel, Samsung и TSMC считают 2012 год подходящим временем для начала перехода на 450-мм подложки. Принимая во внимание сложность интеграции всех компонентов для перехода на данный размер подложек, компании полагают, что согласованная оценка намеченного графика является критически важной для обеспечения общеотраслевой готовности.
«В будущем потребуется решить проблему повышения себестоимости вследствие сложности внедрения передовых технологий, – заметил Марк Лиу (Mark Liu), старший вице-президент подразделения Advanced Technology Business компании TSMC. - Intel, Samsung и TSMC считают, что переход на 450-мм подложки является потенциальным решением, позволяющим сохранить приемлемую для отрасли структуру расходов».
Intel, Samsung и TSMC продолжат сотрудничество с Международным консорциумом Sematech (ISMI), так как данная организация играет важнейшую роль в координации усилий отрасли в вопросе поставок 450-мм подложек, определения стандартов, а также разработки испытательных стендов для оборудования.
