[Из песочницы] Миниатюрный, производительный и вместительный – собираем ПК своими руками

Здравствуйте, уважаемые друзья! Давно мечтал о двух вещах — миниатюрном, тихом ПК и сделать что ни будь своими руками. В данной публикации речь пойдёт о процессе и результате совмещения этих двух пожеланий.
67c5012210954861978e373fadccdc4c.png
Рендер для привлечения внимания

Внимание! Под катом много картинок!
Началось всё с поисков миниатюрных ПК, которые бы предоставляли довольно широкие возможности по модернизации и замене вышедших из строя компонентов, поддерживали установку 3 и более накопителей. Такая постановка вопроса сразу отметала фактически целиком ассортимент неттопов.

Большие надежды подавали разработки под форм-фактор Thin Mini ITX (STX на тот момент ещё анонсирован не был, да и сейчас особой популярности не приобрёл). Очень впечатлил проект DNK-H от LUNA Design. Я даже чуть не свернул с избранного пути, отбросив все требования, размышляя на тему «купить или не купить». Но в итоге история развития DNK-H даже послужила вдохновением спроектировать и воплотить в жизнь такой ПК своими силами.

Для начала приобрёл комплектующие:

  • МП Asus Q87T
  • ЦП Core I3 4150T
  • ОЗУ 2×4ГБ Crucial DDR3L SO-DIMM PC-12800
  • Wi-Fi / BT модуль Intel Dual Band Wireless-AC 7260
  • SSD mSATA 120Гб Crucial M500
  • HDD 2.5` Seagate Momentus 500GB


Осталось решить вопрос с системой охлаждения. Не было особого желания использовать совсем уж крошечные модели с нестандартными вентиляторами, которые в случае чего не заменишь. Более универсальные варианты уже росли по габаритам и ощутимо давили на моё восприятие миниатюрности. И все они, так или иначе, оставляли вокруг себя довольно много пустого пространства, что тоже не радовало. Значит нужно импровизировать и экспериментировать!

Мои изыскания и размышления на тему компактной СО натолкнули меня на мысль — радиатор с помощью плоских тепловых трубок (далее ТТ) вынести за передний край платы. Над самой платой разместить низкопрофильный 120 мм вентилятор — для этого был заказан ID-COOLING 12015, роль которого нагнетать внутрь корпуса воздух, попутно обдувая большую часть компонентов на плате. Корпус же конструктивно должен обеспечить отвод воздуха в основном сквозь пластины радиатора.
9e2ee25125c04ac2bce1bc338d2a8c37.png
Эскиз системы охлаждения

Изготовление радиатора
Для изготовления радиатора мне понадобились:
  • Медная лента толщиной 0.25 мм и шириной 25 мм
  • ТТ от систем охлаждения ноутбуков — совершив ряд набегов на комиссионные магазины и ремонтные мастерские, собрал небольшую коллекцию радиаторов, из которых и выпаял нужные мне трубки
  • Припои ПОС-61 и Розе
  • Медная пластина для теплосъёмника — использовал одну из пластинок из добытых ноутбучных радиаторов
  • Инструменты и вспомогательные материалы: газовая горелка, мебельные уголки шириной 1 см, соединительные стальные пластины из строительного магазина, полоска из силикона

Процесс в картинках:

f1cc04f23772458580050de0120beef4.jpg
С помощью соединённых вместе мебельных уголков из медной ленты изготовил своего рода гармошку — будущие рёбра радиатора

75dbad679cfb45bbadf887f7136d2e4f.jpg
Готовые гармошки

a339b7beb36643a3a78e1d20aa84dafe.jpg
Для фиксации к полученным гармошкам из ленты были припаяны отрезки медной ленты припоем ПОС-61. В дальнейшем это упростило пайку с ТТ

8a57f34695694d6097277bf9f7acd67a.jpg
Обильное лужение всех компонентов радиатора припоем Розе. И на фото видно, что одну из ТТ пришлось загнуть

0f476be892c24bcb9afc9568ce457c39.jpg
Фиксация ТТ и пайка теплосъёмника

6bc5d2059f5d4b989e63c868da3b7aec.jpg
Напайка рёбер на ТТ с обеих сторон за несколько проходов следующих действий: винтами скручиваются стальные пластины, а затем всё прогревается горелкой до плавления припоя


31048c1874b344e0b24f16b6908daa42.jpg
Конечный результат мучений

Для прижима к процессору отлично подошёл бекплейт, так удачно завалявшийся в закромах, и латунные стойки.

6f39f4e947f34374a580c7d53e0599bf.jpg
Крепление радиатора

Прогоны тестов LinX показали температуру в 60 градусов при обдуве обычной «стодвадцаткой» на максимальных оборотах.

Не предел мечтаний для такого маломощного камушка, но с этим уже можно работать дальше и начать проектирование корпуса для размещения комплектующих. При разработке учёл набор фрез, с помощью которых детали будут вырезаться из листа стеклотекстолита на ЧПУ станке — 1.5 мм, 2 мм и 3.125 мм.

Краткое описание элементов корпуса


В итоге получилась коробочка габаритами 185 мм (Ш) * 201 мм (Г) * 55 мм (В). Все желающие могут рассмотреть и скачать 3D-модель по ССЫЛКЕ.

c9f72ea4b9ee47ec9f66d59962ffe712.png
3D модель корпуса

По чертежу были изготовлены детали. После чего была минимальная доработка напильником, их склейка, вклейка гаек и магнитов, шпаклёвка и покрытие аэрозольной акриловой краской и лаком.

Несколько фото процесса сборки корпуса
4caa338ea502489a95b044daf99c12b0.jpg
Изготовленные детали. Чем не пазл для гика?

6090e1ff77214c48a8f82be12f64b448.jpg
Пазл в процессе сборки

7d8c95a5ea704319a4710d3d59082347.jpg
Перед покраской и лакировкой

4cc9d650718d4cfb8786b3a48279ca8b.jpg
После покраски. Цвет называется «авантюрин» — очень подходит этому проекту во всех смыслах


И наконец завершающая глава моего повествования — установка комплектующих внутрь корпуса!

Установка комплектующих внутрь корпуса
55415a23d20c4f9597f7b57ebb5d0c47.jpg
С размещением МП и радиатора пришлось долго повозится — сказалась экономия на миллиметрах. Без установки латунных стоек для крепления платы размещается сама плата, затем устанавливается и крепится радиатор. Затем уже только прикручиваются латунные стойки к корпусу и МП. Поролоном проложил зазоры между корпусом и радиатором.

fce44bf6c4964a74b44a7e3fc50b4783.jpg
С обычными SATA-кабелями разместить удастся лишь 2 HDD. Место третьего и займут кабеля. Но проблему можно решить, купив к примеру SilverStone CP11


03c189f3616e4224a8ee37bf1d845772.jpg
Малыш за работой. Похож на картинку из шапки?

Результатом я вполне удовлетворён — особенно порадовала тишина работы. Даже ночью приходится прислушиваться, что бы различить какие-либо признаки работы (слышен лишь HDD). Но не обошлось без пары ложек дёгтя:

  • Корпус оказался «впритык» для своей начинки. Хотя бы на пару миллиметров стоило увеличить габариты во всех направлениях.
  • Система охлаждения хоть и тихая, но многого от неё не удалось добиться. В сборке жалкие 35W моего процессора под нагрузкой тестами нагревались до 70 градусов. Максимум на что можно рассчитывать — средний сегмент и TDP не более 60W, хотя материнки и поддерживают более производительные и горячие процессоры.
    Результаты тестирования
    5f71e828dd3143a39b2f2be686a44cad.PNG
    Кликабельно


Был рад поделиться с читателями результатами своей работы. С удовольствием отвечу на вопросы, выслушаю предложения и критику!

© Geektimes