Скальпирование процессора: как и зачем это делать
Скальпирование процессора | Введение
Страшноватый термин, навевающий леденящие кровь воспоминания о практиках индейских племён, означает операцию, которая действительно может быть небезопасной в случае её неаккуратного выполнения человеком без опыта. Формально же всё просто: скальпирование процессора — это снятие теплораспределительной пластины (крышки) для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный, а также для сокращения расстояния между ними.
Цель этой процедуры — достижение наилучшего теплоотвода, то есть охлаждения чипа, а делается это, как правило, энтузиастами, прежде всего, чтобы добиться максимальных параметров производительности при разгоне, либо, гораздо реже, чтобы получить тихую систему с вентилятором, работающим на минимальных оборотах. Давайте разберёмся, с какими именно процессорами имеет смысл проводить эту довольно рискованную процедуру, а с какими это ничего не даст. А потом обсудим, как же правильно проводить скальпирование.
Скальпирование процессора | Что скальпируем?
Возможно, вы удивитесь, но прежде всего процессоры Intel. Дело в том, что с определённого времени лидер рынка использует в качестве внутреннего термоинтерфейса не классические варианты припоя на основе металлов, а термопасту, которая, во-первых, обладает гораздо более посредственными теплопроводящими свойствами, чем припой, а во-вторых, со временем высыхает и вообще теряет эти свойства. А, между тем, тепловыделение мощных моделей за последние годы существенно выросло и может запросто превышать 100 Вт, с которыми справляется далеко не всякий кулер.
Отдельно оговоримся, что проблемы с теплоотводом возникают, в основном, у моделей с индексом K, то есть у чипов с разблокированным множителем. У обычных моделей относительно низкие частоты, и для их охлаждения хватает даже штатного кулера, но с пожилыми экземплярами тоже случаются неприятности.
Проблемы с термоинтерфейсом начались с процессорами Intel Core третьего поколения — ранее в чипах компании применялся припой. Эта микроархитектура под кодовым названием Ivy Bridge была представлена в 2012 году и выпускалась по 22-нм технологическим нормам. Помимо смены припоя на термопасту к проблемам с перегревом при разгоне приводили уменьшенные размеры самого кристалла и, тем самым, уменьшенная площадь контакта с теплораспределительной пластиной.
Все десктопные чипы Ivy Bridge рассчитаны на установку в разъем LGA 1155. Практический смысл в скальпировании имеется для процессоров старших семейств Core i5 и Сore i7 — начиная примерно с i5 3450S и заканчивая i7 3770K. Эти кристаллы имеют довольно высокий термопакет по сравнению с младшими моделями, а поскольку они выпускались около восьми лет назад, внутренний термоинтерфейс давно потерял свои свойства.
Это же относится и к старшим сериям последующих поколений. В частности, к четвертому поколения Haswell для разъёма LGA 1150 начиная с Core i5 4430S и заканчивая Core i7 4790K (2013–2014 гг. выпуска), пятому Broadwell для LGA1150 с i5 5675С до i7 5775С (2015 г.в.), шестому Skylake для LGA 1151 с i5 6400 до i7 6700K (2015 г.в.), седьмому Kaby Lake для LGA 1151 с i5 7400 до i6 7700K (2017 г.в.) и восьмому Kaby Lake Refresh с i5 8305G до i7 8809G (2018 г.в.). Производившиеся в конце 2018 года чипы 9-го поколения Coffee Lake Refresh вроде i5–9600K или i9–9900K снабжались припоем, но из-за особенностей их конструкции замена припоя на жидкий металл существенно улучшает их тепловой режим. Для более свежих поколений скальпирование пока не актуально, если вы только не намерены заниматься экстремальным разгоном.
Что касается продукции AMD, то здесь ситуация принципиально иная: как у Ryzen, так и у FX под теплораспределительной крышкой находится припой, хотя некоторые энтузиасты также не против повысить характеристики теплоотвода. Но, повторим, даже если вы и получите какие-то улучшения, то совершенно незначительные.
Страница: 
1 2 
|
Полный текст статьи читайте на Tom's Hardware
