Обзор процессоров Core i7-5960X Extreme Edition, Core i7-5930K и Core i7-5820K
Введение Популярность процессоров Core i7 Extreme, если судить по их продажам в количественном выражении, не слишком высока. Однако эти процессоры имеют чёткую ориентацию на тех приверженцев настольных систем, которые привыкли всегда находиться в авангарде и иметь самые лучшие конфигурации из всех имеющихся вариантов. Для тех, кто считает мир персональных компьютеров своим хобби, с трепетом относится к системам водяного охлаждения и не гнушается конфигураций, включающих сразу несколько видеокарт, Core i7 Extreme — это самый желанный вариант. Да, он требует значительно более высоких капиталовложений, но зато при этом позволяет получить максимальную производительность и самую богатую по возможностям платформу. Именно поэтому серия Core i7 Extreme продолжает своё развитие.Более того, как показывает практика, общий спад рынка персональных компьютеров на высокопроизводительные настольные системы премиального класса не распространяется. Компьютеры высочайшего класса продолжают неплохо продаваться, и это даже заставило Intel несколько изменить своё к ним отношение. Как пообещало высшее руководство компании, процессоры для высокопроизводительных десктопов должны вернуться в число основных приоритетов, и теперь их развитию будет уделяться особое внимание.
Первые шаги в этом направлении были сделаны ещё в начале лета, когда на рынок были выпущены процессоры Devil«s Canyon, предназначенные для производительных оверклокерских сборок. Присвоив таким CPU, основывающимся на современном дизайне Haswell, тактовые частоты выше 4 ГГц, Intel смогла добиться заметного увеличения производительности. Однако при этом данные процессоры всё же нельзя назвать вариантом для бескомпромиссных энтузиастов, которые, владея LGA 2011-системами, привыкли к шестиядерным CPU, четырёхканальным подсистемам памяти, большому количеству линий PCI Express и т.п. Всего этого Devil«s Canyon не предлагают, но, к радости апологетов высокого быстродействия на рабочем столе, у Intel припасено специальное решение, которое должно удовлетворить и эту категорию пользователей.
Это решение — процессоры Haswell-E, новая платформа LGA 2011-v3 и новый набор системной логики X99. Всё это вместе представляет собой полный набор того, чего могли бы только пожелать экстремальные энтузиасты. Сюда входят многоядерные процессоры с возросшим числом вычислительных ядер и увеличившейся кэш-памятью, новая оперативная DDR4-память с увеличенной частотой и пропускной способностью, а также материнские платы, обладающие исчерпывающим количеством современных высокоскоростных интерфейсов. Более того, Haswell-E — это единственные процессоры последнего поколения, крышка которых контактирует с процессорным кристаллом не через сомнительной теплопроводности субстанцию, а через высокоэффективный припой на основе индия, и это — их очень важное оверклокерское преимущество.
Новая платформа была официально объявлена 29 августа, но мы с настоящим обзором предпочли дождаться широкой доступности всех новых компонентов. Благодаря этому мы получили возможность получить на тесты полную линейку новых процессоров. И в этом материале мы познакомим вас с тестами всех существующих процессоров в LGA 2011-v3 исполнении: Core i7–5960X Extreme Edition, Core i7–5930K и Core i7–5820K.Новые процессоры
В сравнении с предыдущим поколением процессоров, Ivy Bridge-E, новые процессоры Haswell-E несут с собой значительную модернизацию по всем фронтам за исключением, быть может, одного. Для производства Haswell-E используется тот же самый техпроцесс с 22-нм нормами и трёхмерными транзисторами, что применялся ранее. Фактически, Intel уже готова начать массовые поставки 14-нм чипов для планшетных компьютеров и тонких ноутбуков, но семейство Haswell-E унифицировано с серверными продуктами, а там щеголять новыми технологиями совсем не принято.
Самое значительное нововведение в Haswell-E отражено в имени этого семейства — в этих CPU заложена микроархитектура Haswell. В сравнении с предшествующей микроархитектурой Ivy Bridge она предлагает примерно на 5–10 процентов более высокую производительность (на той же тактовой частоте) и поддержку нового набора инструкций AVX2, нацеленного на параллельную обработку данных. В дополнение к этому микроархитектура Haswell подразумевает применение встроенного в процессорный кристалл регулятора напряжения, который даёт возможность более точного и экономичного управления энергопотреблением.Учитывая, что новые процессоры Haswell-E ориентируются на достаточно узкую прослойку компьютерных энтузиастов, в данном случае о широком модельном ряде речь не идёт. Как и в случае с предшественниками того же уровня, относящимися к поколениям Sandy Bridge-E и Ivy Bridge-E, в новое семейство входит лишь три модели.
Однако в том, какие эти модели, кроются существенные отличия от предшественников. Начать следует с того, что старший процессор Core i7–5960X — это самый настоящий восьмиядерник с 20-мегагбайтным L3-кэшем, коих до сих пор для настольных компьютеров компанией Intel не выпускалось вообще. Более того, в этом процессоре есть и поддержка технологии Hyper-Threading, то есть операционной системе он может предложить одновременное исполнение шестнадцати потоков. Его базовая частота установлена в 3,0 ГГц, а число линий PCI Express 3.0, поддерживаемых встроенным контроллером, равно 40. Цена этого монстра не отличается от стоимости Extreme Edition предыдущих изданий, то есть соответствует 1000-долларовому уровню, однако таковая частота кажется недостаточно высокой. Ничего не поделаешь — добавление двух дополнительных ядер увеличивает тепловыделение, и для того, чтобы новые процессоры могли вписаться в приемлемый тепловой пакет, им пришлось снизить частоту по сравнению с предшественниками, которые имели шестиядерный дизайн. Впрочем, определённой компенсацией здесь может выступить функция Turbo Boost, которая способна поднимать частоту Core i7–5960X при неполной нагрузке на целых полгигагерца — до 3,5 ГГц.
В то время как Core i7–5960X по своим паспортным характеристикам на голову превосходит прошлого флагмана, Core i7–4960X, новую модель среднего уровня, Core i7–5930K, можно как раз ему противопоставить. Также как и Core i7–4960X, Core i7–5930K обладает шестью вычислительными ядрами и 15-мегабайтным L3 кэшем, и, кроме того, поддерживает 40 линий PCI Express. Отличия есть лишь в тактовых частотах: у Core i7–5930K они ниже, что, впрочем, должно компенсироваться обновлённой версией микроархитектуры и переводом встроенного контроллера памяти на более прогрессивную и скоростную четырёхканальную DDR4 SDRAM. При этом стоимость среднего процессора в линейке Haswell-E составляет порядка $600.
Однако наиболее интересно в числе новинок выглядит младшая модель, Core i7–5820K. Она тоже имеет шесть процессорных ядер, 15-мегабайтный L3-кэш и четырёхканальный контроллер DDR4 SDRAM, но количество поддерживаемых в ней линий PCI Express 3.0 сокращено до 28 штук. На первый взгляд такое урезание возможностей выглядит нелогично, ибо контроллер PCI Express, не позволяющий реализацию двух полноценных слотов PCIe x16 — это удел LGA 1150-систем. Однако в данном случае Intel за столь вольное обращение с характеристиками можно простить. Прошлые младшие процессоры серий Ivy Bridge-E и Sandy Bridge-E, Core i7–4820K и Core i7–3820, имели четырёхъядерный дизайн. Теперь же при сохранении цены младшей модели в 400-долларовых рамках нам предложено полуторакратное увеличение количества ядер. Отсутствие возможности построения мульти-GPU конфигураций, работающих по формуле x16/x16, на таком фоне выглядит не слишком большой жертвой. Более того, как мы хорошо знаем по LGA 1150-системам, даже в случае формулы работы графических PCIe-слотов x8/x8, производительность SLI и CrossfireX конфигураций почти не ограничивается сверху, так что предлагаемая Core i7–5820K схема x16/x8 как катастрофа явно не выглядит. Более того, этот сравнительно недорогой процессор, в отличие от CPU для LGA 1150, оставляет возможности и для формирования трёхкомпонентной графической подсистемы, которая будет работать по формуле x8/x8/x8. Единственное, в чём Core i7–5820K принципиально уступает своим старшим собратьям, так это в том, что с его помощью невозможно сформировать SLI-конфигурацию с четырьмя видеокартами. Однако заинтересованную в этом аудиторию вряд ли можно охарактеризовать как сколь-нибудь заметную.
Полупроводниковый кристалл, лежащий в основе процессоров семейства Haswell-E, имеет планировку, похожую на Sandy Bridge-E и Ivy Bridge-E. Двадцатимегабайтный кэш третьего уровня находится в центре кристалла, а по бокам располагается восемь ядер, контроллер DDR4-памяти и Uncore-блок, объединяемые в единое целое проходящей через них кольцевой шиной.
Такой восьмиядерный кристалл используется во всех Haswell-E, но у процессоров Core i7–5930K и Core i7–5820K пара ядер блокируется. Фактически, речь идёт о том, что для шестиядерников используется отбраковка от производства восьмиядерников: заблокированы могут быть любые два ядра, находящиеся на кристалле напротив друг друга. Одновременно с этим отключается и находящаяся между ними часть кэш-памяти, и именно поэтому объём L3-кэша у Core i7–5930K и Core i7–5820K на четверть меньше, чем у Core i7–5960X.Полный восьмиядерный кристалл Haswell-E получил площадь 356 мм2, а число содержащихся в нём транзисторов достигло 2,6 млрд. Для сравнения: обычные четырёхъядерные процессоры Haswell базируются на почти вдвое меньшем кристалле площадью 177 мм2, состоящем из 1,4 млрд. транзисторов. Впрочем, рекорд по площади кристалла среди десктопных CPU Haswell-E всё же не поставил. Ему удалось превзойти по этому показателю восьмиядерные Vishera компании AMD, однако шестиядерные Sandy Bridge-E имели кристалл с заметно большей площадью — 435 мм2. Если же сравнить Haswell-E с предшествующим флагманским процессором, Ivy Bridge-E (и тот, и другой процессор изготавливается по идентичному технологическому процессу с 22-нм нормами), то получится, что площадь ядра увеличилась на 39 процентов, а число транзисторов — на 40 процентов. В этот прирост транзисторного бюджета как раз и входит 33-процентное увеличение числа вычислительных ядер плюс усложнение контроллера памяти, который теперь получил поддержку более современной DDR4 SDRAM.
Произошедший перевод вычислительных ядер Haswell-E на новую версию микроархитектуры и появление в процессоре интегрированного преобразователя питания привели к тому, что их тепловыделение немного выросло. Старые Ivy Bridge-E вписывались в 130-ваттные рамки, новые же CPU обладают тепловым пакетом 140 Вт. Нельзя сказать, что это на что-то повлияло принципиально. Почти все старые кулеры, которые можно было использовать с LGA 2011 процессорами, совместимы и с Haswell-E. Более того, в качестве штатного решения Intel продолжает рекомендовать замкнутую систему жидкостного охлаждения TS13X с радиатором размером 120×120x25 мм.
Однако имейте в виду: при разгоне Haswell-E его тепловыделение растёт более чем значительно. В наших экспериментах мы видели прирост, достигающий 200 Вт! Новая платформа
Помимо внедрения в высокопроизводительные многоядерные процессоры микроархитектуры Haswell и появления поддержки новой DDR4-памяти, платформа LGA 2011-v3 примечательна и использованием в её составе нового чипсета-концентратора Intel X99 (кодовое имя Wellsburg). Этот набор системной логики пришёл на смену устаревшему X79 и привнёс в старшую интеловскую платформу полный букет современных интерфейсов. Более того, по богатству возможностей X99 обошёл даже недавно выпущенный Z97 для процессоров в LGA 1150 исполнении.Подробное знакомство с материнскими платами на основе Intel X99 у нас ещё впереди, поэтому сегодня мы ограничимся лишь кратким описанием набора системной логики. Его блок-схема выглядит следующим образом:
Приведённая иллюстрация корректна для процессоров, поддерживающих 40 линий PCI Express 3.0. Только они позволяют реализовать формулу работы PCIe-слотов 16x/16x/8x либо 8x/8x/8x/8x/8x (во втором случае на материнской плате требуется установить дополнительный тактовый генератор). Для Core i7–5820K с 28 линиями PCI Express 3.0 слоты PCIe будут работать по формуле 16x/8x/4x либо 8x/8x/8x. Следует отметить, что конкретные реализации распределения слотов на разных материнских платах могут отличаться. Поэтому если вы планируете использовать мульти-GPU конфигурацию, обязательно проверьте, как разделяются линии PCIe на выбранной вами материнской плате до её приобретения.Платформа LGA 2011-v3 использует новую DDR4 SDRAM. Согласно спецификации, на сегодняшний день максимальная поддерживаемая новыми процессорами частота памяти составляет 2133 МГц. Однако в реальности процессоры Haswell-E могут работать с памятью вплоть до DDR4–2666 в номинальном режиме или до DDR4–3200 при разгоне процессора. Преимущество DDR4 заключается не только в более высокой пропускной способности, но и в возможности формирования конфигураций с большей ёмкостью. Большинство LGA 2011-v3 плат для десктопов имеют по два DIMM-слота для каждого из четырёх каналов и пока поддерживают до 64 Гбайт памяти. Однако на самом деле в ближайшее время на рынке должны появиться небуферизованные модули DDR4 объёмом по 16 Гбайт, и тогда максимально возможный объём памяти в системах на Haswell-E, после необходимого обновления процессорного микрокода, вырастет до 128 Гбайт.
Набор системной логики Intel X99 получил поддержку 10 портов SATA 6 Гбит/с. К сожалению, эти порты разнесены по двум внутренним независимым контроллерам, и RAID поддерживается только первым из них. Это значит, что никаких изменений в RAID-функциональности не произошло, и максимальное число дисков, которые можно объединить в массив при помощи X99, осталось равным шести. Зато в набор системной логики добавилась технология Flex I/O, дающая возможность комбинировать SATA-порты и чипсетные линии PCI Express в интерфейсы M.2 и SATA Express. Таким образом, в X99 перспективные интерфейсы для накопителей поддерживаются в полной мере.
Также, в новом наборе системной логики появился и высокоскоростной контроллер шины USB. Теперь из 14 имеющихся портов этого типа шесть могут работать не только в режиме USB 2.0, но и как USB 3.0, обеспечивая пропускную способность до 5 Гбит/с.
К сожалению, в Intel X99 одно слабое место всё-таки сохранилось. Шина DMI 2.0, которая соединяет концентратор чипсета и процессор, использует всё те же 4 линии PCI Express 2.0, что и раньше. А это значит, что её пропускная способность ограничивается 20 Гбит/с в каждую сторону, чего по современным меркам может уже и не хватать на все многочисленные высокоскоростные порты, имеющиеся в концентраторе.
Именно поэтому наиболее скоростные интерфейсы в новой платформе предполагается строить, используя не чипсетные возможности, а процессорные линии PCI Express. Например, говоря о X99, Intel обещает, что среди основанных на нём плат появятся и продукты, поддерживающие высокоскоростной интерфейс Thunderbolt 2 с пропускной способностью до 20 Гбит/с. Это — в четыре раза более высокая скорость, чем обеспечивается шиной USB 3.0, и работа этого интерфейса может быть реализована только с использованием скоростных процессорных линий PCI Express 3.0. Некоторые производители плат аналогичным образом поступили и с интерфейсом M.2: в ряде случаев его реализация опирается именно на процессорную шину PCI Express 3.0.
Процессорное гнездо LGA 2011-v3, которое является неотъемлемой частью материнских плат на базе X99, очень похоже на привычный сокет LGA 2011. Однако никакой электрической или механической совместимости между старыми процессорами Ivy Bridge-E и Haswell-E нет. В новом гнезде изменилось не только назначение контактов, но и расположение механических ключей, что исключает возможность установки неправильного CPU. Немного другую конструкцию приобрели и прижимные рычаги, они теперь заходят под фиксаторы с внутренней стороны сокета, а не с внешней.
Производители материнских плат подготовили широкий выбор моделей LGA 2011-v3 платформ на базе набора системной логики Intel X99. Любопытно, что в их числе есть и платы в micro-ATX форм-факторе. Цены новых плат для Haswell-E лежат в диапазоне от $210 до более чем $500. Наиболее дешёвые платформы предлагает ASRock и MSI (в качестве примера упомянем ASRock X99 Extreme3 и MSI X99S SLI Plus), наиболее дорогие — ASUS (ASUS X99-E WS и ASUS Rampage V Extreme).Новая память
Все новые процессоры семейства Haswell-E работают исключительно с памятью типа DDR4. Это значит, что DIMM-слоты на LGA 2011-v3 материнских платах приобрели на 48 штук большее, чем раньше, количество контактов и получили другое расположение механического ключа. Иными словами, переходя на Haswell-E, о DDR3 придётся полностью забыть. Однако модули DDR4 SDRAM внешне остаются визуально похожими на память предшествующего стандарта. В глаза бросается только то, что средние контакты на памяти стали длиннее, чем крайние. Это сделано для удобства установки планок памяти в слоты.
Архитектурно DDR4 SDRAM получила изменённую внутреннюю организацию и благодаря этому стала лучше подходить для работы совместно с высокопроизводительными многоядерными процессорами. Типовое 8-гигабитное устройство DDR4 SDRAM с четырёхбитным интерфейсом данных состоит из четырёх групп банков по четыре банка в каждой группе. При этом внутри каждого банка такого устройства имеется 217(131072) строк длиной по 512 байт. Аналогичное по ёмкости устройство DDR3 при этом состоит лишь из восьми банков, в которых используется 216 (65536) двухкилобайтных строк. Иными словами, в устройствах DDR4 имеется больше банков, но используются строки заметно меньшего размера, что позволяет хорошо распараллеливать и быстро обрабатывать поступающие запросы.
Именно увеличение внутреннего параллелизма на уровне банков и является ключом к росту частоты DDR4 SDRAM. На самом деле ядра любой SDRAM-памяти, и DDR4 в том числе, продолжают работать на частоте от 100 до 266 МГц, которая не претерпела существенных изменений за всю историю SDRAM, начиная ещё с прошлого века. Рост же частоты внешнего интерфейса, которая у DDR4 может составлять от 2133 до (в отдалённой перспективе) 4266 МГц, реализуется за счёт внутреннего попарного мультиплексирования запросов к разным группам банков. Эта техника накладывается на восьмикратную предвыборку данных, внедрённую ещё в DDR3 SDRAM, в результате чего получается, что каждое обращение к DDR4 «снаружи» порождает 16 внутренних параллельных передач данных. Именно поэтому, в теории, частоты DDR4 SDRAM могут быть до двух раз выше, чем у DDR3, правда, ценой увеличения латентностей.На сегодняшний день процессоры Haswell-E официально поддерживают DDR4–2133 с таймингами 15–15–15, определёнными для такой частоты стандартом JEDEC. На первый взгляд это существенно хуже скоростей, предлагаемых современной DDR3-памятью. Однако, как всегда, Intel не особенно строго придерживается спецификаций памяти. Все процессоры Haswell-E имеют разблокированные множители, в том числе и для контроллера памяти, а в продаже можно найти куда более скоростные модули, вплоть до DDR4–3200 CL16. Иметь в виду нужно только то, что без разгона процессора максимальная гарантированно работающая частота DDR4 будет ограничена величиной 2666 МГц, а более высокие скорости доступны только при смене частоты базового генератора с номинальных 100 МГц на 125 МГц.
Получается, пока что главное преимущество DDR4 — это её низкое тепловыделение. Типичная память нового стандарта использует напряжение 1,2 В, а оверклокерские модули могут быть рассчитаны на 1,35 В. Благодаря этому энергоэффективность новой памяти примерно на 30–40 процентов выше, нежели у DDR3-памяти.
Разгон Haswell-E Обычно выход каждой новой интеловской платформы сопровождается какими-то нововведениями в разгоне. Intel взяла явный прицел на удовлетворение нужд оверклокеров, поэтому за последние несколько лет мы получили много новых интересных оверклокерских возможностей. Однако с выходом Haswell-E фантазия у разработчиков, похоже, иссякла и платформа LGA 2011-v3 в целом обладает ровно такими же разгонными функциями, что и LGA 1150. Впрочем, это скорее хорошо, чем плохо: разблокированные процессоры Haswell позволяют наращивать свою тактовую частоту легко и непринуждённо. Проблемы при разгоне Haswell возникают лишь с теплоотводом из-за того, что между полупроводниковым кристаллом и процессорной крышкой в них проложен малоэффективный термоинтерфейс.Но в Haswell-E производитель исправил эту проблему: в них теплораспределительная крышка сопрягается с кристаллом посредством бесфлюсовой пайки с использованием припоя на основе металла индия, имеющего очень высокую теплопроводность. Иными словами, процессоры Haswell-E обещают стать настоящей находкой для энтузиастов, уставших от проблем с перегревом у ординарных Haswell и не желающих прибегать к процедуре скальпирования, которая для Haswell-E не только бессмысленна, но и опасна, так как процессорный полупроводниковый кристалл прочно припаян к крышке.
В теории, разгон Core i7–5960X, Core i7–5930K или Core i7–5820K выглядит следующим образом. Все эти три CPU обладают разблокированными на повышение и понижение коэффициентами умножения и позволяют изменять настройки технологии Turbo Boost. Максимальное значение множителя по сравнению с Ivy Bridge-E увеличилось и составляет теперь 80x.
Встроенный в процессоры преобразователь напряжения допускает гибкое изменение напряжения питания вычислительных ядер и всех остальных процессорных блоков. При этом поддерживаются все три варианта перепрограммирования напряжений: статический, со смещением и адаптивный.
Помимо разгона с помощью множителя доступно и увеличение частоты базового тактового генератора. Платформа LGA 2011-v3 имеет привычный для Haswell набор делителей, выравнивающих частоту шин PCI Express и DMI и позволяющий беспрепятственно использовать значения базовой частоты 100, 125, 166 и 250 МГц. Реально работают с большинством процессоров Haswell-E первые три значения частоты тактового генератора. Отклоняться от этих базовых частот тоже можно, но при этом частоты шин PCI Express и DMI выходят за номинальные значения, что достаточно быстро приводит к неработоспособности системы. На отсутствие проблем со стабильностью можно рассчитывать только в том случае, если базовая частота отклоняется от 100, 125 или 166 МГц не более чем на 5 процентов.
Встроенный в новые процессоры контроллер памяти даёт возможность разгонять используемую в системе DDR4 SDRAM ровно так же, как DDR3 разгонялась в прошлых платформах. Допускается изменение частоты памяти с шагом 200 или 266 МГц. Кстати, как и раньше, для новой памяти поддерживаются профили XMP 2.0, в которых в виде профилей могут быть записаны настройки, выходящие за пределы спецификаций JEDEC.Теперь о практике. Первым делом мы попробовали разогнать флагманский процессор Core i7–5960X Extreme Edition. Честно говоря, на возможность особенно серьёзного повышения частоты выше паспортного значения мы не рассчитывали. Всё-таки наличие восьми ядер и достаточно низкой штатной частоты не предвещало ничего хорошего. Однако на практике всё оказалось несколько иначе. Низкое номинальное напряжение этого CPU обеспечило большой простор в наращивании вольтажа, а эффективный внутренний термоинтерфейс позволил продуктивно отводить выделяющееся тепло.
Применив для охлаждения процессора необслуживаемую систему жидкостного охлаждения Corsair Hydro Series H110, мы смогли добиться стабильной работы Core i7–5960X Extreme Edition на частоте 4,2 ГГц. Напряжение при этом пришлось повысить до 1,3 В, но перегрева это не вызвало. При тестировании стабильности в LinX 0.6.5 максимальная температура не превысила 96 градусов, в то время как предельная температура Haswell-E, при которой включается троттлинг, составляет 105 градусов.
Несмотря на то, что в абсолютном выражении достигнутая частота выглядит не слишком большой, на самом деле полученный результат — весьма впечатляющее достижение. Как показывает практика, восьмиядерный Haswell-E по своему разгону вплотную приближается к тем четырёхъядерным Haswell, которые Intel выпускает для процессорного разъёма LGA 1150. При этом номинальная частота Core i7–5960X составляет всего лишь 3,0 ГГц, то есть при разгоне мы смогли увеличить её на 40 процентов. Если же принять во внимание тот факт, что речь идёт о флагманском процессоре и о разгоне, предполагающем возможность повседневной эксплуатации процессора, то всё это кажется серьёзным достижением, аналогов которого мы давно уже не видели. И если бы не 1000-долларовая цена, то Core i7–5960X мог бы с лёгкостью стать одним из самых востребованных CPU в среде энтузиастов.Что же касается шестиядерных Haswell-E, то их разгон столько же радости уже не внушает. Второй протестированный нами Haswell-E, Core i7–5930K, оказался неспособен достичь даже тех частот, которые с лёгкостью брали предшествующие Ivy Bridge-E. Похоже на то, что для шестиядерников Intel действительно использует отбраковку от производства восьмиядерных моделей, и это накладывает отпечаток на разгонный потенциал. Конкретнее, наш экземпляр Core i7–5930K смог стабильно функционировать лишь при 4,2 ГГц, то есть ровно на той же частоте, что и его старший восьмиядерный собрат. Для обеспечения стабильной работы в таком состоянии напряжение пришлось поднять до 1,3 В, и это привело к нагреву процессорных ядер под нагрузкой в LinX 0.6.5 до 97 градусов.
Получается, что доставшийся нам на тесты Core i7–5930K продемонстрировал лишь возможность 20-процентного увеличения частоты выше номинала. Иными словами, чудес оверклокинга от шестиядерных Haswell-E ожидать не приходится.Это же подтверждает и результат разгона второго имеющегося в нашем распоряжении шестиядерника, Core i7–5820K. Хотя этот процессор продемонстрировал лучший оверклокерский потенциал, нежели оба его старших собрата, никакими впечатляющими достижениями он не удивил. Максимальная достигнутая частота составила 4,3 ГГц, то есть всего лишь на 100 МГц выше предельной частоты флагманского процессора Haswell-E, Core i7–5960X. Напряжение при разгоне, также как и в двух предыдущих случаях, пришлось повысить до 1,3 В, а температура при тестировании стабильности в LinX 0.6.5 в таком режиме доходила до 95 градусов.
Таким образом, получается, что все процессоры Haswell-E, вне зависимости от количества имеющихся в них ядер, разгоняются примерно одинаково — до частот порядка 4,2–4,3 ГГц. Естественно, мы имеем в виду такой разгон, при котором возможна долговременная эксплуатация этих CPU в режиме 24/7. Однако в любом случае Haswell-E оказались не столь разгоняемы, как их предшественники Sandy Bridge-E и Ivy Bridge-E, которые без проблем можно было использовать на частотах 4,5 ГГц или даже выше. И проблема заключается уже не в неудачном термоинтерфейсном материале, находящемся под процессорной крышкой. Совершенно очевидно, что препятствует лучшему разгону сама микроархитектура Haswell, многоядерные процессоры на базе которой при росте частоты начинают нагреваться существенно сильнее по сравнению с их предшественниками.Впрочем, всё это не значит, что Haswell-E в разгоне будут проигрывать разогнанным Ivy Bridge-E. На стороне новинок выступает и более новая прогрессивная микроархитектура, и большее количество ядер. Поэтому новые Core i7–5960X, Core i7–5930K или Core i7–5820K наверняка заинтересуют и энтузиастов, которые с их помощью в любом случае смогут получить более высокую производительность. Далее это будет показано и на практических тестах, в рамках которых мы протестировали Haswell-E как в номинале, так и в разгоне.
Как мы тестировали Новые процессоры Haswell-E и всю платформу LGA 2011-v3 целиком логично сравнивать с их предшественниками Ivy Bridge-E и платформой LGA 2011. Именно это мы и сделали в рамках тестирования. Однако из числа участников прошлого поколения мы исключили четырёхъядерный Core i7–4820K, поскольку совершенно очевидно, что новым шестиядерникам и восьмиядернику он конкуренцию составить не сможет. Зато вместо этого в число протестированных систем попала конфигурация, построенная на новейшем процессоре Devil«s Canyon, Core i7–4790K. Хоть он также как Core i7–4820K обладает всего четырьмя вычислительными ядрами, его тактовые частоты лежат заметно выше 4-гигагерцовой отметки, что может служить достаточно неплохой компенсацией.Учитывая, что процессоры Haswell-E — это предложение, прежде всего, для бескомпромиссных энтузиастов, старший и младший представитель серии тестировались не только в номинальном режиме, но и при разгоне, описанном в предыдущем разделе. Для полноты картины им противопоставлялись результаты разогнанного до 4,5 ГГц флагманского процессора Core i7–4960X серии Ivy Bridge-E, а также показатели работающего на аналогичной частоте Devil«s Canyon.
Также, учитывая целевое назначение платформы LGA 2011-v3, некоторые изменения мы внесли и в используемую в тестовых конфигурациях графическую подсистему. В данном случае она была составлена из пары видеокарт AMD Radeon 290X, работающих в режиме CrossfireX. Это позволит нам получить более интересные результаты в игровых тестах, где графическая подсистема больше не будет являться узким местом. Кроме того, мы сможем сделать выводы о том, насколько серьёзно преимущество старших Haswell-E, позволяющих собирать мульти-GPU системы со схемой работы слотов PCI Express x16/x16.
В итоге, список задействованных в тестировании аппаратных компонентов выглядел следующим образом:
Процессоры:
Процессорный кулер: система жидкостного охлаждения Corsair Hydro Series H110.Материнские платы:Intel Core i7–5960X Extreme Edition (Haswell-E, 8 ядер + HT, 3,0–3,5 ГГц, 20 Мбайт L3); Intel Core i7–5930K (Haswell-E, 6 ядер + HT, 3,5–3,7 ГГц, 15 Мбайт L3); Intel Core i7–5820K (Haswell-E, 6 ядер + HT, 3,3–3,6 ГГц, 15 Мбайт L3); Intel Core i7–4960X Extreme Edition (Ivy Bridge-E, 6 ядер + HT, 3,6–4,0 ГГц, 15 Мбайт L3); Intel Core i7–4960K (Ivy Bridge-E, 6 ядер + HT, 3,4–3,9 ГГц, 15 Мбайт L3); Intel Core i7–4790K (Haswell Refresh, 4 ядра + HT, 4,0–4,4 ГГц, 8 Мбайт L3).
Память:ASUS X99-Deluxe (LGA 2011-v3, Intel X99); ASUS Z97-Pro (LGA 1150, Intel Z97); Gigabyte X79-UP4 (LGA 2011, Intel X79).
Видеокарты:2×8 Гбайт DDR3–2133 SDRAM, 9–11–11–31 (G.Skill [TridentX] F3–2133C9D-16GTX).4×4 Гбайт DDR3–2133 SDRAM, 9–11–11–31 (G.Skill [TridentX] F3–2133C9Q-16GTX).4×4 Гбайт DDR4–2666 SDRAM, 15–17–17–35 (Corsair Vengeance LPX CMK16GX4M4A2666C16).
Дисковая подсистема: Intel SSD 520 240 GB (SSDSC2CW240A3K5).Блок питания: Corsair AX1200i (80 Plus Platinum, 1200 Вт).2 x AMD Radeon R9 290X (Hawaii XT, 4 Гбайт/512-бит GDDR5, 1000/5000 МГц) в режиме CrossfireX.
Тестирование выполнялось в операционной системе Microsoft Windows 8.1 Professional x64 with Update с использованием следующего комплекта драйверов: AMD Catalyst Software Suite 14.9; Intel Chipset Driver 10.0.17; Intel Management Engine Driver 10.0.0.1204; Intel Rapid Storage Technology 13.2.4.1000.
Как уже было сказано выше, некоторые сравниваемые процессоры были протестированы дважды — при работе в номинальном режиме и при стабильном и подходящем для долговременного использования разгоне, который достижим с применяемым нами охлаждением: Intel Core i7–5960X Extreme Edition на частоте 4,2 ГГц с напряжением 1,3 В; Intel Core i7–5960K на частоте 4,3 ГГц с напряжением 1,3 В; Intel Core i7–4960X Extreme Edition на частоте 4,5 ГГц с напряжением 1,5 В; Intel Core i7–4790K на частоте 4,5 ГГц с напряжением 1,225 В.
Производительность Общая производительность
Для оценки производительности процессоров в общеупотребительных задачах мы традиционно используем тестовый пакет Bapco SYSmark, моделирующий работу пользователя в реальных распространённых современных офисных программах и приложениях для создания и обработки цифрового контента. Идея теста очень проста: он выдаёт единственную метрику, характеризующую средневзвешенную скорость компьютера при повседневном использовании. Недавно этот бенчмарк в очередной раз обновился, и теперь мы задействуем самую последнюю версию — SYSmark 2014.
Процессоры Haswell-E получают в SYSmark 2014 более высокие оценки, нежели их предшественники Ivy Bridge-E. Однако связано это в первую очередь с микроархитектурными улучшениями. Увеличенное же в Core i7–5960X количество ядер на самом деле играет не столь значимую роль. В этом нетрудно убедиться, если заметить, что четырёхъядерный Devil«s Canyon опережает новый восьмиядерник. Совершенно очевидно, что для средневзвешенной производительности в общеупотребительных программах, которая оценивается в данном тесте, высокая таковая частота важнее, чем двукратное превосходство в числе ядер. Впрочем, в этом нет ничего удивительного: большинство повсеместно применяемого программного обеспечения не может эффективно задействовать все ресурсы многоядерных CPU.Впрочем, на помощь Core i7–5960X может прийти оверклокинг. В относительном выражении этот процессор разгоняется куда лучше, чем остальные интеловские флагманские процессоры. В результате, благодаря увеличению тактовой частоты восьмиядерника Haswell-E до 4,2 ГГц, он выходит на лидирующую позицию, опережая разогнанные до 4,5 ГГц процессоры Core i7–4960X и Core i7–4790K с шестью и четырьмя вычислительными ядрами соответственно.
Кстати сказать, очень неплохие результаты показывают и шестиядерные представители серии Haswell-E. Даже младший CPU из этого семейства, Core i7–5820K может похвастать лучшим быстродействием по сравнению с недавним флагманом Core i7–4960X. Причем, такое положение дел наблюдается и при работе в номинальном режиме, и при разгоне. Иными словами, сегодняшние 400-долларовые шестиядерники в LGA 2011-v3 исполнении представляют собой очень выгодное приобретение.
Более глубокое понимание результатов SYSmark 2014 способно дать знакомство с оценками производительности, получаемое в различных сценариях использования системы. Сценарий Office Productivity моделирует типичную офисную работу: подготовку текстов, обработку электронных таблиц, работу с электронной почтой и посещение Интернет-сайтов. Сценарий задействует следующий набор приложений: Adobe Acrobat XI Pro, Google Chrome 32, Microsoft Excel 2013, Microsoft OneNote 2013, Microsoft Outlook 2013, Microsoft PowerPoint 2013, Microsoft Word 2013, WinZip Pro 17.5 Pro.
В сценарии Media Creation моделируется создание рекламного ролика с использованием предварительно отснятых цифровых изоб
Полный текст статьи читайте на F-Center
