AMD Financial Analyst Day 2015: анонсы и планы на будущее
Анонсы и планы на будущее
Планы и стратегия компании на ближайшие годы
В начале мая компания AMD впервые за три года провела мероприятие Financial Analyst Day 2015 в Нью-Йорке. Оно проходило во всемирно известном здании NASDAQ MarketSite на Таймс-сквер, и рабочий день 6 мая начался с того, что президент компании Лиза Су (Lisa Su) символически открыла торги на бирже NASDAQ, позвонив в традиционный утренний звонок.
Перед многочисленной публикой выступило несколько представителей AMD — глав самых важных подразделений компании. О корпоративной стратегии и долгосрочных планах компании, а также сегменте вычислительных и графических решений рассказывала сама Лиза Су (президент и главный исполнительный директор), на тему будущих технологий и прочих новинок компании выступил Марк Пейпермастер (Mark Papermaster, старший вице-президент и главный инженер), о сегменте встроенных и серверных решений рассказывал Форрест Норрод (Forrest Norrod, старший вице-президент и генеральный менеджер отдела корпоративных, интегрированных и полузаказных решений), а о финансовых результатах и планах — Девиндер Кумар (Devinder Kumar, старший вице-президент и финансовый директор).
В течение нескольких часов сотрудники AMD рассказывали о будущих новинках, показывали обновленные планы по выпуску продукции, в основном — предназначенные для финансовых аналитиков и инвесторов, также транслируемые IT-журналистами и для более широкой публики. Главная задача мероприятия для AMD — оповещение заинтересованных лиц в том, как именно компания планирует развиваться, и при этом желательно убедить аналитиков и инвесторов, что эти планы хорошие и они сбудутся в оговоренные сроки.
Поэтому на мероприятии была представлена довольно подробная информация о планах компании на несколько лет вперед. Немудрено, что после последних финансовых неудач компании, они разработали многолетнюю стратегию, направленную на возвращение прибыльности и рост доходов. Обновленная стратегия AMD включает совокупность современных технологий, предназначенных для высокопроизводительных решений в таких ключевых областях, как игровые решения и продукты для центров обработки данных.
В своих выступлениях лидеры компании рассказали о нескольких инновациях, за счет которых они постараются улучшить финансовое положение AMD. В том числе, о следующем поколении 64-битных вычислительных ядер x86-архитектуры, планах по созданию ARM-платформы, будущих графических ядрах с улучшенной производительностью и энергоэффективностью, а также представили интересную модульную методологию проектирования, позволяющую сократить затраты и время разработки систем-на-чипе.
К примеру, Лиза рассказала о том, что AMD видит значительные рыночные возможности для роста в долгосрочной перспективе на целом ряде рынков, в том числе рынке высокопроизводительных вычислений и визуализации, которые должны стать ключевыми для улучшения положения компании. Компания постарается сфокусировать свои инвестиции и приложить все силы именно в самых удачных сферах для AMD, что должно позволить добиться прибыльности и ежегодного роста доходов.
Президент компании рассказала об основных стратегических направлениях и грядущих обновлениях продуктовой линейки AMD. Она считает, что компания имеет сильную линейку продуктов на вторую половину 2015 года и в универсальных вычислительных устройствах и в графических решениях, и будет развивать соответствующие технологии, предназначенные для игрового и профессионального применения. Большая надежда возлагается компанией на будущие инновационные продукты вроде вычислительного ядра с кодовым именем Zen, которое должно принести значительное увеличение производительности.
Говоря о перспективных решениях компании, предназначенных для серверного сегмента и полузаказных решений, представители AMD дали понять, что в 2016–2017 годы на рынок выйдут процессоры Opteron с вычислительными ядрами архитектуры Zen, а также решения на основе ARM-архитектуры K12. Также в производительных серверных системах найдут применение и гибридные процессоры APU — они позволят серьезно улучшить производительность в параллельных вычислениях при помощи архитектуры HSA и оптимизированного доступа к памяти (может быть, в будущем мы увидим и APU с общей HBM-памятью для CPU и GPU, хотя пока это лишь мечты).
В сфере графических решений AMD особенно сильно ожидает выхода на рынок топового решения с поддержкой нового типа памяти, но еще более важными могут стать результаты на рынке высокопроизводительных и встроенных решений, о которых рассказывал Форрест Норрод (на фото выше). Да и президент компании Лиза Су рассказывала о многолетнем видении пути компании AMD в этом рыночном сегменте, который уже обеспечил долю в 40 процентов от общего дохода компании в 2014 году. Совершенно неудивительно, что при застое на рынке настольных ПК, они планируют дальнейшую диверсификацию и в последующие годы.
Так, AMD планирует снова выйти на рынок серверных x86-решений с выпуском высокопроизводительных решений, использующих новое вычислительное ядро Zen, а также раскрыть возможности современных GPU и APU в сфере высокопроизводительных вычислений и машинного обучения, упростив доступ к возможностям ускорения вычислений на графических процессорах.
В 2016–2017 годах компания сфокусируется на наиболее прибыльных и растущих рынках: игровых решениях, включая консоли, а также продуктах для центров обработки данных. В то же время компания AMD постарается снизить свое присутствие на низкоприбыльных рынках, в которых трудно что-то изменить к лучшему. Так, компания не собирается инвестировать средства в сверхвысококонкурентный рынок мобильных решений, вроде смартфонов и недорогих планшетов, а также в рынок чипов для «интернета вещей».
Несмотря на то, что потенциал указанных рынков огромный, они уже буквально наводнены предложениями от сильных и больших компаний, имеющих те или иные преимущества. К примеру, на мобильном рынке трудно конкурировать с такими компаниями, как MediaTek или Intel, так как первые предлагают низкую стоимость, а вторые уже потратили на продвижение своей продукции кучу средств. AMD не может позволить себе ни то, ни другое. На рынке бюджетных ПК компания также постарается снизить активность, так как этот сегмент отличается очень низкой прибыльностью, да и в целом находится в застое.
А вот на рынке полузаказных решений, который также не отличается высокой прибыльностью, AMD пока что останется активной, так как ее позиции там довольно сильны и решения обеспечивают стабильную прибыль на протяжении нескольких лет.
В некотором смысле, возможности компании AMD уникальны, только они имеют возможность предложить одновременно и высокопроизводительные графические процессоры и достаточно конкурентоспособные x86-ядра. А скоро у них будут готовы и собственные вычислительные ядра ARM-архитектуры. Из этих блоков AMD и предлагает своим клиентам строить полузаказные решения, вроде нынешних консольных чипов.
Но игровым применением дело не ограничивается, полузаказные решения могут быть абсолютно разными: высокопроизводительные чипы для серверов, мобильных решений и многих других рынков. Их можно буквально строить из готовых кирпичиков, как схематично показано на приложенных иллюстрациях, набирая именно те блоки, которые нужны.
Модульный подход к разработке полузаказных чипов позволяет затратить клиентам компании куда меньше ресурсов и времени при их разработке. В полузаказных микросхемах можно использовать как разработанные AMD функциональные блоки (x86, ARM, GPU), так и блоки третьих разработчиков. На рынке полузаказных решений AMD планирует добиться озвученных ими целей в 2016–2017 годах, когда они подготовят все необходимые технологии для создания конкурентоспособных продуктов.
Новости в сфере вычислительных решений: x86 и ARM Пожалуй, самой ожидаемой информацией по новинкам компании AMD на Financial Analyst Day этого года были данные о будущем следующей x86-совместимой вычислительной архитектуры Zen, разрабатываемой уже довольно продолжительное время. И Марк Пейпермастер не разочаровал публику, рассказав кое-что о планах на x86 в первую очередь.
Конечно, пока что AMD не собирается давать подробности о Zen, и еще несколько месяцев до планируемого анонса соответствующих продуктов в 2016 мы не узнаем всего, чего бы нам хотелось, но на мероприятии FAD они уже дали кое-какие основные детали о возможностях будущего вычислительного ядра, а также рассказали о планах по выпуску готовой продукции.
Будущее CPU-ядро должно отличаться улучшенными характеристиками: ускоренным на 40% темпом исполнения инструкций (Instruction Per Clock — IPC) по сравнению с нынешними CPU-ядрами, поддержкой одновременной многопоточности (Simultaneous MultiThreading — SMT), а также новой подсистемой кэширования данных. О системе кэширования AMD рассказала только то, что кэш-память будет отличаться более высокой пропускной способностью и меньшими задержками, но об отличиях от организации кэширования в Bulldozer пока что ничего неизвестно.
Переход от Clustered Multithreading (CMT), известном нам по ядру Bulldozer, к Simultanious Multithreading (SMT, аналогичному Intel Hyper-Threading) является самым важным изменением для AMD. Как мы знаем, CMT был причиной необычной комбинации нескольких целочисленных вычислительных ядер и одного FPU в едином процессорном модуле Bulldozer, и такой подход не оправдал себя.
После того, как в AMD выбрали стратегию более низкого темпа выполнения инструкций и достижения более высокой частоты работы вычислительных ядер, что отличалось от подхода конкурента, в Zen они все же решили вернуться к получению более высокой производительности на такт, ибо практический потолок частоты для CPU достигается быстро, что делает показатель IPC более важным. В целом, переход к традиционному SMT дизайну позволит ядру Zen достичь лучших показателей производительности в сражении на рынке, но многое будет зависеть от конкретных инженерных решений.
Также представители AMD подтвердили, что продукция, основанная на ядре Zen, начнет поставляться в следующем году, и чипы будут производиться по технологическому процессу, использующему FinFET-структуры. Без четкого упоминания компании, техпроцесс которой планируется использовать. Похоже, что они еще не выбрали партнера окончательно, а помочь в этом AMD могут сразу несколько технологических партнеров — названия этих компаний всем известны. Вероятнее всего, AMD продолжит использовать мощности своего традиционного партнера GlobalFoundries, ведь они как раз планируют начать выпуск продукции с применением техпроцесса 14 нм FinFET в рамках партнерства с компанией Samsung.
По планам компании, первым процессором Zen будет высокопроизводительный CPU, предназначенный для настольных ПК, и это не будет гибридный процессор. Естественно, что впоследствии ядра Zen начнут применять и в будущих APU-чипах и бюджетных решениях, но не сразу, что настраивает на позитив — вероятно, новое ядро будет иметь неплохую производительность. По крайней мере, таковы ожидания и предварительные оценки самой компании AMD.
Интересно, что в будущем ядро Zen будет применяться во всех x86-совместимых продуктах компании, от экономичных ноутбуков до серверов, что практичнее сегодняшнего подхода, когда используются разные ядра для производительных настольных ПК и CPU с низким потреблением.
Процессоры Zen будут использовать новую платформу компании AMD под наименованием AM4, которая также будет поддерживать использование DDR4-памяти. Интересно, что все будущие настольные процессоры будут использовать одну и ту же платформу AM4 и соответствующий разъем, в отличие от нынешнего семейства процессоров AMD, так что будущие APU с ядрами Zen также будут совместимы с AM4. И только для мобильных решений будет предложена иная платформа — Socket FP4.
Компания AMD раскрыла и некоторые планы на дальнейший период 2016–2017 годов, когда они собираются выпустить улучшенное ядро Zen под кодовым наименованием Zen+. Скорее всего, скачок в производительности между Zen и Zen+ будет не таким большим, как между Zen и текущими продуктами, но инженеры AMD продолжат улучшать темп выполнения инструкций и в дальнейшем.
У нас пока что нет никаких подробностей о сравнительной производительности ядра Zen, но значительно более высокий темп исполнения инструкций по сравнению с нынешними ядрами должен позволить добиться значительного прироста в скорости вычислений. Тем более что процессоры Zen будут производиться с применением FinFET-техпроцесса, позволяющего добиться лучшей производительности. Так что с новым процессорным ядром компания AMD настроена вернуться в борьбу на рынке высокопроизводительных ПК и серверов, и они ожидают, что в результате вывода нового решения доля AMD на этом рынке достигнет 40%.
В дополнение к обновленным планам по выпуску процессоров архитектуры x86, на мероприятии в Нью-Йорке представители AMD рассказали и о планах по выпуску ARM-процессоров, в том числе и первого 64-битного ARM-ядра собственного производства компании — оно получило кодовое имя K12.
Мы уже давно знаем о системе-на-чипе под кодовым названием «Seattle» — это Opteron A1100, основанный на 4 или 8 ядрах ARM Cortex-A57. Это решение начнет поставляться во втором полугодии этого года, то есть, позже начальных планов компании AMD по выпуску ARM-решений. Но главной новостью на тему ARM на FAD 2015 стал анонс 64-битного вычислительного ядра ARM-архитектуры собственного дизайна K12, разработанного специально для серверов и встраиваемых решений.
Так как приоритетной разработкой в области вычислительных ядер для AMD стало x86-совместимое ядро Zen, то выход ARM-совместимого K12 передвинулся с 2016 года на 2017. Впрочем, это также может быть связано и с вышеуказанной задержкой по выпуску первого ARM-совместимого решения Opteron A1100.
В любом случае, AMD не отказывается от планов по выходу ARM-совместимых вычислительных ядер, в том числе и собственной разработки. Opteron A1100 станет первопроходцем в этом сегменте для AMD и позволит развиться экосистеме компании, предназначенной для ARM-решений, а также даст разработчикам время на подготовку технологий и программного обеспечения уже для будущих решений собственной разработки.
Более поздний выход K12 может дать и определенные плюсы, ведь программная поддержка частично уже будет готова и отработана. Что, в свою очередь, будет зависеть от того, выйдет ли Opteron A1100 в указанное время и будет ли востребован рынком. В любом случае, главной надеждой AMD в этом сегменте является собственный K12. Компания верит в то, что выпуск ARM-процессоров для серверов своевременен и имеет смысл, ну, а для полузаказных решений в составе систем-на-чипе ARM-ядро K12 абсолютно точно может быть востребовано клиентами компании, осталось лишь дождаться его выпуска.
Будущие графические решения и новый тип видеопамяти Вместе с обновлениями планов по выпуску вычислительных ядер архитектур x86 и ARM, компания AMD поделилась своими планами и по поводу будущих графических решений, хоть и довольно кратко, без громких анонсов и обещаний.
Главным в 2016 году будет переход на новый технологический процесс, использующий FinFET и для графических ядер, а не только CPU. Как и в случае с вычислительным ядром Zen, компания обещает выпуск на одном из FinFET-техпроцессов в следующем году, без дополнительных уточнений. Естественно, что и в этом случае AMD не называет имя своего будущего партнера по выпуску графических чипов при помощи FinFET-техпроцесса, но в данном случае им, скорее всего, станет привычная по выпуску GPU компания TSMC с их техпроцессом 16 нм, также использующим FinFET.
Представители AMD не сказали на мероприятии ничего особенного про будущие GPU в смысле архитектурных изменений, но от всех улучшений, совместно с использованием более «тонкого» FinFET-техпроцесса, они ожидают примерно двукратного прироста энергоэффективности (отношения производительности к потреблению), по сравнению с GPU предыдущего поколения.
Причем, исходя из слов и намеков, очень похоже, что большая часть этого прироста будет достигнута именно за счет нового техпроцесса, а не архитектурных изменений. В эту же пользу говорит и то, что будущая архитектура на 2016 год будет «оптимизированной» архитектурой GCN — уже другой, более совершенной версии, но не абсолютно новой. Хотя об этом говорить еще очень рано, конечно. Тем более что под новой версией GCN может скрываться все, что угодно — это у конкурента каждая архитектура имеет свое собственное имя, а AMD планирует просто давать новые версии GCN — это всего лишь говорит об отличиях в подходе к кодовым наименованиям.
Если же обратить внимание на планы компании на текущий год, то Лиза Су подтвердила, что AMD выпустит свои новые графические процессоры в текущем квартале (который уже заканчивается, к слову). Опять же, представители компании не могут разглашать какую-либо важную информацию до анонса будущих продуктов, но по краткому описанию похоже, что реально новыми в 2015 году станут только топовые продукты линейки AMD Radeon, предназначенные для высокопроизводительных игровых ПК.
О возможностях и функциональных изменениях в этих новых продуктах ничего не известно. Скорее всего, это будет слегка модифицированная GCN архитектура с некоторыми изменениями и поддержкой DirectX 12, но вот по поводу поддержки последней версии Feature Level 12_1 сказать пока что очень сложно — есть большая вероятность, что ее не будет, а с точки зрения функциональности новый GPU останется на уровне чипа Tonga, но это лишь наши догадки.
Куда интереснее то, что будущие графические процессоры связаны с применением первого поколения высокопроизводительной памяти High Bandwidth Memory (HBM). Это так называемая stacked-память, чипы которой установлены друг над другом прямо на GPU при помощи специального промежуточного кремниевого слоя (interposer), и следующий топовый продукт компании AMD станет первым графическим процессором с поддержкой этого нового типа памяти.
Как видно по иллюстрации, применяется так называемое 2.5D-размещение, когда чипы HBM размещены вокруг графического процессора стопками (пачками), а не размещены сверху кристалла (в таком случае его было бы заметно труднее охлаждать, да и тестирование явно бы усложнилось). Стопки микросхем памяти соединяются с GPU при помощи проводников в специальном слое-посреднике — interposer, размещенного между микросхемами памяти и традиционным корпусом видеочипа.
В преимущества HBM-памяти можно записать как компактность ее размещения, так и (что более важно) значительно большую производительность. Меньшие требования к размеру печатной платы, предъявляемые графическим процессором с размещенными прямо на нем чипами памяти, позволят партнерам компании сэкономить место на видеокартах, разработать полностью новые форм-факторы, а также серьезно изменить дизайн печатных плат для будущих решений.
Ну, а столь близкое размещение чипов (через подложку — interposer) GPU и VRAM позволяет получить очень широкую шину памяти — до 1024 бит на стопку чипов, что даст рекордную пропускную способность. Пока что AMD не называет конкретные цифры пропускной способности у применяемой ими памяти, но HBM явно должна обеспечить большую производительность, по сравнению с GDDR5. А еще при этом HBM-память потребляет на 50% меньше энергии, обеспечивая более чем трехкратный рост энергоэффективности в целом.
Подобный рост пропускной способности, вместе с продвинутыми алгоритмами сжатия информации во фреймбуфере, над которыми работает AMD, способны значительно увеличить эффективную полосу пропускания. Это особенно важно во время широкого распространения многомониторных конфигураций, роста популярности 4K-разрешения и будущего устройств виртуальной реальности, требующих рендеринга картинки отдельно для каждого глаза.
Компания AMD выпустит первый в индустрии графический чип с поддержкой такого чипа памяти, и ее партнером в этом деле является компания Hynix. Первое поколение HBM (по терминологии AMD) не является стандартом JEDEC и поэтому конкурент вряд ли выпустит подобные решения уже в этом году. А вот второе поколение HBM уже будет стандартным и будет применяться в решениях всех желающих компаний — та же NVIDIA уже анонсировала свое решение с поддержкой такой памяти под именем Pascal, но оно выйдет заметно позже.
Применение HBM второго поколения в решениях AMD ожидается в следующем году — с появлением первых графических процессоров, производимых по FinFET-техпроцессу. Второе поколение новой памяти позволит устанавливать уже по восемь чипов памяти в каждой стопке, что удвоит пропускную способность и слегка улучшит другие характеристики. Также в HBM2 ожидается поддержка коррекции ошибок ECC, что не так важно для игровых решений, но необходимо для серьезного применения.
Что касается продуктов компании AMD, запланированных на еще более дальние сроки выхода, представители компании намекают на то, что они планируют применять HBM в будущих продуктах разных категорий, по мере удешевления себестоимости производства такой продукции. Основной проблемой при выпуске является тестирование готовых GPU, объединенных с чипами памяти — ни один из них не должен быть бракованным, так что затраты на тестирование многократно возрастают. Но когда HBM станет сравнительно недорогой, можно ожидать от AMD выпуска даже гибридных чипов APU с подобным типом памяти, ведь нынешние APU сильно страдают именно из-за малой ПСП у их 128-битных интерфейсов и всего лишь DDR3-памяти. Вы только представьте себе APU с несколькими ядрами Zen, мощным GPU-ядром и общей HBM-памятью с огромной ПСП — мечта многих разработчиков, да и для консолей сгодится.
В данном материале мы лишь вкратце рассказали о новом типе видеопамяти, планируемой к применению в будущих видеокартах компании AMD. В течение нескольких дней мы выпустим намного более подробную статью о высокопроизводительной памяти High Bandwidth Memory на нашем сайте — следите за анонсами!
Весенние анонсы компании: новые модели APU и GPU На описываемом мероприятии Financial Analyst Day компания также представила новейшие гибридные процессоры (APU) 7000-й серии вместе с новыми графическими решениями серий AMD Radeon 300 и M300, предназначенными для сборщиков ПК, а также анонсировали обновление линейки AMD APU A-серии для настольных ПК. Планируется, что выпущенные модели будут способствовать улучшению позиций компании AMD на рынке.
Анонсированные гибридные процессоры 7000-й серии были ранее известны нам под кодовым именем Carrizo-L — это часть платформы Carrizo, представленная в портфолио мобильных APU компании AMD в 2015 году. Данная однокристальная система (SoC) 7000-й серии отличается неплохими вычислительными и графическими возможностями, и эти APU уже доступны в продаже по всему миру. В состав новых чипов входит энергоэффективное CPU-ядро и усовершенствованное GPU-ядро, также поддерживается технология AMD Secure.
Ноутбуки и моноблоки, основанные на новых процессорах 7000-й серии, отличаются очень хорошей производительностью в игровых и развлекательных приложениях в своем классе. А весьма энергоэффективное решение позволяет получить длительное время автономной работы, в том числе и при воспроизведении видеоданных во всех форматах. Анонсированная поддержка будущей версии операционной системы Microsoft Windows 10 и графического API DirectX 12 новыми APU 7000 серии ничего особенного не значат сами по себе, но гарантируют программную поддержку с момента появления нового ПО на рынке.
В состав APU 7000-й серии входит несколько моделей чипов, отличающихся энергопотреблением (от 10 до 25 Вт), количеством вычислительных ядер и их частотой работы (до четырех ядер с частотой 1,5–2,5 ГГц), скоростью поддерживаемой DDR3-памяти (1333–1866 МГц) и мощностью видеоядра:
Также были анонсированы и новые графические решения для ноутбуков и ПК, предназначенные для OEM-сборщиков. Так, мобильные графические ядра серии AMD Radeon M300 для OEM-ноутбуков используют известную графическую архитектуру Graphics Core Next (GCN) c поддержкой DirectX 12 и достаточно высокой производительностью и способны обеспечить производительность на уровне некоторых дискретных графических решений. Так как для мобильных решений особенно важно время автономной работы, то поддерживается интеллектуальная система управления питанием AMD Enduro.
Была обновлена и линейка графических решений Radeon, предназначенных для настольных ПК в составе OEM-решений — это новая серия Radeon 300. Такие решения будут поставляться только через OEM-партнеров, они также основаны на GCN архитектуре и имеют полную поддержку DirectX 12. Обновленные графические решения хоть и слегка устарели, но они обеспечивают пользователям достаточную функциональность и производительность в вычислительных и графических задачах.
Поставки ноутбуков с анонсированными графическими ядрами уже осуществляются компаниями Alienware, Dell, HP, Lenovo и Toshiba, а другие OEM-партнеры компании AMD готовы начать поставки в самое ближайшее время. Что касается решений для ПК, то готовые решения поставляются компанией HP, а другие OEM-партнеры планируют начать применение новой линейки в своих решениях совсем скоро.
Есть новости и для APU A-серии, предназначенных для настольных ПК. С 10 мая 2015 г. эти решения компании AMD доступны по новым ценам. APU A-серии также отличаются готовностью к работе с Windows 10, включая поддержку возможностей DirectX 12, в том числе Multiengine и Multiadapter, особенно важных именно для гибридных процессоров, что позволяет сочетать мощности встроенного и внешнего GPU. Приводим таблицу с характеристиками обновленной линейки APU:
Надо отметить, что реально новых решений, кроме APU 7000-й серии, компания AMD не представила — это давно известные нам продукты, просто переименованные и/или со сниженной ценой. Вряд ли эти анонсы особенно скажутся на рыночном положении компании, чуть больших изменений следует ожидать после выхода новой линейки графических процессоров, ожидаемых в начале лета.
Итоги Подводя итоги статьи о планах AMD на следующие пару лет, можно сказать, что этот срок может стать ключевым в жизни компании. На данный момент, их дела на протяжении уже какого-то времени явно идут не слишком хорошо, и на рынке вычислительных ядер, и на графическом — решениям компании явно не хватает новых разработок CPU и GPU, в то время как конкуренты AMD в эти месяцы продолжали выпускать новинки на рынках.
И после всех негативных моментов, таких, как потеря долей на рынках x86-процессоров и графических решений для ПК, а также не слишком хороших финансовых результатов за несколько последних кварталов, настало время для переворота ситуации в обратную сторону — AMD жизненно важно добиться успехов и достичь прибыльности, чтобы обеспечить свое будущее существование. При этом, доли на рынках пока что не слишком важны, главное сейчас — начать зарабатывать, а не терять деньги. Будем надеяться, что этот слайд предсказывает будущее компании:
Среднесрочные планы у компании неплохие, и стратегия отказа или снижения присутствия на рынках с малой прибыльностью и мощными конкурентами в пользу высокоприбыльных и традиционно успешных для AMD, сама по себе правильная. Но тут все уже будет зависеть от того, насколько хорошо у них получится дальнейшая работа в удачных рыночных сегментах и хватит ли времени, чтобы изменить положение в свою пользу. Особенно важным для AMD станет выпуск конкурентоспособных решений на базе новой вычислительной архитектуры Zen и будущих модификациях графической архитектуры GCN.
Также нужно надеяться, что AMD правильно выбрала для себя приоритетные направления и верно спрогнозировала объемы и рост всех этих рынков. Что не так то просто, учитывая постоянные изменения в быстрорастущих прибыльных сегментах. В истории есть множество примеров, когда за какие-то пару лет компании могли все потерять или наоборот, стать единоличным лидером на каком-то определенном рынке.
В общем-то, все необходимое для успеха у компании есть — инженерные ресурсы для разработки удачных высокопроизводительных ядер x86, ARM и GPU, а также уже частично проработанные технологии полузаказных решений, которые могут изменить рынок, став дополнительным источником прибыли для компании.
Будем надеяться, что AMD выбрала правильное направление для своего развития, отбросив не самые удачные рыночные сегменты и приходя в другие, потенциально более прибыльные и интересные. Мы продолжим наблюдать за действиями компании, и будет очень интересно посмотреть, как AMD справится со сложнейшими задачами в следующие два года. Вполне вероятно, что компания еще расскажет нам о своих успехах в том же Нью-Йорке.
Полный текст статьи читайте на iXBT
