Крупнейший контрактный поставщик чипов займется выпуском солнечных модулей
Тайваньская компания TSMC, крупнейший в мире производитель чипов по контракту, объявила о том, что до конца 2010 г. начнет строительство своего первого завода по выпуску тонкопленочных фотогальванических модулей. Как сообщается на сайте компании, в течение этого и начале следующего года совет директоров согласился выделить на реализацию проекта $218 млн.
Несмотря на то, что основным видом бизнеса TSMC является выпуск полупроводниковых компонентов, компания исследует и другие направления. Так, в марте было выделено $101,6 млн на строительство на Тайване фабрики и центра разработок светодиодных источников цвета.
В прошлом году производитель купил 20% акций Motech Industries, тайваньского поставщика солнечных элементов. Затем компания подписала партнерское соглашение с калифорнийской Stion Corporation, занимающейся поставками фотогальванических модулей. Стороны занялись совместной разработкой технологий в данной области, кроме того, TSMC обязуется выпускать такие модули для Stion.
Помимо производства солнечных элементов, TSMC в этом году планирует инвестировать $5,8 млрд в бизнес по выпуску чипов.
По прогнозу iSuppli, в 2011 г. суммарная мощность инсталлированных в мире солнечных электростанций составит 20,2 ГВт, что окажется на 42,7% больше в сравнении с 14,2 ГВт в 2010 г. Рост данного значения окажется не таким значительным, как в 2009 г. (97,9%), однако он по-прежнему будет существенен, убеждены аналитики.
© CNews
