Новости Форума Intel для разработчиков. День 1. Часть I
Глава корпорации Intel, г-н Пол Отеллини описал новую продукцию, процессорные схемы и производственные технологии.
Микроархитектура Intel под кодовым наименованием Nehalem появится на рынке в следующем году. Микроархитектура Nehalem, впервые открыто представленная Отеллини на Форуме Intel для разработчиков, определяет полностью новые схемы процессора и динамической системы с возможностями масштабирования, которые демонстрируют все преимущества 45-нм технологического процесса с применением транзисторов с металлическим затвором и диэлектриком с высоким коэффициентом диэлектрической проницаемости (high-k), применяемых корпорацией Intel. Продукты на базе микроархитектуры Nehalem будут располагать не менее 731 млн транзисторов, поддерживать одновременную обработку нескольких потоков данных и многоуровневую архитектуру кэш-памяти.
Первое устройство статической памяти от корпорации Intel, изготовленное по 32-нм технологическому процессу. В преддверии скорого вывода на рынок первых процессоров с использованием транзисторов с металлическим затвором и диэлектриком high-k, изготовленных по 45-нм технологическому процессу, Отеллини заявил, что корпорация Intel уже достигла важной вехи в развитии технологий массового производства микросхем следующего поколения, и представил первые функциональные микросхемы статической памяти, изготовленные по 32-нм технологическому процессу и содержащие более 1,9 млрд транзисторов каждый. Корпорация Intel планирует вывести на рынок устройства, созданные по 32-нм техпроцессу, в 2009 году.Nehalem позволит увеличить пиковую пропускную способность устройств памяти до трех раз по сравнению с современными процессорами других компаний. Внутренние соединения, поддерживаемые архитектурой QuickPath, широкомасштабная отраслевая поддержка которой была анонсирована Отеллини, обеспечивают высокую скорость передачи данных. Серийное производство продуктов на базе микроархитектуры Nehalem начнется во второй половине 2008 года.
Микропроцессоры Intel, изготавливаемые по 45-нм технологическому процессу, будут производиться без применения галогенов. Будущие процессоры Intel, при производстве которых будет использоваться 45-нм технологический процесс, основаны на технологиях создания транзисторов с использованием металлического затвора на основе гафния и диэлектрика high-k, абсолютно не содержат свинца и, начиная с 2008 года, при их изготовлении не будут использоваться галогены, что позволит им не только быть энергоэффективными, но и оказывать менее негативное воздействие на окружающую среду.Микросхемы статической памяти емкостью 291 Мб, изготовленные по 32-нм технологическому процессу, построены на транзисторах следующего поколения с металлическим затвором и диэлектриком high-k; размер ячейки памяти составляет 0,182 мк2. Микросхемы статической памяти использовались в качестве тестовых устройств для демонстрации технологической мощи, результатов внедрения нового технологического процесса и надежности микросхем перед выводом на рынок процессоров и других логических устройств, при создании которых будет использоваться 32-нм производственный процесс.
Корпорация Intel включила в свои производственные планы создание процессоров для мобильных устройств с потребляемой мощностью в 25 Вт.Впервые Отеллини объявил о том, что корпорация Intel планирует выпустить линейку 25-ваттных двухъядерных процессоров под кодовым наименованием Penryn для мобильных устройств, идеальных для создания более тонких и легких мобильных компьютеров. 25-ваттные процессоры Penryn будут являться одним из вариантов процессоров для использования в составе процессорной технологии Intel Centrino следующего поколения, носящей кодовое наименование Montevina (выпуск ее планируется на середину 2008 года).К концу 2008 года корпорация Intel исключит использование галогенов при производстве 45-нм процессоров и 65-нм наборов микросхем. Первой продукцией, на производство которой распространится данное нововведение, станет платформа Menlow для мобильных устройств с возможностью выхода в Интернет (Mobile Internet Device, MID). Переход корпорации Intel на производство продукции без использования галогенов вносит положительный вклад в сохранение окружающей среды, позволяя избавиться от использования потенциально быстрореагирующих материалов, и является еще одним шагом в поступательном движении корпорации Intel к снижению влияния ее продукции, процессов и технологий на окружающую среду.
Производители ПК выпустят технику, поддерживающую стандарт WiMAX. Некоторые ведущие производители компьютерной техники, в том числе компании Acer, Asus, Lenovo, Panasonic и Toshiba, сегодня выразили намерение внедрить поддержку стандарта WiMAX в мобильные компьютеры на базе процессорной технологии с кодовым названием Montevina уже в 2008 году. Эти мобильные ПК станут одними из первых, получивших доступ к службе Xohm, которая в будущем году будет реализована во многих крупных городах США усилиями компаний Sprint и Clearwire. Беспроводные сети, соответствующие стандарту WiMAX, будут обеспечивать скорость передачи данных до нескольких Мбит/с, обладать большими пропускной способностью и радиусом охвата по сравнению с другими технологиями создания широкополосных беспроводных сетей.
