Xiaomi опубликовала постер раскладушки Mix Flip
Компания Xiaomi раскрыла дизайн и часть характеристик складного смартфона Mix Flip, анонс которого на китайском рынке ожидается 19 июля. В этот же день будут представлены и другие новинки: Xiaomi Mix Fold 4, Redmi K70 Ultra, Watch S4 Sport, Smart Band 9 и Buds 5. Компания опубликовала изображения смартфона Xiaomi Mix Flip, указав и некоторые его характеристики.
![Xiaomi опубликовала постер раскладушки Mix Flip](https://www.ixbt.com/img/x780x600/n1/news/2024/6/3/MixFlip-2.jpg)
Судя по изображениям, смартфон будет доступен в трёх цветах: чёрном, белом и фиолетовом. Практически вся задняя панель устройства занята внешним дисплеем, у которого предусмотрен вырез под двойную камеру. Дисплей можно программно разделить на две части: тогда под камерой будут отображаться уведомления, а остальное пространство займёт картинка-фон. На нижней грани видны слот для SIM-карты, порт USB-C, микрофон и динамик.
![Xiaomi опубликовала постер раскладушки Mix Flip](https://www.ixbt.com/img/x780x600/n1/news/2024/6/3/MixFlip-1.jpg)
Xiaomi официально подтвердила, что смартфон Mix Flip получит SoC Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, оперативную память LPDDR5x и накопитель UFS 4.0. Также у модели будет ёмкий аккумулятор на 4780 мАч, а для охлаждения предусмотрена паровая камера. Встроенная камера устройства получит объектив Leica Summilux с большой диафрагмой. По слухам, объём памяти RAM у Xiaomi Mix Flip составит 12 или 16 ГБ, а флеш-памяти — до 1 ТБ. Ожидается быстрая зарядка мощностью 67 Вт и ОС Android 14 с HyperOS.
© iXBT