Упаковку чипов по методу CoWoS компания TSMC собирается наладить в Японии
По данным Reuters, тайваньская компания TSMC сейчас интересуется возможностью организации на территории Японии тестирования и упаковки чипов с использованием продвинутой технологии CoWoS, которая позволяет создавать производительные ускорители вычислений с многокристальной компоновкой. Сейчас все предприятия TSMC, на которых используется методика CoWoS для упаковки чипов, расположены на территории Тайваня.
Источник изображения: TSMC
Сейчас CoWoS на производстве обычно сочетается с использованием передовой литографии для обработки кристаллов, а предприятия TSMC, которые компания строит в Японии, будут использовать довольно зрелую литографию. Впрочем, инициатива TSMC по организации упаковки чипов может быть ориентирована на сотрудничество с японским консорциумом Rapidus, собирающимся наладить на территории Японии выпуск чипов по 2-нм технологии с 2027 года.
