TSMC уже готовится к осваиванию 2-нм техпроцесса
Компания TSMC провела ежегодную конференцию, на которой поделилась новыми планами на ближайшие пару лет. Оказывается, производитель уже начал готовиться к осваиванию 2-нм техпроцесса. Первый этап — строительство исследовательского центра и фабрики, которая будет отвечать за выпуск продукции. Также компания планирует нанять дополнительно 8000 человек. Первые чипы, выполненные по 3-нм техпроцессу, должны появиться в потребительских устройствах в конце 2022 года. После этого и начнется полноценный переход к новому. Известно, что производитель планирует отказаться от решения FinFET в пользу GAA (gate-all-around). Это позволит преодолеть существующие ограничения и продолжить масштабирование и в будущем. Стоит напомнить, что Samsung объявила, что начнет использовать GAA уже в своих 3-нм чипах.
