TSMC увеличит объёмы производства чипов с использованием зрелой литографии на 50%
К 2025 году.
Пристальное слежение за повесткой дня технологической конференции TSMC позволило представителям сайта AnandTech получить подтверждение планов компании увеличить к середине десятилетие объёмы производства компонентов с использованием зрелой литографии на 50% от текущего уровня. Для этого будут вложены средства в расширение производственных площадок в Китае и на Тайване, а также строительство предприятия в Японии, которое начнёт функционировать к концу 2024 года.
Источник изображения: TSMC
К слову, если ранее считалось, что японское предприятие TSMC ограничится 16-нм литографией, то теперь появляются данные о способности предприятия производить изделия в диапазоне технологических норм от 12 до 28 нм включительно. На Тайване будут расширены Fab 14 и Fab 22, а китайское предприятие в Нанкине, которое сейчас выпускает 28-нм продукцию, может освоить более продвинутую литографию. Спрос на компоненты, выпускаемые по старым техпроцессам, стремительно растёт, поскольку для многих отраслей они представляют оптимальное сочетание цены и характеристик. В автомобильной промышленности спрос на подобные изделия вырастет в разы, поскольку транспорт переводится на электротягу и становится всё более самостоятельным с точки зрения управления.
