TSMC рассчитывает к 2025 году освоить массовый выпуск 2-нм чипов
В планы компании также входят эксперименты с так называемой High-NA EUV.
Во втором полугодии TSMC собирается начать массовое производство 3-нм продукции, но клиенты наверняка получат её только в начале следующего года. Как поясняет Reuters, на технологическом мероприятии представители TSMC впервые сообщили о своих планах по освоению 2-нм продукции. По словам руководства TSMC, после 15 лет разработки новых транзисторных структур их первое применение будет реализовано именно в рамках 2-нм технологии, и серийная продукция соответствующего поколения начнёт сходить с конвейера предприятий компании в 2025 году.
Источник изображения: TSMC
Отдельно было сказано, что в 2024 году TSMC рассчитывает получить от ASML первые литографические сканеры с высоким значением числовой апертуры, пригодные для работы со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением. Этот этап ещё не означает, что TSMC будет готова внедрить оборудование нового поколения в массовом производстве. По словам представителей компании, в этот момент только начнутся эксперименты с привлечением клиентов, но когда эти сканеры будут задействованы при массовом производстве чипов, не уточняется.
Компания Intel собирается внедрить сканеры с высоким значением числовой апертуры в рамках техпроцесса 18A к 2025 году, она же первой получит их от ASML в том же 2024 году. Представители ASML в этом году сообщили, что на использование таких сканеров уже нашлось не менее пяти клиентов, теперь мы достоверно знаем имена двоих из них — это Intel и TSMC. Вряд ли Samsung Electronics сильно отстанет от соперников на этом направлении — тем более, что глава корейского конгломерата на этой неделе специально посетил Нидерланды для встречи с руководством ASML.
