TSMC приступила к производству для Qualcomm 5-нм мобильного чипа Snapdragon 875
Согласно поступающим из Тайваня данным, TSMC приступила к производству Snapdragon 875 — флагманского чипсета следующего поколения от компании Qualcomm. Если верить слухам, разработчик официально представит свою новинку ближе к концу года, первые же премиум-смартфоны на его основе мы сможем увидеть в начале 2021 года.
Snapdragon 875 берет за основу 5-нанометровый технологический процесс, что должно обеспечить лучшую экономию энергии, более высокие тактовые частоты и большее количество транзисторов. В отличие от S865, новый чип должен иметь встроенный 5G-модем X60, что также будет использоваться в будущих iPhone 12.
Чипсет продолжит использовать конфигурацию »1+3+4». Однако на этот раз ядром Prime может стать мощный Cortex-X1 вместо просто разогнанного Cortex-A7x, как это было в предыдущих топовых моделях Snapdragon.
X1 обещает на 30% более высокую пиковую производительность, чем нынешний A77. Три больших ядра, скорее всего, будут основаны на Cortex-A78, который на 20% быстрее, чем A77 при том же энергопотреблении или может использовать на 50% меньше энергии при той же производительности, что и его предшественник.
Ходят слухи и о новом GPU — это Adreno 660. Он будет использовать ту же базовую архитектуру, что и Adreno 650 внутри текущего чипсета, но, вероятно, с некоторой оптимизацией для улучшения производительности.
В настоящее время TSMC довольно занят. В дополнение к заказу Qualcomm он будет создавать новые высокопроизводительные графические процессоры для AMD и 5-нм чипсеты A14 для Apple.
Источник
