Трёхмерная компоновка со временем найдёт применение и в настольных продуктах AMD
Интервью исполнительного вице-президента AMD Рика Бергмана (Rick Bergman) ресурсу TheStreet в действительности охватывало более широкий круг тем по сравнению с информационным поводом про RDNA 3, который привлёк внимание сотрудников сайта WCCFTech.
Говоря о перспективах эволюции продукции AMD с точки зрения литографии, Рик Бергман подтвердил, что в рамках 7-нм техпроцесса TSMC компания будет продвигаться дальше с точки зрения использования EUV-литографии, всё не ограничится базовой и самой зрелой версией этого техпроцесса.
С другой стороны, применение EUV-литографии для всех компонентов было бы слишком дорогим удовольствием, поэтому многокристальная и пространственная компоновка процессоров со временем будет расширять своё применение. По словам Бергмана, переход на EUV в большей степени выгоден TSMC, а на потребительские характеристики продуктов AMD он влияет не так существенно. Трёхмерная версия компоновки сперва будет внедрена при производстве самых дорогих компонентов AMD — надо полагать, серверных, но и настольный сегмент в этом плане не останется без внимания.
Представитель AMD также подчеркнул, что компания по-прежнему не получает от TSMC желаемые объёмы продукции, и пока нельзя с уверенностью говорить, что дефицит 7-нм изделий удастся победить в 2021 году. Хотя AMD использует для комплектования «хромбуков» процессоры более зрелого поколения, спрос превышает предложение и на этом направлении.
