Snapdragon 855. Две инновации «железа» флагманов-2019
Совсем недавно компания Qualcomm на своей презентации 5G Day дала широкой аудитории возможность «заглянуть в будущее». И почти сразу в Сети появилось сообщение о том «железе», на котором, возможно, станут базироваться наиболее яркие флагманы 2019 года. Ведь многим пользователям уже сегодня хотелось бы знать, какими станут премиальные смартфоны грядущего года.
Прошло совсем немного времени с тех пор, как компания Qualcomm представила свой первый, уже рассматривавшийся ранее »7-нанометровый» чип, которым стал модем нового поколения. Как сообщается, Qualcomm порадует в будущем и чипсетом Snapdragon 855 (SDM855), который станет изготавливаться в соответствии с 7-нанометровым технологическим процессом. Более подробно новое сообщение было рассмотрено Питером (Peter) на страницах ресурса gsmarena.com со ссылкой на сообщение Рональда Квандта (Roland Quandt) в Twitter, который отмечает две важные предполагаемые особенности еще не представленной аппаратной платформы:
Qualcomm не говорит этого, но ее подрядчики — да. Snapdragon 855 (SDM855) является первым 7-нанометровым чипсетом (вероятно, его укомплектуют модемом X24)
Аппаратная платформа Snapdragon 845, которой еще предстоит найти себе применение во флагманских смартфонах текущего года, изготавливается в соответствии с 10-нанометровым технологическим процессом Low Power Plus, который является некоторым усовершенствованием в сравнении с 10-нанометровым технологическим процессом Low Power Early, в соответствии с которым изготавливался предшествующий чипсет Snapdragon 835, являющийся аппаратной платформой многих премиальных девайсов, дебютировавших в минувшем году. Компания Samsung, которая занималась производством чипсета, отмечает, что его производительность возросла на 10%, а энергопотребление снизилось на 15%.
Согласно ранее появлявшимся в Сети слухам, производством Snapdragon 855 — чипсетов флагманских смартфонов 2019 года — станет заниматься TSMC. Компания Qualcomm не сообщает, кто станет производителем модема X24. Предполагается вероятным, что производитель нового чипсета и нового модема будет одним и тем же.
Если производителем новой аппаратной платформы для флагманских смартфонов станет TSMC (это предположение на сегодняшний день представляется наиболее вероятным), то ее технические возможности предполагают снижение энергопотребления на 40% и повышение производительности на 37% по сравнению с 10-нанометровым процессом компании. Это является существенным усовершенствованием, которое весьма порадует ценителей наиболее мощных девайсов во флагманских смартфонах 2019 года.
Изготавливаемый в соответствии с 7-нанометровым технологическим процессом новый модем Snapdragon X24 способен обеспечивать пропускную способность в 2 гигабайта в секунду. Для сравнения необходимо отметить, что достигаемая предшествующей версией модема — X20 — пропускная способность составляет 1,2 гигабайта в секунду. Это заметное повышение одного из наиболее значимых показателей современного «железа» даст возможность более комфортного использования оснащенных новым модемом девайсов с технологиями дополненной и виртуальной реальности.
Необходимо также дополнительно отметить, что в Snapdragon X24 реализована и другая важная инновация — первый в мире RF-чип, который изготавливается в соответствии с 14-нанометровым технологическим процессом.
Как ранее уже сообщалось, инициатива Wireless Edge Service компании Qualcomm предполагает, что ее аппаратные платформы Snapdragon станут использоваться во множестве устройств, не являющихся ни смартфонами, ни планшетами, ни даже ноутбуками. Эти чипсеты могут в будущем стать основой аппаратной компьютерной составляющей промышленного оборудования и бытовой техники.
Применение этих чипсетов для производителя устройств станет реализовываться достаточно просто, поскольку ему предоставляется доступ к инструментарию (API и SDK), референсным дизайнам и интегрированному программному обеспечению. Более того, компания Qualcomm обеспечивает и техническую поддержку своих аппаратных платформ, а также долговременную производственную гарантию. Поскольку технологии сегодня развиваются стремительно, то «железо» достаточно быстро устаревает. В данном случае поддержка не будет прекращаться с выходом чипсетов очередного поколения.
Основное и наиболее важное преимущество чипсетов Snapdragon состоят в их сравнительно небольшом энергопотреблении. Хотя именно для компактных аккумуляторов современных стильных тонких смартфонов и очень важно, чтобы «железо» потребляло как можно меньше энергии, но и другие устройства могут стать более удобными в использовании благодаря этой особенности мобильных аппаратных платформ.
В будущем предлагаемые компанией Qualcomm чипсеты смогут использоваться в устройствах Интернета вещей. Это предполагает, что к Сети будут подключены не только девайсы, предназначенные прежде всего для общения пользователей, но и такие устройства, которые применяются для облегчения ведения быта. В данном случае очень важно, чтобы задачи по установке обновлений для чипсета и активации функций не становились задачами самого пользователя и осуществлялись преимущественно без его участия. И эта возможность реализуется в рамках инициативы Wireless Edge Services.
