Рынку полупроводниковых компонентов грозит дефицит фотомасок
Никогда такого не было, и вот опять.
Бум систем искусственного интеллекта уже обнажил одно «узкое место» в производственной цепочке: в случае с ускорителями вычислений NVIDIA ограничивающим объёмы их выпуска фактором пока остаётся неспособность TSMC в нужных количествах упаковывать выпускаемые чипы. Между тем, как поясняет издание The Elec, мировому рынку полупроводниковых компонентов грозит и другой тип дефицита, касающийся фотомасок.
Источник изображения: TOPPAN
Литографическое производство подразумевает использование комплектов фотошаблонов (масок) для переноса дизайна чипов на кремниевые пластины, и чем сложнее изделие с точки зрения литографии, тем больше фотошаблонов требуется. Для выпуска NVIDIA H100, например, требуется 89 фотомасок, и это ещё не предел. Спрос на ускорители для систем искусственного интеллекта сейчас порождает новых разработчиков, да и существующие стараются выпускать новые продукты чаще, поэтому производителям требуется всё больше фотомасок.
С другой стороны, китайские производители вынуждены компенсировать отсутствие доступа к передовым литографическим сканерам использованием методов экспозиции с увеличенным количеством фотошаблонов. Например, SMIC подобным образом смогла наладить выпуск 7-нм чипа для Huawei в условиях санкций. Количество фотошаблонов, нужных китайским разработчикам и производителям, которые в целом стремятся к импортозамещению, тоже заметно возросло. Производители фотомасок уже не справляются со спросом, и он будет оставаться повышенным ещё на протяжении года, как считают они. При этом в следующем году не удастся избежать повышения цен на продукцию этого типа, да и о расширении производства некоторые из них начали задумываться уже сейчас.
