Рынку нужны стандарты в области упаковки чипов
В этом убеждены представители ассоциации SEMI.
Представляющий в Японии интересы отраслевой ассоциации SEMI Джим Хамадзима (Jim Hamajima) в интервью Nikkei Asian Review заявил, что полупроводниковой отрасли нужны единые стандарты в области упаковки чипов, ибо сейчас крупные игроки рынка самостоятельно осваивают новые технологии, которые не являются взаимозаменяемыми. При этом в более зрелой сфере деятельности типа обработки кремниевых пластин уже существуют отраслевые стандарты, которым следует большинство производителей чипов. Это не только экономит ресурсы, но и позволяет быстрее масштабировать производство по всей планете в случае необходимости.
Источник изображения: ASE Technology
По мнению Хамадзимы, попытки компаний продвигать собственные технологии в области упаковки чипов приводят к нерациональному использованию ресурсов. Если же появятся единые стандарты, компании больше средств смогут тратить на более полезные направления деятельности. Кроме того, упростится работа поставщиков оборудования и материалов, которые смогут выпускать стандартизованную продукцию и тем самым снижать её себестоимость, покрывая все потребности рынка.
Статус Intel как крупной и вертикально интегрированной компании в качестве члена ассоциации SEMI, по мнению её японского директора, создаёт некоторую угрозу стандартизации соответствующих технологий на условиях Intel, поэтому для прочих участников рынка важно активно подключаться к работе по стандартизации этого сегмента рынка, чтобы их интересы были учтены.
