Пять крупнейших производителей PC будут использовать чип Qualcomm Gobi 3G

Пять крупнейших производителей PC будут использовать чип Qualcomm Gobi 3GНа проходящей в Лас Вегасе торговой выставке CTIA Wireless представители корпорации Qualcomm сообщили, что уже пять крупнейших производителей персональных компьютеров выразили желание использовать модули беспроводной связи Gobi 3G в своих ноутбуках, а к концу года компания рассчитывает увеличить эту цифру до 6-9. Были названы компании Hewlett-Packard, Lenovo и Panasonic, двух оставшихся представители Qualcomm представлять отказались, хотя компания Dell сама анонсировала в том же месте и в то же время "Gobi-ноутбуки". T-Mobile USA и Verizon Wireless уже сертифицировали данную технологию, скоро к ним присоединится и Vodafone.

Gobi 3G представляет собой двухрежимный модем, поддерживающий беспроводные сети третьего поколения EV-DO (Evolution-Data Optimized) Revision A и HSPA (High-Speed Packet Access), два основных стандарта 3G, и поддерживает систему глобального позиционирования GPS (Global Positioning System). До этого времени компания уже анонсировала модули для сетей четвертого поколения LTE (Long-Term Evolution) и планирует "заняться" сетями WiMax.

©  TechLabs