Мобильные процессоры Intel Skylake позволят уменьшить толщину ноутбуков
Новая мобильная платформа Skylake ожидается уже в конце 2015 года, возможно четвертом квартале. Согласно предварительным данным, ее представители в сравнении с предшественниками на 60 процентов экономичнее, при этом ожидается увеличение продолжительности воспроизведения HD-видео на 35 процентов. В своем сообщении, адресованном партнерам, компания Intel заявляет, что новые SoC-чипы серий Core M и Core i7 6000U позволят создавать еще более тонкие (в среднем на 1 мм тоньше), нежели сейчас имеются, модели ноутбуков. В целом это на 50 грамм снизит вес конечных решений, предполагая, что производители перейдут на батареи 25 Втч.
Как известно, в процессорах Skylake компания Intel должна внедрить технологию беспроводной зарядки WiDi 6.0 с помощью специальных док-станций WiGig, которая продвигается альянсом A4WP (Alliance for Wireless Power). Внушительный состав участников альянса, куда входят Acer, Asus, Broadcomm, Canon, Qualcomm, Dell, Deutsche Telekom, Emirates, Samsung, Sandisk, Sony, Toshiba, а также многие другие, обещает, что перспективная технология имеет большие шансы на жизнь.
Кстати, что касается настольных представителей поколения Skylake, то их запуск может состояться уже в середине августа. Форум Intel Developers Forum в этом году с сентября перенесен на август, и, возможно, главной причиной этого является желание Intel именно здесь представить настольные новинки Skylake-S. По предварительным данным, производство двух- и четырехъядерных чипов начнется уже в июне-июле текущего года.
Виджет от SocialMart
