MediaTek представила Dimensity 9000 — топовый мобильный чип с поддержкой памяти LPDDR5X
SoC построена на 4-нм техпроцессе архитектуры ARMv9.
Компания MediaTek представила Dimensity 9000 — мобильную SoC следующего поколения, которая должна составить конкуренцию топовым решениям из линеек Snapdragon, Exynos и Bionic. Представленный чип будет изготавливаться по 4-нм техпроцессу на производственных мощностях TSMC, он выстроен на архитектуре ARMv9 с видоизменённой компоновкой ядер.
Итак, анонсированный Dimensity 9000 содержит в себе:
- 3 производительных ядра Cortex-A710 с частотой 2,85 ГГц;
- 4 энергоэффективных ядра Cortex-A510 с частотой 1,8 ГГц;
- 1 главное ядро Cortex-X2 с частотой 3,05 ГГц.
Модуль графики представлен 10-ядерным Arm Mali-G710 с частотой до 850 ГГц. Также инженеры чипа предусмотрели отдельный 6-ядерный APU пятого поколения для обработки алгоритмов искусственного интеллекта.
Ключевая особенность Dimensity 9000 — реализованная поддержка оперативной памяти LPDDR5X с пропускной способностью до 7500 Мбит/с. Данный стандарт был зарегистрирован летом нынешнего года, компания Samsung в начале прошлой неделе представила своё аппаратное решение на базе нового стандарта.
Из других особенностей Dimensity 9000 и реализованных инженерных решений важно отметить следующее:
- цифровой сигнальный процессор, способный обрабатывать 320-мегапиксельные снимки и три потока видео в 4K HDR;
- модуль Wi-Fi 6E;
- модуль Bluetooth 5.3;
- модуль 5G (до 6 ГГц, без mmWave).
MediaTek заявила, что первые мобильные устройства на базе анонсированной SoC должны появиться в продаже в первом квартале будущего года. Массовое производство чипов стартовало ещё в третьем квартале нынешнего года.
