Крышки некоторых процессоров Intel подвергнутся изменениям
Надежда на возвращение припоя под крышки массовых процессоров Intel пока очень зыбкая, но это не значит, что сами крышки существующих моделей не будут меняться в ближайшее время. По крайней мере, распространённое на уходящей неделе уведомление Intel говорит о том, что компания была вынуждена по вине поставщика оснастки внести изменения не только в техпроцесс крепления крышки теплораспределителя к подложке, но и в саму конструкцию крышек. Подчеркнём, что речь идёт о сопряжении крышки процессора с текстолитом при помощи герметика, и на свойства термоинтерфейса эти изменения никак не повлияют.
Источник изображения: Intel
По сути, на части мобильных и настольных процессоров Intel изменится положение и/или количество технологических углублений в крышке, которые используются для базирования крышки в оснастке. У некоторых процессоров вместо трёх ямочек (на фото выше выделены красным) подобных углублений не останется совсем, у других (на фото ниже) единственное углубление переедет на ближний к «ключу» угол.
Источник изображения: Intel
Подвергаемые подобной модернизации процессоры нельзя назвать современными. Если речь идёт о настольных моделях, то они относятся к сериям 6xxx (Skylake) и 7xxx (Kaby Lake). Процессоры с модернизированными крышками начнут поступать к клиентам с 4 января будущего года. Intel утверждает, что данное изменение никак не повлияет на характеристики и потребительские качества процессоров.
