Intel при освоении новых техпроцессов предусматривает «план Б» на случай неудачи
Ранее об этом думали мало.
Редактору AnandTech посчастливилось взять интервью у Энн Келлэхер (Ann Kelleher), которая в должности исполнительного вице-президента Intel заведует разработкой технологических процессов компании. Это случилось ещё до того, как Intel провела встречу с аналитиками и объявила о покупке Tower Semiconductor.
Источник изображения: Intel
Обладая опытом работы в Intel на протяжении 26 лет, Энн Келлэхер имеет возможность судить о некоторых просчётах компании в сфере освоения новых технологий. Она, например, поясняет, что первоначально компания рассчитывала использовать литографию со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) ещё в рамках 10-нм техпроцесса, но в действительности осуществить данный шаг предстоит уже при освоении технологии Intel 4, которая ранее отождествлялась с 7-нм техпроцессом.
К моменту, когда EUV уже была готова к применению, интегрировать её в 10-нм техпроцесс уже было поздно. Кстати, Intel допускает мысль о том, что и с освоением литографических сканеров, обладающих высоким значением апертуры, могут возникнуть задержки — компанию это не сломит, и у неё есть резервный план действий. Вообще, наличие подобных планов с недавних пор является обязательным условием работы над каждой новой ступенью литографии. Даже если всё идёт хорошо, компания обязана тщательно прорабатывать альтернативный план действий в рамках каждого нового техпроцесса.
