Intel намеревается использовать пространственную компоновку Foveros за пределами 7-нм техпроцесса
В поле зрения японских блогеров на этой неделе попала презентация (PDF) Intel с августовского мероприятия Hot Chips, которая появилась в открытом доступе. Специалисты компании выступали с докладом, посвящённым процессорам Lakefield с пространственной компоновкой Foveros. Формально, серийное производство 10-нм процессоров этого семейства уже должно начаться, а к концу следующего года они могут незначительно обновиться.
реклама
реклама
В декабре Intel дала понять, что процессоры Lakefield будут производиться по 10-нм технологии следующего поколения, более совершенной по сравнению с Ice Lake. В августе такая возможность ещё не обсуждалась, но компания уже рассматривала применение пространственной компоновки Foveros не только для 7-нм продуктов, но и для более продвинутых с точки зрения литографии изделий.
реклама
Как мы помним, первый 7-нм дискретный графический процессор Intel, который выйдет к концу 2021 года, тоже будет использовать пространственную компоновку Foveros. Переходить на новую литографическую ступень Intel обещает каждые два или два с половиной года. Таким образом, 5-нм продукт с пространственной компоновкой Foveros появится не ранее 2023–2024 годов.
