Инсайды #476: Huawei P9, LeEco Le 2, Gionee S8 и iPhone 7
В новой подборке слухов и утечек из мира мобильной электроники: новый смартфон ZTE с процессором Helio P10 получит 4,6-дюймовый Full HD-экран; будущие смартфоны Gionee дебютируют с новым логотипом компании; муляж iPhone 7 подтверждает перемещение пластиковых вставок; LeEco Le 2 будет отгружен партией более 1 миллиона устройств; спецификации Huawei P9, P9 Max и P9 Lite слили до премьеры.
Новый смартфон ZTE с Helio P10 замечен в GFXBench
Китайский техногигант ZTE готовит новый смартфон BV0710 с процессором MediaTek Helio P10. ZTE BV0710 будет работать на Android 6.0 и получит 4,6-дюймовый Full HD-экран, восьмиядерный процессор MediaTek MT6755M (Helio P10) с частотой 1,8 ГГц и 3 ГБ ОЗУ. Также ожидается графический чип Mali-T860 и 32 ГБ ПЗУ.
Новинку оснастят задней камерой на 16 Мп, фронтальной камерой на 8 Мп. Дата анонса остается неизвестной.
Gionee S8 дебютирует с новым логотипом компании
В TENAA показались свежие фотографии грядущей новинки Gionee S8, на корпус которой нанесен новый логотип компании.
Смартфон получит 5,5-дюймовый AMOLED-экран с разрешением 1920×1080 пикселей, процессор MediaTek MT6755 Helio P10, 4 ГБ ОЗУ и 64 ГБ ПЗУ, две камеры на 16 и 8 Мп сзади и спереди соответственно, батарею на 3 000 мАч и Android 6.0 с оболочкой Amigo 3.2. S8 числится в китайском ведомстве как GN9011 и поддерживает беспроводные сети TD-LTE, LTE-FDD, TD-CDMA, WCDMA, CDMA2000, CDMA 1X и GSM. Точная дата анонса станет известна в ближайшее время.
Муляж iPhone 7 подтверждает перемещение пластиковых вставок
Как уже неоднократно утверждалось, в новом iPhone 7 произойдут хоть и незначительные, но тем не менее крайне важные изменения в дизайне смартфона. Самым бросающимся изменением станет перемещение пластиковых вставок, под которыми скрываются антенны. Свежее фото с завода Foxconn в очередной раз подтверждает это. Начиная с новой версии все полоски максимально сместились к краям верхнего и нижнего торцов.
В остальном дизайн, кажется, не претерпел значимых изменений: углы корпуса остались такими же скруглёнными, хотя большая часть муляжа закрыта рукой, и судить о внешнем виде новинки можно лишь с большим допущением.
LeEco Le 2 будет отгружен партией более 1 миллиона устройств
Компания Mediatek на этой неделе официально подтвердила начало отгрузки процессора Helio X20, который ляжет в основу таких флагманов, как Zopo Speed 8 и LeEco Le 2. Информацию об этом подтвердило официальное руководство LeEco. Более того, глава мобильного подразделения Фенг Зинг заявил, что LeEco планирует отгрузить более 1 миллиона устройств.
В будущем на рынке может появиться версия с процессором Snapdragon 820. Предполагается, что новинка дебютирует до конца марта.
Спецификации Huawei P9, P9 Max и P9 Lite слили на Oppomart
6 апреля компания Huawei представит флагманскую линейку P9, в которую войдут по меньшей мере 3 смартфона и вчера ресурс Oppomart опубликовал спецификации каждого из них. Кроме обычного P9 здесь отметились P9 Max и P9 Lite.
| Huawei P9 | Huawei P9 Max | Huawei P9 Lite | |
| Дисплей | 5,2 дюйма, 1920×1080 | 6,2 дюйма, 2560×1440 | 5 дюймов, 1920×1080 |
| Процессор | Kirin 950 | Kirin 955 | Snapdragon 650 |
| ОЗУ | 3 ГБ | 4 ГБ | 2 ГБ |
| Накопитель | 32 ГБ | 64 ГБ | 16 ГБ |
| Основная камера | двойной модуль, 12 Мп, OIS, лазерный автофокус | двойной модуль, 12 Мп, OIS, лазерный автофокус | двойной модуль, 12 Мп, OIS, лазерный автофокус |
| Фронтальная камера | 5 Мп | 5 Мп | 5 Мп |
| Аккумулятор | 3 000 мАч | 3 000 мАч | 2 500 мАч |
| Цена | $499 | $699 | $299 |
Все три модификации Huawei P9 получат поддержку FDD-LTE, двойной слот для SIM-карт, а также Android 6.0 Marshmallow с оболочкой Huawei EMUI.
Источник: 4pda.ru
© 4PDA
