IBM и ARM: идёт разработка платформы для создания мобильных устройств по техпроцессу 14 нм
Компания ARM и корпорация IBM объявили о заключении партнерского соглашения, цель которого - расширить сотрудничество в области инновационных полупроводниковых технологий и ускорить разработку мобильных электронных устройств следующего поколения, оптимизированных для достижения высоких уровней производительности и энергетической эффективности. Созданная в рамках этого проекта комплексная технология будет включать целый ряд научно-физических и процессорных новаций, составляющих интеллектуальную собственность ARM. Промышленная реализация этой технологии будет адаптирована к передовому производственному процессу от IBM с нормами вплоть до 14 нанометров, что поможет упростить разработку и ускорить вывод на рынок электронных изделий с улучшенными характеристиками.
В рамках нового соглашения ARM и IBM будут совместно разрабатывать платформы проектирования, согласованные с производственным процессом IBM и новациями ARM в области физики полупроводников и микропроцессорных технологий. Это сотрудничество призвано минимизировать риски и устранить ограничения на пути к дальнейшей миниатюризации при одновременном достижении оптимальных показателей плотности компоновки, производительности, потребляемой мощности и других характеристик для однокристальных систем (SoC, system-on-a-chip), а также ускорить появление на рынке инновационных электронных устройств.
Ранее редакция THG.ru сообщала, что 10 февраля в Москве прошла пресс-конференция, посвященная анонсированию новых серверных систем на базе процессоров Power7, разработанных для управления перспективными внедряемыми приложениями, наиболее требовательными к вычислительным ресурсам. Спектр прикладных применений новых систем достаточно широк - от интеллектуальных электроэнергетических сетей до систем оперативного анализа данных для финансовых рынков.
