Huawei уже не остановить: компания обещает ежедневно набирать обороты в производстве микросхем
Компания Huawei начала набирать обороты в области производства микросхем, и с каждым днем будет становиться только лучше, о чем заявила Хэ Тинбо (He Tingbo), директор Научного комитета Huawei и президент подразделения полупроводниковых разработок компании.
После выступления на конференции ISCAS 2026 Хэ Тинбо дала интервью китайскому изданию People’s Daily. В ходе интервью она объяснила, почему важно изменить подход и не идти по проторенной дороге.
Тинбо упомянулf, что основанные на законе Мура чиповые технологии столкнутся с очень серьезным физическим препятствием. И Huawei уже столкнулась с этим вызовом в 2020 году, когда США ввели санкции против компании за передовые решения в области чиповых технологий.
Закон Мура фокусируется на геометрическом масштабировании и продолжает работать над размером транзистора. Но поскольку компания столкнулась с некоторыми проблемами, связанными с этим принципом, она обратилась к временной миниатюризации — закону Тау-масштабирования.
Изображение HiSilicon Kirin)За шесть лет работы компания Huawei разработала более 300 чипов на основе закона масштабирования Тау. В этот сегмент, предназначенный для общих вычислений и вычислений с использованием искусственного интеллекта, вошли чипы Kirin, Ascend и Kunpeng.
Хэ Тинбо заявила , что Huawei набрала обороты в сфере производства чипов, и пути назад нет. Компания продолжит идти по пути победы. Она добавила: «Пути назад нет, есть только путь к победе. Huawei не будет стоять на месте, а, наоборот, будет ускоряться. Ускорение развития компании в ближайшие четыре, пять или десять лет вполне сопоставимо с другим путем, и она не отдалится от статуса ведущей компании; она будет только становиться все лучше и лучше».
Ранее один из руководителей компании, Хэ Тинбо, рассказал о планах Huawei по повышению производительности процессоров Kirin 5G в этом году с помощью новой технологии «логического складывания» (Logic Folding). SoC Kirin нового поколения с технологией «логического складывания» выйдет уже осенью 2026.
Кроме того, мы писали, что Huawei создаст чипы уровня 1,4 нм в обход санкций.
© iXBT
