Возможные проблемы в TSMC могут отложить выход следующего поколения процессоров AMD
По слухам, TSMC столкнулась с проблемами при работе над 3-нанометровыми чипами. Инсайдеры сообщают, что исправной продукции в новых партиях довольно мало. Проблемы могут коснуться клиентов TSMC, включая AMD.
Как сообщает тайваньское издание DigiTimes, если проблемы с выпуском 3-нм чипов сохранятся, многие клиенты компании продлят договоры на использование 5-нм техпроцесса. Кроме того, трудности TSMC могут повлиять на дорожные карты таких компаний, как AMD и Nvidia.
Инсайдеры сообщают, что TSMC очень сложно достичь удовлетворительной производительности 3-нм чипов. По слухам, компания «постоянно пересматривала» свое 3-нм производство, чтобы найти золотую середину процентного соотношения исправных чипов к неисправным. Последняя разработка TSMC — чипы N3E, более дешевая версия 3-нм техпроцесса, появившаяся через год после N3. Несмотря на постоянный пересмотр технологии, инсайдеры утверждают, что производительность продукции по-прежнему ниже ожидаемой.
Часть партнеров TSMC, включая Apple и Intel, зарезервировали мощности производителя по предоплате. Другие партнеры, такие как AMD, которые не видели в этом необходимости, могут серьезнее ощутить последствия проблем. Стоит отметить, что сама TSMC официально не сообщает о каких-либо неполадках с 3-нм техпроцессом и заявляет, что находится «на пути к хорошему прогрессу».
Согласно DigiTimes, AMD сегодня широко использует 7-нм техпроцесс TSMC (чипы N7 и N6). Процессоры предстоящей серии Ryzen 7000 и серверные процессоры Genoa и Bergamo будут основаны на архитектуре Zen 4 и будут производиться TSMC по 5-нм техпроцессу (N5 и N4). AMD планировала перейти на 3-нм техпроцесс TSMC для Zen 5 и RDNA 4.
Издание также сообщает, что у Samsung — ближайшего конкурента TSMC — тоже есть проблемы на производстве. Компания переходит на транзисторную архитектуру Gate-All-Around FET (GAA) и, по слухам, испытывает серьезные затруднения.
