Организация OCP и ассоциация JEDEC заявили о новом сотрудничестве
Некоммерческая организация Open Compute Project Foundation (OCP), и ассоциация JEDEC Solid State Technology Association объявили о новом сотрудничестве с целью включения технологий, разработанных с использованием одобренных OCP спецификаций в стандарты JEDEC. OCP специализируется на разработке оборудования для ЦОД на основе открытых спецификаций.JEDEC Solid State Technology Association является мировым лидером в разработке стандартов для микроэлектронной промышленности.
OCP Chiplet Data Extensible Markup Language (CDXML) создан с целью стандартизации описания компонентов чиплетов. Теперь он войдёт в состав JEDEC JEP30 (Part Model Guidelines). Используя обновлённый стандарт JEDEC, публикация которого ожидается, в этом году, производители микросхем смогут предоставлять стандартизированное описание компонентов. Это позволит им задействовать системы автоматизации проектирования и сборки (SiP) чипов. Описание должно включить в себя информацию о тепловых характеристиках, физических и механических требованиях, особенностях поведения, требования к питанию и целостности сигналов, информацию о тестировании чиплета в упаковке и параметры безопасности.
Организация OCP несколько лет инвестирует в исследования, стимулирующие экономику так называемых, «открытых чиплетов» в рамках проекта Open Domain Specific Architecture (ODSA). Как заявили в некоммерческой организации, они рады заключить альянс с JEDEC, чтобы работа, выполняемая в ODSA, стала частью глобального международного стандарта, который продвигает отрасль.
JEDEC отмечает, что она и OCP едины в мнении создания стандартов, разработанных в рамках открытого сообщества и отраслевого сотрудничества. Это необходимо для развития эффективных рынков.
