Китайцы извлекают чипы из старых смартфонов и собирают SSD на продажу
Китайский техноблог Evaluation Room разместил предупреждение для своих читателей о существовании некачественных SSD-дисков из «мусорных» комплектующих, которые извлекают из всего, что попадётся под руку, даже из сломанных смартфонов.
Из-за майнинга Chia до сих пор наблюдается нехватка SSD корпоративного уровня. Дефицит затронул и потребительские накопители, в том числе популярные модели, такие как 970EVO.
Поскольку проблема с нехваткой сохранится в ближайшее время, эксперты предвидят неизбежно появление на «большого количества продуктов, изготовленных из компонентов, бывших в употреблении». Поэтому важно разобраться в различиях между микросхемами и отбрасывать некачественные поделки.
Во-первых, оригинальные микросхемы производства Micron, Samsung, Toshiba и других. Они качественно корпусированы и маркированы лазером на заводе-изготовителе. Эти микросхемы продаются другим производителям для использования в их фирменных SSD, таким как Western Digital, SanDisk и т. д. На фотографии выше показана микросхема, корпусированная и маркированная для SanDisk. Это самая дорогая категория фирменных комплектующих гарантированного качества.
Второй эшелон производителей SSD, которые покупают микросхемы у сторонних поставщиков — и маркируют их на корпусе как свои, поскольку корпусирование флэш-памяти в корпус гораздо проще, чем производство микросхем NAND. На рынке присутствует масса более мелких фирм, которые занимаются таким корпусированием микросхем под своим брендом: ADATA, Phison, Kingston, Longsys и многие другие. Обычно они покупают микросхемы напрямую у производителей NAND, проверяют их и корпусируют. Такое творится сплошь и рядом, не только в производстве флэш-памяти NAND, но и памяти DRAM. Например, на фотографии ниже представлен твёрдотельный накопитель M.2 SSD с микросхемами неизвестного производства, но под брендом Phison.
Вопрос в том, почему производители второго эшелона покупают чипы памяти у третьих лиц, а не оригинальные микросхемы? Причина в стоимости, ведь этим компаниям нужно выпускать SSD дешевле, чем у первого эшелона, которые закупают чипы напрямую у производителей по минимально возможным ценам (долговременные контракты, оптовые поставки). Дешевле, чем они, купить оригинальные чипы невозможно, вот и приходится обращаться на сторону. Если они хотят конкурировать с первым эшелоном, то корпусирование микросхем стороннего производства под собственным брендом — единственный путь.
Большие опасения вызывает третий эшелон — производство SSD на маленьких никому не известных заводах, в том числе из переработанного мусора. Там поставщиками комплектующих может быть кто угодно.
Дело в том, что производители используют определённую классификацию для чипов NAND, в зависимости от их качества и характеристик. Используется несколько категорий: AS (полная спецификация для SSD на 100%), AL, AF, AR и так далее, вплоть до SS (образец не проходит даже простые тесты) и ES (инженерный образец). Согласно официальному документу Spectec, на SSD можно ставить только AS и AL, причём AL — только на накопители начального уровня. Остальные годятся для SD-карт, USB-флэшек и других менее производительных устройств. Это компоненты, которые не прошли заводской тест для использования в SSD, но в целом работоспособные.
Ниже приведена классификация компонентов из документации Spectek (кликабельна).
Техноблог Evaluation Room пишет, что чипы ES не должны попадать на рынок, но в реальности некоторые компании продают товары с такими микросхемами. Например, это делают Guangwei, Asgart и другие производители «самодельных» плат и SSD.
Накопитель с инженерными образцами микросхем (маркировка ES)
В конце-концов, чипы NAND на заводы третьего эшелона могут поставлять компании, которые занимаются переработкой мусора. Они извлекают микросхемы из старых SSD и даже смартфонов. Последние являются источником чипов типа UFS и eMMC, которые тоже можно приспособить для SSD (были такие случаи).
Как сообщается, компоненты из переработанного мусора часто используют такие компании, как Phison и Huirong. Например, на фотографии накопитель, собранный из флэш-памяти UFS выброшенных смартфонов.
В принципе, это довольно логично:
Производство смартфонов в 2020 году — 1,38 млрд
Производство персональных компьютеров — 275 млн
Если из четырёх чипов UFS или eMMC можно сделать SSD, то все выброшенные смартфоны можно перерабатывать на продажу.
Проблема в том, что все эти чипы разного происхождения перемешиваются между собой, могут работать с разным рабочим напряжением, и в целом не способствуют надёжности и долговечности накопителя, так что SSD может быстро выйти из строя, буквально через несколько недель после начала использования.
Это продукты самого низкого качества. Здесь для производства используется даже не переработанный мусор, а партии некачественных микросхем, которые не прошли тестирование на заводе-производители. То есть заведомо некачественные комплектующие. Отдельные микросхемы в партии по счастливой случайности могут кое-как работать, но процент брака здесь зашкаливает.
В прошлые годы чаще всего такой подход использовал производитель под названием OCZ, но в конце концов он обанкротился из-за большого количества возвратов.
Бракованные микросхемы вообще не должны попадать на рынок. По регламенту, производитель должен их утилизировать. Но они всё-таки по различным каналам попадают на подпольные фабрики, где их очень грубо корпусируют. Зачастую на корпусе даже нет маркировки:
На лазерной маркировке этих компонентов встречаются перечёркнутые названия, указывающие на то, что компоненты были утилизированы.
Другие нечистоплотные компании полностью затирают старую гравировку с помощью полировочной машины, а затем наносят новую. Стоимость полировочной и маркировочной машин сейчас совсем невысокая.
