Kioxia представила новые чипы флеш-памяти BiCS Flash 3D
Kioxia анонсировала чипы флеш-памяти BiCS Flash 3D. Данные чипы рассчитаны на использование в промышленной отрасли, например, в телекоммуникационном и сетевом оборудовании, встраиваемых компьютерах и других подобных устройствах, эксплуатируемых в агрессивной среде.
Объём памяти данных чипов составляет от 64 до 512 Гбайт, корпус у них 132-BGA. В чипы встроена TLC-память, но есть режим SLC для приложений, нуждающихся в высокой скорости чтения/записи данных. Диапазон рабочих температур у устройств — от -40 до +85 °С.
Пробные поставки чипов уже начались, массовое производство планируется ближе к концу 2022 года. По заявлениям компании Kioxia, выпуск флеш-памяти следующего поколения BiCS Flash 3D промышленного класса подтверждает поддержку индустриального сегмента рынка.
