Intel будет производить чипы для Qualcomm
Intel заявила, что ее первым крупным заказчиком на заводах Intel Foundry Services по производству микросхем для сторонних компаний станет Qualcomm. При этом Intel меняет маркировку технологических узлов и переходит с нанометров на ангстремы.
Meteor lake
10 нм техпроцесс Intel близок к 7 нм у TSMC. Теперь его переименуют в Intel 7, чтобы устранить путаницу.
Qualcomm начнет заказывать чипы на основе техпроцесса Intel 20A, эквивалентного 2 нм. Первый технологический узел 20A должен появиться в 2024 году, на нем впервые будут реализованы транзисторы Gate-All-Around (GAA). В начале 2025 года компания начнет работу над 18A.
Qualcomm наиболее известна своими мобильными SoC, и раньше компания заказывала микросхемы у TSMC и Samsung. Теперь Qualcomm хочет создать одну или две основных мобильных SoC в Intel. Кроме того, производитель может стремиться воспользоваться производственными линиями Intel для производства SoC для ноутбуков с использованием Nuvia, по сути, конкурирующих с собственными чипами Intel.
«Qualcomm воодушевлена революционными технологиями RibbonFET и PowerVia, которые появятся в Intel 20A», — заявил Кристиано Амон, президент и генеральный директор компании.
Еще одним новым клиентом Intel станет Amazon. Компания заказывает микросхемы центров обработки данных для своих веб-сервисов и будет использовать технологию упаковки Intel, процесс сборки микросхем и «чиплетов» или «плиток».
Дэвид Кантер, аналитик Real World Technologies, отмечает, что Intel ведет себя более осторожно, чем раньше. На этот раз компания разрабатывает пять поколений технологий за четыре года, а также признает, что может не успеть внедрить новую технологию EUV в 18A, если та не будет доработана.
«В ближайшие несколько лет Intel наверняка догонит TSMC и по некоторым параметрам даже опередит», — сказал Кантер.
