Железный цех №22. Главные компьютерные новинки августа
Тяжелые времена настали. Ведущие производители компьютерного железа выпустили с начала лета кучу компьютерной техники, но стоимость новинок отпугнет в России многих потенциальных покупателей. Отныне сборка по-настоящему производительной системы влетит в копеечку. Тем же, кого подобные трудности не испугают, есть смысл повнимательнее присмотреться именно к железу, представленному в августе этого года. Платформа LGA1151 — самое передовое, что есть у Intel на сегодня. Плюс AMD анонсировала сразу две видеокарты, увеличив и без того раздутый сегмент High-end. Геймерам, привыкшим экономить каждый рубль, наверняка приглянется видеокарта GeForce GTX 950. Можно даже сказать, что этот адаптер — входной билет в мир современных компьютерных игр, позволяющий играть с максимальными настройками качества графики. Об этих новинках и пойдет речь сегодня.
Железный цех №22. Главные компьютерные новинки августа
Процессоры
В июле «отстрелялась» не только Intel. Хотя выход новых APU от AMD прошел в будничном режиме и без какой-либо помпезности, сегодня модельный ряд гибридных процессоров «красных» поражает. Выбор огромен, впрочем, все мы уже давно пребываем в ожидании революционного поколения Zen.
AMD
Обновленные гибридные процессоры AMD относятся к серии Godavari. Ничего революционного в них нет, просто отработка 28-нм техпроцесса позволяет наращивать тактовую частоту в готовых решениях. С другой стороны, любой компании необходима активность на рынке — вот новые чипы и появляются на прилавках магазинов. Нечто похожее в свое время сотворила и Intel, когда из-за проблем с 14-нм техпроцессом пришлось выпускать «старую-новую» линейку процессоров Haswell Refresh. С первым Godavari-кристаллом — A10–7870K — можно познакомиться в нашем подробном обзоре.
Так вот, в ближайшее время список гетерогенных APU пополнят еще три модели: A8–7670K, A8–7690K и A10–7890K. Разница между «восьмеркой» и «десяткой» обусловлена использованием разного по быстродействию модуля встроенной графики. Литера «К» в названии сигнализирует о наличии разблокированного множителя у процессора. Все «камни» — четырехъядерные и оснащены кэшем второго уровня в размере 4 Мбайт. Модель A8–7670K работает на частоте 3,6 ГГц (3,9 ГГц в Boost-режиме), она пришла на смену A8–7650K. Процессор A8–7690K функционирует со скоростью 3,7 ГГц. А A10–7890K — на частоте 4,1 ГГц, что на 200 МГц выше, чем у A10–7870K. Все гибридники имеют теплопакет 95 Вт.
Характеристики AMD A8–7670K
Intel
Процессоры поколения Skylake выполнены согласно 14-нм технологическим нормам. Пока анонсировано только две топовые модели, но в ближайшее время планируется выпуск порядка двух десятков других различных версий. Skylake — «так»-процессор, то есть он построен на новой архитектуре. Парадокс заключается в том, что разница между ним и «тик» (Broadwell) составила всего полтора месяца. На данный момент в продаже можно найти четырхъядерники Core i5–6600K и Core i7–6700K. Ниже приведен полный список технических характеристик этих двух новинок.
|
Intel Core i5–6600K |
Intel Core i5–5675C |
Intel Core i5–4690K |
Intel Core i7–6700K |
Intel Core i7–5775C |
Intel Core i7–4790K |
|
|
Кодовое имя |
Skylake-S |
Broadwell-C |
Haswell Refresh (Devil«s Canyon) |
Skylake-S |
Broadwell-C |
Haswell Refresh (Devil«s Canyon) |
|
Техпроцесс |
14 нм |
14 нм |
22 нм |
14 нм |
14 нм |
22 нм |
|
Сокет |
LGA1151 |
LGA1150 |
LGA1150 |
LGA1151 |
LGA1150 |
LGA1150 |
|
Поддерживаемы наборы логики |
Z170 Q170 Q150 B150 H110 H170 |
Z97 H97 |
Z97 H97 Z87 H87 B85 |
Z170 Q170 Q150 B150 H110 H170 |
Z97 H97 |
Z97 H97 Z87 H87 B85 |
|
Число ядер/потоков |
4/4 |
4/4 |
4/4 |
4/8 |
4/8 |
4/8 |
|
Тактовая частота (в режиме Turbo Boost) |
3,5 (3,9) ГГц |
3,1 (3,6) ГГц |
3,5 (3,9) ГГц |
4,0 (4,2) ГГц |
3,3 (3,7) ГГц |
4,0 (4,4) ГГц |
|
Разблокированный множитель |
Есть |
Есть |
Есть |
Есть |
Есть |
Есть |
|
Кэш третьего уровня |
6 Мбайт |
4 Мбайт |
6 Мбайт |
8 Мбайт |
6 Мбайт |
8 Мбайт |
|
Кэш четвертого уровня (eDRAM) |
Нет |
128 Мбайт |
Нет |
Нет |
128 Мбайт |
Нет |
|
Контроллер памяти |
DDR4–2133, двухканальный DDR3L-1600, двухканальный |
DDR3–1333/1600, двухканальный |
DDR3–1333/1600, двухканальный |
DDR4–2133, двухканальный DDR3L-1600, двухканальный |
DDR3–1333/1600, двухканальный |
DDR3–1333/1600, двухканальный |
|
Встроенное графическое ядро |
HD Graphics 530, 1100 МГц |
Iris Pro 6200, 1100 МГц |
HD Graphics 4600, 1200 МГц |
HD Graphics 530, 1150 МГц |
Iris Pro 6200, 1150 МГц |
HD Graphics 4600, 1250 МГц |
|
Уровень TDP |
91 Вт |
65 Вт |
88 Вт |
91 Вт |
65 Вт |
88 Вт |
|
Цена |
$243 |
$276 |
$242 |
$350 |
$366 |
$339 |
Как видите, несмотря на проблемы с реализацией 14-нм техпроцесса, инженерам Intel удалось «выкрутить» частоту Skylake-чипов на максимум. В этом плане они ни в чем не уступают серии Devil«s Canyon. Есть моменты, в которых между архитектурами Haswell и Skylake в явном виде наблюдается сходство. Но есть и принципиальные различия. Кратко пройдемся по ним.
Intel Core i7–6700K
Во-первых, решения на базе архитектуры Skylake оснащены двойным контроллером памяти, поддерживающим как работу с DDR3, так и с DDR4. Однако Intel и производители материнских плат делают ставку на более прогрессивный стандарт памяти. В который раз замечу, что на данный момент особой разницы между DDR3 и DDR4 нет. Реальный профит от использования нового стандарта «мозгов» появится лишь во время появления доступных китов, функционирующих с эффективной частотой 4000+ МГц.
Сравнение производительности DDR3 и DDR4
Во-вторых, процессоры Skylake избавились от встроенного преобразователя питания (FIVR). Была интегрирована новая шина DMI 3.0, позволившая увеличить пропускную способность до 3,9 Гбайт/с в каждую сторону. Плюс ее отвязали от частоты BCLK. Поэтому вместе с «камнями» Skylake вернулся и разгон по шине. Сама Intel успела похвастать интересным рекордом, умудрившись оверклокнуть материнскую плату на чипсете Z170 Express до 552 МГц (номинальный параметр тактового генератора — 100 МГц). То есть в 5,5 раза!
Что касается разгона вообще, то чипы Skylake оказались более податливыми к этому делу. Core i5–6600K и Core i7–6700K холоднее Core i5–4690K и Core i7–4790K соответственно. В «домашних условиях» (при использовании эффективного процессорного охлаждения) реально разогнать чипы до стабильных 4700–4800 МГц. Эксперименты с применением жидкого азота сразу же показали, что Skylake по силам «брать» психологический рубеж 7000 МГц.
Рекордный разгон по шине
Что касается производительности Core i5–6600K и Core i7–6700K, то они ожидаемо оказались быстрее своих предшественников в среднем на 5–10%. Чуть более прогрессивной оказалась встроенная графика, получившая название HD Graphics 530. Она быстрее HD Graphics 4600, используемой в Haswell, на 20–40%.
Производительность Intel Core i5–6600K и Intel Core i7–6700K в CINEBENCH R15
Выход процессоров Skylake и платформы LGA1151 — очень важное событие в компьютерной индустрии. Поэтому мы подготовили целый цикл подробных материалов по этой теме: первая часть — знакомство с архитектурой; вторая часть — изучение производительности Core i5–6600K и Core i7–6700K.
Материнские платы
Основная и единственная платформа для настольных процессоров Skylake — LGA1151. Выход «так»-процессоров всегда сопровождается сменой сокета. Прибавка всего одной ноги к процессорному гнезду может показаться комичной, но электрически LGA1151 заметно отличается от LGA1150. Как мы уже заметили, была предусмотрена поддержка оперативной памяти стандарта DDR4. Кроме того, процессоры Skylake лишились встроенного преобразователя питания, но обзавелись шиной DMI 3.0.
Самый функциональный чипсет для платформы — Z170 Express. Ниже приведена его схема работы вкупе с процессором Skylake.
Блок-схема набора логики Z170 Express
Чипсеты Intel сотой серии получили кодовое название Sunrise Point. Всего было представлено шесть вариаций наборов логики. Помимо Z-чипсета, анонсированы решения под названиями H170 Express, H110 Express, Q170 Express, Q150 Express и B150 Express. Логика Z170 Express может похвастать поддержкой шины PCI Express 3.0 на 20 линий. Она позволяет без каких-либо вспомогательных контроллеров распаивать на плате до шести портов SATA 3.0 и до 10 разъемов USB 3.0. По умолчанию поддержки USB 3.1 нет. Также Z170 Express поддерживает интеграцию до трех портов SATA Express с пропускной способностью до 10 Гбит/с и до трех интерфейсов M.2 с пропускной способностью до 32 Гбит/с.
Наша тестовая лаборатория уже удостоилась чести познакомиться сразу с тремя материнскими платами на базе логики Z170 Express. Подробный обзор — здесь. Далее предлагаю поглазеть и пооблизываться на некоторых тайваньских «красавиц», которые потихоньку занимают полки компьютерных магазинов.
ASUS MAXIMUS VII HERO
ASRock Z170 OC Formula
GIGABYTE GA-Z170X-Gaming G1
MSI Z170A Gaming M7
Видеокарты
Производители видеокарт — AMD и NVIDIA — в прошлом месяце «бомбардировали» абсолютно разные цели. Если «красные» уплотняли слой, состоящий из графических адаптеров класса High-end, то «зеленые», наоборот, увеличили свое присутствие в начальном сегменте. И у тех, и у других вышли весьма интересные решения.
AMD
AMD, а, точнее, ее графическое подразделение продолжает наращивать присутствие видеокарт, построенных на базе графического процессора Fiji и памяти HBM. Принципы и технологии используются все те же. Подробная статья на эту тему — здесь. Технические характеристики новинок — ниже.
|
AMD Radeon R9 NANO |
AMD Radeon R9 Fury |
AMD Radeon Fury X |
|
|
Название чипа |
Fiji XT |
Fiji PRO |
Fiji XT |
|
Техпроцесс |
28 нм |
28 нм |
28 нм |
|
Потоковых процессоров |
4096 |
3584 |
4096 |
|
Блоков Compute Unit |
64 |
56 |
64 |
|
Текстурных блоков |
256 |
224 |
256 |
|
Блоков растровых операций |
64 |
64 |
64 |
|
Тактовая частота |
1000 МГц |
1000 МГц |
1050 МГц |
|
Память |
HBM, 500 МГц, 4 Гбайт |
HBM, 500 МГц, 4 Гбайт |
HBM, 500 МГц, 4 Гбайт |
|
Шина |
4096 бит |
4096 бит |
4096 бит |
|
Пропускная способность памяти |
512 Гбайт/с |
512 Гбайт/с |
512 Гбайт/с |
|
Коннекторы питания |
8 пин |
8+8 пин |
8+8 пин |
|
Максимальное энергопотребление видеокарты |
175 Вт |
275 Вт |
275 Вт |
|
Охлаждение эталонной карты |
Воздушное |
Воздушное |
Водяное |
|
Цена |
$650 |
$550 |
$650 |
Видеокарта Radeon R9 Fury использует урезанную версию графического процессора Fiji. В итоге устройство получило меньшее число потоковых процессоров и текстурных блоков. Однако остальные параметры не изменились. Карта, как и Radeon Fury X, потребляет до 275 Вт электроэнергии. Референса нет. Пока свои модели представили только компании ASUS и SAPPHIRE. Так что Radeon R9 Fury смело можно назвать дефицитным продуктом.
Успех новинке среди фанатов AMD, на мой взгляд, обеспечен. Производительность урезанного Fiji PRO и наличие 4 Гбайт видеопамяти HBM позволяют ей спокойно обгонять GeForce GTX 980 в современных играх в высоких разрешениях. Этот факт даже поспособствовал тому, что NVIDIA снизила рекомендованную стоимость для своего продукта: с 550 долларов до 500 долларов США.
AMD Radeon R9 Fury
Самое интересное заключается в том, что технические характеристики Radeon R9 NANO практически полностью совпадают с Radeon R9 Fury X. Однако, как мы уже успели убедиться, новинка потребляет всего 175 Вт электроэнергии. Плюс для охлаждения чипа не требуется использование габаритной необслуживаемой системы охлаждения. Так, в основе Radeon R9 NANO лежит все тот же чип Fiji XT, оснащенный 64 блоками Compute Unit. Из особенностей архитектуры GCN следует, что «камень» имеет 4096 потоковых процессоров, 256 текстурных блоков и 64 ROP. Память используется та же — HBM первого поколения (разработка Hynix) в объеме 4 Гбайт.
Конкурентом Radeon R9 NANO является видеокарта GeForce GTX 970. По заявлению разработчика, она оказывается в среднем на 30% быстрее. Однако и стоит при этом заметно дороже — 650 долларов. Столько же просят за Radeon Fury X. Только в этом случае мы имеем дело с 275-ваттным 3D-ускорителем, оснащенным необслуживаемой системой водяного охлаждения. Так в чем же секрет Radeon R9 NANO?
AMD Radeon R9 NANO
NVIDIA
GeForce GTX 950 — еще одна видеокарта, построенная на архитектуре Maxwell и пятая в девятисотой линейке GeForce GTX. Устройство относится к начальному уровню и призвано конкурировать с Radeon R7 370 (она же Radeon R7 265, она же Radeon HD 7850). Надо признать, это у него очень хорошо получается.
|
NVIDIA GeForce GTX 950 |
NVIDIA GeForce GTX 960 |
NVIDIA GeForce GTX 750 Ti |
AMD Radeon R7 370 |
|
|
Название процессора |
GM206 |
GM206 |
GM107 |
Trinidad |
|
Техпроцесс |
28 нм |
28 нм |
28 нм |
28 нм |
|
Архитектура |
Maxwell |
Maxwell |
Maxwell |
GCN |
|
Число потоковых процессоров |
768 |
1024 |
640 |
1024 |
|
Число текстурных блоков |
48 |
64 |
40 |
64 |
|
Число блоков растеризации |
32 |
32 |
16 |
32 |
|
Частота ядра |
1024 (1188) МГц |
1126 (1178) МГц |
1020 (1085) МГц |
975 МГц |
|
Память |
GDDR5, 2 Гбайт |
GDDR5, 2/4 Гбайт |
GDDR5, 2 Гбайт |
GDDR5, 2/4 Гбайт |
|
Шина |
128 бит |
128 бит |
128 бит |
256 бит |
|
Частота памяти |
1653 (6610) МГц |
1753 (7010) МГц |
1300 (5400) МГц |
1400 (5600) МГц |
|
Максимальное энергопотребление |
90 Вт |
120 Вт |
60 Вт |
110 Вт |
|
Видеовыходы |
1x DVI 1x HDMI 3x DisplayPort |
1x DVI 1x HDMI 3x DisplayPort |
2x DVI 1x mini-HDMI |
2x DVI 1x HDMI 1x DisplayPort |
|
Цена |
12 500 руб. |
16 000 руб. |
11 000 руб. |
12 000 руб. |
Если быть более точным, то GeForce GTX 950 серьезно опережает Radeon R7 370 в большинстве игр. Производительности адаптера хватает, чтобы играть во все современные игры вплоть до разрешения Full HD. Референса в природе не существует. А кастомные карты характеризуются великолепным разгоном. Таким, что GeForce GTX 950 способна догнать по производительности GeForce GTX 960.
Наша тестовая лаборатория имела часть познакомиться с двумя нереференсными версиями от GIGABYTE и Palit. Подробный обзор новинок — здесь.
NVIDIA GeForce GTX 950
Полный текст статьи читайте на Ferra.ru
