Обзор кулера PCCooler TS700D башенного типа для HEDT-процессоров14.09.2026 06:00

Когда-то тема High-End Desktop (HEDT) волновала многих пользователей компьютеров, хотя на деле выделение такого специального сегмента систем было искусственным. Просто к концу нулевых в Intel столкнулись с тем, что кристаллы для массовых потребительских и серверных процессоров начали иметь мало общего. В обычных компьютерах (особенно портативных) не требовалось много ядер, каналов памяти и линий PCI Express, зато нужен был интегрированный GPU — в итоге занимавший пол-кристалла и более. В серверных системах интегрированная графика не требовалась, зато нужно было, как раз, много ядер, памяти и PCIe. Поэтому выпускать унифицированные кристаллы для всех сегментов рынка было невозможно — даже каждый из сегментов всего одним обойтись не мог. А пользователям, которым не хватало топовых настольных процессоров (фактически уже и неотличимых на тот момент от топовых же ноутбучных) Intel как раз и предложила HEDT — младшие серверные процессоры, но под маркой Core, а не Xeon. С обрезанием части функциональности, типа поддержки ECC-памяти или многопроцессорных конфигураций, но подешевле. И долгое время сложившаяся картинка всех в целом устраивала. Готов ограничиться четырьмя ядрами, двумя каналами памяти и 16 линиями PCIe? Вот недорогой массовый процессор. Готовы были многие — в том числе, и в бюджетных серверах, так что на деле сегменты вообще пересекались в нескольких точках. Но основным было то, что специальное предложение для «неготовых» тоже было. Не то, чтоб оно всех устраивало идеально —, но альтернатив не было.

А когда на процессорный рынок вернулась конкуренция, вся стройная концепция быстро приказала долго жить. Во-первых, AMD надо было не просто догнать Intel, а сделать более серьезное предложение. Поэтому и первые настольные Ryzen получили до 6—8 ядер, то есть вторгались уже в сферу тогдашнего понимания HEDT. Во-вторых, компания делала кристалл в первую очередь не для настольных, а как раз для серверных моделей — просто под крышку Epyc устанавливались сразу четыре таких с соответствующим масштабированием по ядрам, каналам памяти, линиям PCIe. Не без некоторых недостатков NUMA даже и на одном сокете, с сохранением отставания по количеству ядер в монолитном кристалле или количества сокетов в системе —, но и со своими достоинствами. Но, поскольку старшие Ryzen 7 немного не дотягивали до топового HEDT Core i7–6950X количественно (8 ядер против 10, 2 канала памяти против 4, 20 доступных линий PCIe против 40), а Epyc явно перевешивал, нашлось место и для HEDT от AMD. Тем более, что здесь ничего придумывать и не требовалось — просто берем половинку Epyc, т. е. двух-, а не четырехкристалльную сборку на аналогичной платке. Так получился Ryzen Threadripper с 12 или 16 ядрами, четырьмя каналами памяти и 64 линиями PCIe. В Intel парировали это миграцией в HEDT уже и 18-ядерного кристалла — AMD родила новых мутантов в линейке Ryzen Threadripper второго поколения, где встречались и четыре работающих кристалла (что давало до 32 ядер), но внешние интерфейсы остались от двух — для упрощения и удешевления разводки.

Но равновесие оказалось неустойчивым, поскольку вскоре AMD перешла от гомогенных сборок к гетерогенным чиплетам, что позволило «впихнуть» 16 ядер всё в тот же сокет AM4. И выяснилось, что… больше ничего многим и не требуется. Два канала памяти или 20 линий PCIe по-прежнему удовлетворяют большинство покупателей. Тем более, что в рамках АМ5 количество линий PCIe увеличили до 24 — но, при этом, многие видеокарты среднего и низкого уровня перебрались с PCIe x16 на х8, фактически освободив еще восемь линий на разные нужды, типа установки нескольких высокоскоростных SSD. Но и обновленной при помощи Ryzen 3000 AM4 оказалось достаточно, чтобы фактически похоронить существующие HEDT-платформы AMD и Intel по производительности при меньших ценах, а чиплетные Ryzen Threadripper под новую платформу TRX40 унеслись куда-то в сияющую высь.

Где с тех пор и пребывают. Компания продолжает развивать это направление, да и Intel иногда пытается конкурировать в сегменте рабочих станций (но уже не переименовывая Xeon и не придумывая новых сегментов «на стыке»), однако на массовом рынке это уже практически никак не отражается. Что и по производителям систем охлаждения заметно — фактически последняя HEDT-платформа, с которой совместимы как массовые «воздушные» кулеры, так и СЖО, это LGA2066, да и та настолько устарела, что от совместимости с ней отказывается всё большее количество моделей. Специальные устройства для TR4 (т. е. первых двух линеек Ryzen Threadripper), совместимые автоматически и со следующей TRX40, и с SP3 для Epyc тех времен, делали многие, но вскоре большинство и это направление свернуло.

Именно потому, что перестало видеть рыночные перспективы. Но можно же их и поискать — пусть не настолько массовые, как когда-то, но потенциально интересные. Например, таким направлением когда-то стали «бузионы» — то есть купленные на вторичном рынке списанные серверные процессоры. Использовать их совместно с серверными же платами в быту сложно, но выпуск специальных моделей под персоналки быстро освоили многочисленные китайские производители, благо для этого не требуются какие-то специальные чипсеты, например. Потенциальные возможности монстров-пенсионеров используются на таком бюджетном новоделе лишь частично (для упрощения и удешевления разводки), да и сами процессоры порядком устарели архитектурно, так что, казалось бы, подобный спорт смысла лишен. Но есть у него и свои поклонники — поскольку по количественным характеристикам (хотя бы по числу ядер) старые процессоры для серверов и рабочих станций выигрывают у современных массовых продуктов, но стоят при этом сущие копейки. Когда-то были дороги, но за всё заплатил первый владелец — который просто уже меняет старые серверы на новые (типичный жизненный цикл в этом сегменте — порядка пяти лет) и хочет хоть что-то выручить за старые компоненты, а не просто их выбрасывать. Желающие же их купить дешево, повторимся, находятся. К обоюдному удовольствию.

Но есть нюанс. Пока основной вал обеспечивали Xeon для LGA2011 (как бы это ни было забавно, но некоторые модели спросом пользуются и сейчас) или LGA2066, специальные кулеры не требовались — как уже было сказано выше, производители массовых охладителей долгое время тянули совместимость с ними. Как только стали попадаться те же Ryzen Threadripper или Epyc, не говоря уже о Xeon под LGA3647, так оказалось, что охлаждать их практически нечем. По крайней мере, нечем подходящим для нормального десктопа. А ведь вскоре нас будут ожидать уже AMD SP6 или Intel LGA4677 — поставляются такие системы с 2023 года, так что через пару лет начнут выводиться из оборота. Но просто пойти и купить для них хороший кулер в обычном магазине практически невозможно.

Очень похоже, что в PCCooler пришли к выводу, что это может быть интересной рыночной нишей, так что на выставке CES в начале этого года компания продемонстрировала целую линейку продуктов под рабочие станции. Включая и специальный огромный корпус SR700, куда можно устанавливать и серверные платы, до 11 карт расширения, пару блоков питания — и, кроме всего прочего, туда же поместится и пара четырехсекционных СЖО, а также десятки корпусных вентиляторов. Специализированные кулеры и СЖО, естественно, в ассортименте компании тоже появились, и их теплосъемники рассчитаны именно на серверные сокеты, причем прямо в комплекте «жижи» уже не один, а два последовательно соединяемых водоблока — для двухпроцессорных систем. Но не обошлось и без пары более традиционных воздушных охладителей, один из которых добрался и до нас. Сразу вызвав проблему — новенький TS700D (равно как и вообще весь выводок кулеров семейства AI Workstation) с массовыми настольными процессорами в принципе несовместим. Основное отличие серверных (и примкнувших к ним) процессоров последнего десятилетия — они физически большие по площади крышки, так что требуется и огромный теплосъемник кулера, а потому прикрутить подобное к какому-нибудь LGA1700 просто невозможно. Поэтому нам сегодня придется тряхнуть стариной — и воспользоваться стендом на базе Ryzen Threadripper 2990WX восьмилетней давности, про который мы уже почти забыли. Но другого варианта протестировать (и хоть с кем-то сравнить) PCCooler TS700D у нас нет. А оставлять без внимания такой интересный и нестандартный ход тоже нельзя. Однако сразу предупреждаем, что этот материал, естественно, будет бесполезен просто подбирающим кулер под что-нибудь ходовое, типа AM5 или LGA1700 — этот с ними, повторимся, вообще несовместим. Но совместимые мы и так регулярно тестируем, а TS700D — просто интересен и необычен. Однако, что забавно, не так уж нам и незнаком, но не будем забегать вперед

Паспортные характеристики, комплект поставки и цена

Описание

Поставляется процессорный охладитель PCCooler TS700D в утилитарной коробке из относительно тонкого некрашеного картона. Чего в данном случае достаточно, поскольку внутри все компоненты надежно фиксируются формой из вспененного полиэтилена, а делать яркой в этом сегменте нужды нет. Цветной здесь является лишь наклейка, перекликающаяся стилистически с упаковкой массовых моделей, поскольку именно на нее изображен сам кулер, а вторая половина отведена под стандартную таблицу с техническими характеристиками.

В комплекте есть инструкция по установке на условно английском языке, ее в виде файла PDF можно загрузить с сайта производителя. Инструкция в основном в картинках, поэтому переводить в ней почти нечего. Мы бы, честно говоря, предпочли бы и чуть больше картинок, чем по одной на поддерживаемую платформу.

Дело в хитром крепеже. Для настольных сокетов что Intel, что AMD стараются не менять схему крепления кулеров десятилетиями, а если и менять, то незначительно. Например, к платам с LGA775, LGA115x/1200 и LGA1700/1851 кулеры крепятся одинаково — разное только расстояние между монтажными отверстиями. Но и LGA20xx от массовых платформ отличается непринципиально — просто нужно прикручиваться к штатной монтажной пластине, а не свою собственную изобретать. Именно поэтому нет особой сложности сделать универсальный крепеж для всех настольных сокетов Intel последних двух десятилетий, но LGA3647 и LGA4677 уже требуют разных подходов. А еще есть AMD, где радикально от всех прочих отличается только SP5, но это еще два варианта — естественно, никак несовместимых с Intel. Поэтому применен оригинальный подход — у TS700D универсальное основание, которое мы дорабатываем прикручиванием одной или двух специальных пластин, а потом просто прикручиваем получившуюся конструкцию к соответствующей плате.

Впрочем, это гораздо сложнее описывать, чем делать. А сам по себе монтаж кулера с уже собранным крепежом, повторимся, очень прост — в этом плане нам всегда нравились серверные системы. И, честно говоря, не нравились настольные — где хотелось бы видеть что-нибудь подобное, а не все эти хлипкие и невзрачные «рамки — пластиковые зубцы — простые дырки», что для установки более-менее приличного кулера обычно приходится просто переделывать. Однако у всего есть плюсы и минусы — зато для настольных систем можно разработать универсальный крепеж, охватывающий пару десятилетий, а серверные заставляют разработчиков попотеть.

Кулер оснащен вынесенным радиатором, к которому тепло от теплосъемника передается по семи тепловым трубкам диаметром 6 мм. Трубки медные, нижняя часть теплосъемника представляет собой никелированную медную пластину, размерами 70×57 мм. Цифры, естественно, полного ее очарования не передают, так что просто скажем, что это где-то в три раза больше по площади, чем у моделей для массовых платформ.

Качество обработки нижней части теплосъемника и контактной зоны трубок хорошее, что при таких габаритах отдельная инженерная проблема. По умолчанию на подошву нанесен термоинтерфейс, причем причудливым узором, но запаса для его восстановления в комплекте нет.

Впрочем, в тестах для унификации мы всегда используем качественную термопасту другого производителя, купленную в обычном розничном магазине. Забегая вперед, продемонстрируем распределение термопасты после завершения тестов. На процессоре Ryzen Threadripper 2990WX:

И на подошве теплосъемника:

Видно, что термопаста распределилась тонким слоем по всей плоскости крышки процессора, а ее избыток выдавился по краям. Пятно плотного контакта очень большое — несмотря на огромную (по настольным меркам) крышку процессора, фактически «выбрана» вся ширина теплосъемника, а немного места осталось лишь по высоте. Впрочем, не исключено, что оно потребуется для других платформ, поскольку главное в этих системах — обеспечивать полное покрытие. Охлаждать их одновременно и сложнее, и проще, чем настольные — тепловая мощность давно уже измеряется сотнями ватт, зато и площадь кристаллов, с которых ее нужно снимать, намного больше, чем у микроскопических десктопных и мобильных устройств.

Радиатор представляет собой стопку алюминиевых пластин, плотно насаженных на тепловые трубки, причем обошлись и без обычной в этом случае декоративной крышки сверху. Для удобства установки кулера в радиаторе предусмотрены специальные прорези под отвертку, но помогают они не везде — в нашем случае, например, пришлось снимать оба вентилятора из-за асимметрии крепежных отверстий на сокете. В целом же конструкция очень напоминает недавно изученный RZ700D — за исключением, естественно, теплосъемника, да и трубки не пришлось «отгибать» для улучшения совместимости с высокими модулями памяти. Но по размерам и устройству это сходные модели — одна относительно компактная башенка, соединенная с теплосъемником семью тепловыми трубками и два вентилятора.

В принципе, конструкция позволяет просто установить задний вентилятор «наоборот», но для улучшения внешнего вида здесь (как и в RZ700D) использована реверсивная крыльчатка. Еще одно сходство, но дальше начинаются различия — в TS700D оба вентилятора вращаются с одинаковыми скоростями, причем максимум увеличен до 3000 об/мин. Обычная практика при охлаждении процессоров для серверов и рабочих станций, но с низким уровнем шума она не слишком совместима. Далее посмотрим — что получится на практике.

Чего немного жаль, так это отказа от оригинальной системы крепления вентиляторов того же RZ700D и возвращение к скобкам. Но логика этого решения понятная — если массовая модель будет работать в стандартизованном окружении, не пересекаясь с теми же модулями питания и другими элементами, то для TS700D заранее всё предсказать невозможно. А потому вентиляторы, возможно, придется двигать по высоте, для чего скобки подходят хорошо. И, напомним, в PCCooler сделали всё, чтобы вентиляторы не приходилось снимать. К сожалению, с платформами, типа SP3/TR4/TRX40 этот номер гарантированно не проходит — снимать придется оба.

В общем, есть пересечения с массовыми моделями, что немудрено — конструктивно TS700D представляет собой обычный башенный кулер, кои в ходу уже порядка 20 лет. Эксклюзивная особенность — совместимость с платформами для серверов и рабочих станций и большая площадь теплоотвода. Последнее — не прихоть, а необходимость. Мы в свое время поработали и со специальными воздушными кулерами для Ryzen Threadripper, и с адаптированным для них крепежом СЖО, после чего пришли к выводу, что последние могут иногда оказываться даже менее эффективными — узким местом является адаптированный под компактные настольные процессоры «пятак» теплосъемника водоблока. Но напомним, что в ассортименте PCCooler появились теперь и специальные СЖО, где этот момент тоже учтен. А TS700D — своего рода компромисс, причем относительно (старших систем) недорогой. Почему, как нам кажется, компания и не стала слишком увеличивать его габариты (и цену) переходом к двухбашенной конструкции. А как со своими обязанностями справляется такая, сейчас и проверим непосредственно.

Тестирование

Полное описание методики тестирования приведено в соответствующей статье «Методика тестирования процессорных охладителей образца 2020 года». В данном тесте все ядра процессора AMD Ryzen Threadripper 2990WX работали на частоте 3,5 ГГц.

Определение зависимости скорости вращения вентиляторов кулера от коэффициента заполнения ШИМ и/или напряжения питания

Хороший результат — монотонный и практически линейный рост скорости вращения при изменении коэффициента заполнения (КЗ) от 10% до 100% и довольно широкий (с учетом назначения) диапазон регулировки. Верно это для обоих вентиляторов — сдвиг по скорости здесь не предусмотрен. И хорошо заметно, что бороться за тишину в компании изначально не стали — в первом приближении можно сказать, что диапазон скоростей вращения вентиляторов сдвинут на 800 об/мин сравнительно с тем же не раз упомянутым TS700D. Что особенно заметно при низких значениях КЗ ШИМ, замедляющих вентилятор лишь до примерно 830 об/мин, так что для его остановки (если вдруг таковая нужна) придется работать с напряжением.

Трогать напряжение в других целях точно не стоит, поскольку скорость вращения стабилизирована от 10,5 В, да и ниже диапазон ее изменения даже уже, чем достигается посредством ШИМ. Отключаются вентиляторы при 3,6 В, включаются — на 3,9 В. Теоретически это позволяет подключать их к источнику с напряжением 5 В, практически у нас есть большие сомнения, что половинных оборотов хватит, чтобы справиться с серьезной нагрузкой (а несерьезные здесь вряд ли возможны).

Определение зависимости температуры процессора при его полной загрузке от скорости вращения вентилятора (-ов) кулера

Даже на открытом стенде и при температуре окружающего воздуха в 24 °C «пятивольтовых» оборотов недостаточно, чтобы удерживать процессор в рамках допустимого — официальный порог тротлинга Ryzen Threadripper 2990WX составляет смешные по современным меркам 68 °C (на практике мониторинг фиксирует снижение частоты отдельных ядер при температурах порядка 73 °C, но разница не принципиальна). Нагреваться сильнее процессор может, но всеми силами пытаясь снизить нагрузку — то есть пропуская такты с соответствующим снижением результирующей производительности. При этом тепловыделение полупроводниковых приборов напрямую зависит от их температуры, так что получается двойная ловушка — когда тротлинг уже работает, но температура всё равно продолжает расти. В цифрах это означает, что энергопотребление процессора так и держится в районе 300 Вт, снижаясь по мере нагрева лишь до 292 Вт с максимальных (на нормально охлаждаемом устройстве) 301 Вт. Это намного больше, чем снимаемые нами с современного Core i9–13900K на фиксированной частоте 3,7 ГГц примерно 200 Вт, да и больше, чем тот же процессор выдает на частоте 4,1 ГГц (этот режим мы используем в тестах СЖО), но и площадь теплосъема тоже больше. Поэтому даже не слишком сложной конструкции может хватить —, но лишь в относительно благоприятных условиях. Да и в них уровень шума может оказаться высоким или очень высоким.

Но нам, напомним, важны не абстрактные температуры в каком-то определенном окружении, а возможность рассчитать что угодно по реальным характеристикам кулера, полученным в результате тестирования. Один из примеров расчетов (при заданных граничных условиях) мы приводим в каждом материале (и ниже он, как обычно, будет), а любые другие можно получить самостоятельно при помощи онлайн-калькулятора — заодно сравнив друг с другом любые кулеры из протестированных.

Определение уровня шума в зависимости от скорости вращения вентилятора (-ов) кулера

Зависит, конечно, от индивидуальных особенностей и других факторов, но в случае кулеров где-то от 40 дБА и выше шум с нашей точки зрения очень высокий для настольной системы, от 35 до 40 дБА уровень шума относится к разряду терпимых, ниже 35 дБА шум от системы охлаждения не будет сильно выделяться на фоне типичных небесшумных компонентов ПК — вентиляторов корпусных, на блоке питания, на видеокарте, а также жестких дисков, а где-то ниже 25 дБА кулер можно назвать условно бесшумным. Фоновый уровень был равен 16,1 дБА (условное значение, которое показывает шумомер). К нему мы приходим при отключении вентиляторов (естественно), но несложно заметить, что работа на минимальных оборотах и так обеспечивает шум, не слишком отличимый от фонового без приборов. К сожалению, как было показано выше, минимальные обороты рабочими не являются даже на открытом стенде. Но практически пригодные (в таких условиях) 1600 об/мин всё еще укладываются в очень гуманные 30 дБА, зато максимальные обороты, как и следовало ожидать, делают шум нестерпимым применительно к настольному компьютеру.

Построение зависимости реальной максимальной мощности от уровня шума

Попробуем уйти от условий тестового стенда к более реалистичным сценариям. Допустим, что температура воздуха, забираемого вентилятором системы охлаждения, может повышаться до 44 °C, но температуру процессора под максимальной нагрузкой не хочется повышать выше 68 °C (что в данном случае не прихоть, а необходимость). Ограничившись этими условиями, построим зависимость реальной максимальной мощности (обозначенной как Pmax), потребляемой процессором, от уровня шума (подробности описаны в методике):

Приняв 25 дБА за критерий условной бесшумности, получим примерную максимальную мощность процессоров типа Ryzen Threadripper 2990WX, соответствующих этому уровню: 156 Вт. Напомним, что PCCooler RZ700D справлялся с тепловыделением 170 Вт современных Core, однако в их случае допустимыми являются куда более высокие температуры, так что мы «подгонялись» под условные 80 °C, оставляя заодно солидный запас до критических температур. А теперь также напомним, что энергопотребление 2990WX в используемом в тестах режиме составляет 300 Вт, то есть в столь жестких условиях справиться с ним TS700D не сможет, даже если не обращать внимания на уровень шума. Но камнем преткновения, еще раз подчеркнем, является именно задача удержаться в рамках низких (по сегодняшним меркам) температур, после которых начинается тротлинг. Если на него не обращать внимания, то всё более-менее сходится. Но более продуктивным решением, конечно, является увеличение дельты температур на практике. То есть для таких систем жизненно важно как нормально кондиционируемое помещение (очевидно, что температура внутри системного блока не может быть более низкой, чем снаружи), так и очень хороший продув всей системы корпусными вентиляторами. В серверах именно такой подход и используется — он не позволяет добиться тихой работы, зато обеспечивает нормальную работоспособность комплектующих. Собирая десктоп из серверных комплектующих, тоже стоит придерживаться подобного подхода. Как минимум — искать компромисс между шумом и рабочими режимами.

Сравнение с другими кулерами при охлаждении процессора AMD Ryzen Threadripper 2990WX (3,5 ГГц)

По данной ссылке можно рассчитать пределы мощности для других граничных условий (температуры воздуха и максимальной температуры процессора) и сравнить этот кулер с несколькими другими кулерами, протестированными по такой же методике (список пополняется, а потому вынесен на отдельную страницу).

Выводы

Для правильного понимания выводов нужно вспомнить, что:
Целью тестирования является прежде всего определение охлаждающей способности кулера (или СЖО). Процессоры, на которых проводится тестирование, используются только в качестве нагревательного элемента для последующего определения условного теплового сопротивления кулера в различных режимах. Поэтому мощность (тепловыделение) процессора искусственно регулируется в зависимости от способностей охлаждающей системы, она может быть меньше или больше штатных режимов работы процессора. Главное — чтобы во всем диапазоне охлаждающей способности кулера не было перегрева процессора (хотя бы при 25 дБА) и была значимая разница в изменении температуры процессора.

Если подходить к вопросу формально, то наше тестирование показало, что кулер PCCooler TS700D можно использовать с процессорами типа AMD Ryzen Threadripper 2990WX, имеющими реальное потребление порядка 156 Вт, при этом даже с учетом возможного повышения температуры внутри корпуса до 44 °C будет сохраняться очень низкий уровень шума — 25 дБА и ниже. Но, разумеется, такой результат практического смысла не имеет, поскольку тепловыделение этих процессоров примерно вдвое выше. Кулер с ними справляется, но в других условиях. Проще говоря, если уж понадобилось собрать мощную систему на серверном многоядерном процессоре, то и принципы ее охлаждения должны быть такими же, как приняты в серверах. О низком уровне шума при этом придется забыть, поставив во главу угла температуру воздуха, которым кулер будет обдуваться. А окружающие 44 °C для 32-ядерного процессора второго поколения Ryzen Threadripper попросту неприемлемы.

С третьим поколением Threadripper, например, всё проще: там критической температурой процессора являются уже 95 °C. Это же верно и для Xeon в исполнении LGA4677, а модели под LGA3647 зажаты сильнее —, но тоже совсем не до 68 °C, что автоматически увеличивает разницу температур с окружающим воздухом и, соответственно, облегчает задачу охлаждения процессора. Первые же Ryzen Threadripper в этом плане оказались самым неудачным тупиком: проблемы иногда не получается решить, даже пойдя на компромиссы с тротлингом и/или уровнем шума. А нам на эти компромиссы пришлось пойти, чтобы результаты тестирования можно было хоть с чем-то сравнить. Как нам кажется, получилось достаточно показательно. Задачу охлаждения процессоров следует решать в комплексе: не просто выбрать подходящий кулер, но еще и обеспечить ему нормальные условия работы. Для массовых платформ последнее решается относительно просто, но любые отступления от мейнстрима задачу усложняют. А иногда могут сделать ее нерешаемой без изменения окружения.

Об этом также не следует забывать при сравнении кулеров друг с другом. Именно для этого мы и пошли в свое время сложным путем построения математических моделей вместо более традиционного сравнения температур в одной точке. Последнего, конечно, может иногда хватать для простейшего качественного анализа «лучше — хуже», но достаточных количественных данных для расчета системы охлаждения компьютера он не дает. Наш подход их обеспечивает, чем и хорош — пусть иногда и кажется сложным и непривычным (впрочем, сложность — в основном как раз следствие непривычности).