Обзор и тестирование материнской платы MSI Creator TRX4006.07.2020 12:07

Оглавление

Вступление

Платформа AMD HEDT на чипсете TRX40 удовольствие не из дешевых. Стоимость процессоров начинается с 110 000 рублей за Ryzen Threadripper 3960Х (24 ядра), материнские платы к нему — еще не менее 35–40 тысяч.

Хотите модель с хорошими возможностями? Тогда готовьтесь выложить за MSI Creator TRX40 более 50 000 рублей. Что же собой представляет новинка MSI в деле? Сейчас проверим…

Технические характеристики

Многие задаются вопросом, какие порты USB доступны на задней панели, а какие через дополнительные косички и разъемы.

На задней панели расположено:

• Type A — 4х USB 3.0 + 5x USB 3.1;
• Type-C — 1x USB 3.1 (USB 3.2 Gen2×2);

Через доп. разъемы на плате:

• Type A — 4x USB 2.0 + 4х USB 3.0 + 1х USB 3.1;

Комплект поставки

• Материнская плата;
• Инструкция;
• Флешка с драйверами и программным обеспечением;
• 4 кабеля SATA;
• 3 удлинителя для RGB лент (адресуемой и нет, а также для оборудования Corsair);
• 3 термосенсора;
• Плата под четыре SSD M.2 XPANDER-AERO GEN4;
• Wi-Fi антенна (2T2R);
• Различные наклейки;
• Набор М.2 винтов;
• Бланк регистрации продукта.

Дизайн PCB

Для платы потребуется место под форм-фактор EATX, потому что ширина у нее 27,7 см.

Система питания целиком сосредоточена сверху, а питание использует пару 8 pin разъемов с правой стороны текстолита. Оригинальным способом решено размещение трех М.2.

Если вы подумали, что самый верхний подключен к процессору, то вы ошибаетесь. Именно нижние М.2 соединены с CPU напрямую. Верхний получает соединение с чипсетом.

В качестве Wi-Fi адаптера выбран наиболее свежий чип от Intel — AX200. Он поддерживает AX стандарт, 160 МГц ширину канала, но по умолчанию каналы выше 100 отключены.

Для установки памяти используется 8 слотов Dimm, для плат расширения — четыре усиленных PCIe x16.

Примечателен способ разветвления линий: пара 16х + пара 8х. Иными словами, на двух слотах всегда есть по 16 линий PCIe. Правда, воспользоваться первым 8х будет с двумя установленными видеокартами весьма сложно.

Допустим, через плату переходник добавили туда еще 1 SSD, он же будет не только мешать охлаждению видеокарты, но и сам греться будет! К тому же, идущая в комплекте плата под SSD занимает 2 слота, а не один.

На плате выведено 6 портов SATA, что является стандартом по современным нормам. Плата поддерживает только 3 поколение Ryzen и всего доступно пользователю 72 линии PCI Express 4.0 (56 от процессора и 16 от чипсета). Таким образом уместив 3х М.2 слота и 6х SATA портов MSI не пришлось идти на компромиссы и разделять линии на устройства.

Питание подается через 2 разъема (8+8 pin). Производитель рекомендует подключать оба 8 pin, так как процессоры 3 поколения весьма прожорливые, и подсистеме питания лишний запас будет в самый раз.

Набор диагностики состоит из POST индикатора и светодиодов. Есть кнопка включения и перезагрузки.

Система питания

Система питания на материнской плате насчитывает 16 микросхем Infineon TDA21472 (70А). Это топовые микросхемы способные отдавать ток до 70 А и их количества достаточно для любого процессора AMD с любым уровнем разгона.

Благодаря нормальному охлаждению и числу микросхем, VRM равномерно нагревается и способен отрабатывать на 200%.

Схема подключения предусматривает использование интегрированных микросхем с мосфетами и драйверами Infineon TDA21472. Т.е., иными словами, подключены они по одному и шим-контроллер управляет 16 фазами. Это что касается основного напряжения CPU.

Силовые цепи управляются шим-контроллером Infineon XDPE132G5C. Новый контроллес способный выдерживать токи под 1000А. Частичный список характеристик, следующий:

• 16 phase single or up to 8+8 dual loop configurable PWM controller;
• Phase fault protection flag with auto-compensation;
• Telemetry registers with real-time monitoring;
• Cycle-by-cycle phase current limit;
• Analog «IMON» for output current reporting;
• 200 kHz to 2 MHz switching frequency per phase;
• PB-free, halogen free, RoHS;
• Adaptive Transient Algorithm (ATA) minimizes output bulk capacitors and system costs;
• AMD SVI2 GPU and CPU processors.

Из всех перечисленных особенностей я бы отметил несколько важных для нас вещей, а именно: настраиваемое количество подсоединенных фаз от 8+8 до 16, плавная регулировка частоты работы каждой фазы от 200 КГц до 2 МГц, полная поддержка всевозможных защит, баланс нагрузки (пофазно.

Еще 3 фазы задействовано для питания CPU_SoC. Они состоят из шим-контроллера IoR 35204 и трех микросхем Infineon TDA21472 (70А).

Таким образом суммарно MSI установила 19 Dr.MOS микросхем питания на процессор. 3 фазы на CPU_SoC + 16 фаз CPU.

На четыре канала памяти задействовано четыре фазы питания, на каждую приходится по паре мосфетов Infineon TDA21472 (70А) и шим-контроллера IoR 35204.

Причем слева все питание расположено с лицевой стороны, а справа только мосфеты.

Шим-контроллер спрятался с обратной стороны.

Настало время подвести черту под системой питания MSI Creator TRX40: для процессора выделено 16 полных фаз с 70А на каждом мосфете, плюс 3 фазы питания SoC (по 70А), и 4 фазы питания памяти по 70А каждая.

Об интересном

RGB подсветка

Подсветка на MSI Creator TRX40 установлена в одном месте, в металлическом кожухе портов. По умолчанию она включена и настроек ее отключить в BIOS нет. Также подсвечивается кнопка включения и перезагрузки. POST индикатор после включения и загрузки ОС можно перевести в режим отображения температуры CPU. Естественно все совместимые устройства объединяются и синхронизируются по типу, цвету и характеру свечения светодиодов.

ПО MSI отличается забавным масштабированием. Посмотрите, насколько крупные шрифты на фоне 4К разрешения…

И настроек уменьшить масштабирования нет! Второй вопрос к MSI:, а вы уверены, что пользователю нужны вспомогательные программы и службы для простого отключения RGB подсветки?

Запускаешь установку приложения и в нем нет параметров, но оно сразу ставит с десяток модулей без уведомления.

Аппаратные кнопки и дополнительные возможности

Помимо POST индикатора установлены светодиоды, отображающие прохождение проверки памяти, процессора видеокарты и т.п. По ним быстро можно одним взглядом оценить проблему на этапах прохождения POST. Присутствует кнопка включения и перезагрузки, разъем сброса BIOS и дополнительные три датчика температуры с уникальными разъемами. Благо датчики входят в комплект.

Есть возможность увеличивать и уменьшать частоту шины на лету. Достаточно подключить клавиши к разъемам JBLK_D1/U1. Внизу платы есть джампер принудительного сброса BIOS. На плату добавлена возможность подключения кнопки OC Retry Button, для попытки все же стартануть с нужными вам настройками. А также OC Force Enter BIOS Button, по которой при нажатии автоматически попадаете в BIOS. И джампер переключающий плату в режим LN2.

Плата также поддерживает подключение 5050 RGB-лент (простые RGB до 1 шт. (12V/R/G/B)) и адресуемые ленты (до 2 шт). Вместе с тем MSI вывела новый разъем, совместимый с RGB оборудованием Corsair.

Плата для дополнительных SSD

Главная фишка Creator TRX40 — это дочерняя плата под четыре твердотельных накопителя, использующая 16 линий PCIe любого стандарта вплоть до 4.0.

Внутри, как положено, посадочные места под SSD, персональные термодатчики, и система охлаждения с радиатором и вентилятором!

MSI позаботилась о совместимости с корпусами, добавив плату как проходное устройство в индикации загрузки HDD.

Есть одно замечание по текущей реализации. Инструкция гласит: Insert the M.2 XPANDER-AERO GEN4 card into the PCI_E3 slot. Но как только вы вставляете M.2 XPANDER-AERO, то PCI_E3 автоматически переходит в режим х4+х4+х4+х4 и сохраняется работоспособность M.2_1. Устанавливаете в PCI_E3 режим х16 и слот M.2_1 выключается.

Система охлаждения

Уникальность решения MSI в соединение всех радиаторов одной теплотрубкой. Она проходит через литой радиатор портов вывода, рамкой аудиотракта, радиатора VRM и чипсета.

Система охлаждения состоит из трех радиаторов и одного вентилятора. Он охлаждает чипсет AMD и заодно остальные части. Вентилятор отдельно настраивается в BIOS либо в ручном режиме, либо выбирается один из 3 алгоритмов. Максимальные обороты могут достигать 4000.

Система из радиаторов касается через термопрокладки основных частей: чипсета, VRM и, что удивительно, сетевого адаптера на 10 Гбит.

Внутри под кожухом спрятался еще один радиатор, он контактирует непосредственно с сетевым чипом и SoC питанием и 2 фазами памяти.

Все разъемы М.2 оборудованы радиаторами, причем тепло от них не должно распространятся на чипсетный радиатор. Потому что именно он нагревается больше всего. С обратной стороны основного питания можно найти еще один небольшой радиатор.

На разъемах М.2 теплопроводящие прокладки расположены как со стороны материнской платы, так и со стороны радиаторов.

И сделано это абсолютно на всех М.2.

Тестовый стенд

Конфигурация:

• Материнская плата: MSI Creator TRX40 (AMD Socket TRX4, AMD TRX40);
• Процессор: AMD Ryzen Threadripper 3970X;
• Система охлаждения СЖО:
  • Помпа: Laing D5 Vario 4800 об/мин, реальный расход в контуре 700–750 л/ч;
  • Водоблок: EK Supremacy с модифицированным основанием большей площади;
  • Радиатор: Alphacool NexXxoS Monsta 360 мм;
  • Вентиляторы: Scythe Minebea 120 мм 1900 об/мин 129 м³/ч;
• Термоинтерфейс: Arctic Cooling МХ-2;
• Оперативная память: DDR4 Kingston, 4×8 Гбайт (парные комплекты Kingston HyperX Predator RGB [HX440C19PB3AK2/16] и Kingston HyperX Predator [HX440C19PB3K2/16]);
• Видеокарта: ASUS Radeon RX 5700;
• Накопители:
  • SSD Intel Optane 905P 480 Гбайт;
  • SSD Kingston A2000 250 Гбайт;
  • SSHD Seagate Desktop 4 Тбайт;
• Блок питания: ASUS ROG Thor 1200P, 1200 Ватт;
• Операционная система: Microsoft Windows 10×64;

Для оценки производительности М.2 слотов использовался SSD Kingston A2000 250 ГБ (NVMeTM PCIe Gen 3.0×4 линии).

Режимы работы и разгон

Любой процессор AMD Ryzen принято разгонять двумя способами: первый, простой и не очень эффективный — это повышение множителя на всех ядрах и Vcore. В таком режиме не всегда удается приблизиться даже к 4.2 ГГц (и тем более для процессоров Threadripper с их изначальными 280 Вт и чиплетной компановкой).

Второй способ — «Precision boost overdrive + BCLK + Offset voltage», когда мы позволяем внутреннему алгоритму использовать больше лимитов относительно заводских характеристик. И при этом добавляем Vcore относительно номинального значения. Так мы добиваемся большей частоты на загруженных 2–4 ядрах и приемлемого разгона остальных при 100% загрузке.

В принципе, описание в главе энергопотребления и буста у AMD содержит предостаточно нюансов и технически сложных моментов, но для примитивного понятия достаточно привести несколько тождественных утверждений.

• Package Power Tracking (PPT): лимит, доступный для выделения на весь разъем Socket AM4;
• Thermal Design Current (TDC): максимально допустимая сила тока в режиме типичной нагрузки без срабатывания защит по температуре;
• Electrical Design Current (EDC): максимально допустимая сила тока в режиме буста без срабатывания защит по температуре.

Вот это три главных параметра, которыми принято управлять для расширения коридора срабатывания защит. Так как средства разгона процессора глубоко интегрированы в прошивку BIOS, сейчас в материнских платах появилось отдельное меню для управления процессором. Это важное замечание, поскольку часть настроек недоступна самой плате без свежего образа BIOS.

Для процессора Ryzen Threadripper 3970X был выбран самый простой и элегантный способ разгона — при увеличении лимита TDP он самостоятельно разгонялся и выставлял нужное напряжение.

В итоге не пришлось часами возиться с настройками, доверив все дело встроенному алгоритму Boost. Даже больше, поэкспериментировав с различными подходами, наиболее оптимальным оказался самый простой метод. Принцип его работы заключается в автоматической подстройке, при этом изначальный лимит в 280 Вт постепенно поднимаем, пока справляется система охлаждения. Поэтому плавно увеличиваем его, обращая внимание на запас мощности своей системы охлаждения.

Надо понимать, что финальные частоты при 100% нагрузке на всех ядрах могут отличаться от базовой частоты совсем немного, но основные дивиденды вы получите при частичных нагрузках. Если взять номинальный режим работы Ryzen Threadripper 3970X за 100%, то все манипуляции с разгоном добавили ему от 0 до 10% экстра производительности. И чем меньше используется многозадачность, тем больше выгода от разгона.

Полноценный тест показывает, что относительно номинальных 280 Вт и 100% загрузки на всех ядрах, процессоры выдерживает среднюю частоту в 3500 МГц. Используя 350 Вт, PPT частота повышается до 3700 МГц. Таким образом лишние 70 Вт энергопотребления ускоряют все 32 ядра на 200 МГц. Дальше — больше, при достижении 4 ГГц вам придется отводить более 450 Вт, что не под силу даже кастомной СВО с тройным толстым радиатором, тремя вентиляторами на полной скорости и помпой Laing D5.

Но наша задача не раскрыть потенциал CPU, а максимально нагрузить VRM платы, чтобы прощупать почву на предмет перегрева и того, на какой нагрузке этот перегрев произойдет.

В штатном режиме температура процессора и чипсета не поднялась выше 80°C, при этом энергопотребление процессора было стандартным — 280 Вт. VRM, несмотря на общую тепловую трубку с чипсетом и кожухом портов, прогрелся до 70°C.

Видно, что чипсет действительно получился горячим и следует пристально следить за его температурой. Температура VRM приятно удивила — в пассивном-то режиме охлаждения. Добавление внешнего 80 мм вентилятора с направленным потоком на ребра охлаждения не сильно сказывается на общей температуре.

Для примера, тест под нагрузкой с PPT 300 Вт и дополнительным вентилятором на выходе получили около 60°C на VRM. Это к вопросу, а стоит ли дополнительно охлаждать VRM вентилятором. Причем его скорость не превышала 1500 об/мин.

Увы, но и вентилятор не сильно помогает бедному чипсету, который постоянно нагревается до 80°C при любых манипуляциях с охлаждением. Учтите, что тест проходит на открытом стенде, в корпусе температуры будут выше!

В разгоне удалось преодолеть 350 Вт TDP с приемлемой максимальной температурой, благо материнская плата позволяет подстраховаться и выставить максимальную температуру процессора в отдельном пункте меню (выставлено 100°C).

VRM по-прежнему нагревается до 80°C без внешнего охлаждения. Процессор при этом ускорился в зависимости от задачи на 5–10%. Видно, что особых преимуществ от разгона мы не получим, а все благодаря идеально подобранному балансу потребления электричества и частот ядер. В этом заслуга AMD. Я бы предпочел не преодолевать рубеж в 350 Вт даже с отличной СВО — это не стоит стольких затрат и шума.

А теперь перейдем в рабочий режим с серфингом в интернете без видео.

Пока откажемся от дополнительного вентилятора и посмотрим на температуры чипсета — 71°C, как ни крути. Хорошо, что чипсетный вентилятор не особенно гудит, выдавая 3 000 об/мин. Вроде бы много, но на деле его почти не слышно. Перейдем по аналогии с дополнительным вентилятором на VRM.

Стало гораздо лучше: чипсетный вентилятор убавил скорость до 1500 об/мин, а температура чипсета упала до 75°C. Увы, глобально чуда не случилось. Из-за отсутствия свободного места у производителей буквально не выбора. Городить вторым этажом тепловые трубки или выносить охлаждение материнской платы наружу? Помнится, такие конструкции были в 2000-х годах, пока медь не подорожала.

По разгону оперативной памяти данная система привычно осиливает 4.0–4.2 ГГц без лишних мучений с подбором параметров.

Наш набор из четырех модулей спокойно активировался через профиль AXP, но проверку на обратный разгон плата не прошла. Обратным я называю свойство материнской платы разгонять память относительно AXP профиля, просто меняя частоту.

Следующая ступень в 4.2 ГГц взялась без проблем, а 4.4 вызвала ступор со сбросом разгона. После отката плата дала выбрать частоту 4.2 ГГц, но сама же отказалась запускаться с такой частотой памяти. И лишь новая активация AXP на 4 ГГц и последующее изменение частоты до 4.2 ГГц вернуло все на свои законные места.

Возможности BIOS

Это раздел оверклокинга с базовыми функциями и напряжениями. В нем доступны некоторые пункты меню с тонкими настройками.

В некоторых меню раскрываются заранее подготовленные профили разгона. Все они разгоняют по принципу Precision boost overdrive + Offset voltage.

Есть возможность задать три важных параметра для разгона: PPT, TDC и EDC. Причем PPT расширяем до 1000 Вт, но тогда на процессор лучше сразу ставить систему с жидким гелием. Стандартные воздушные системы охлаждения едва ли смогут преодолеть 200–250 Вт, типичные готовые СВО — не более 300 Вт, кастомные СВО — 350 или чуть больше ватт.

Тонкая настройка множителей для CCX.

Настройка лимитов питания процессора, памяти, и т.д.

Меню настройки функций энергосбережения. Здесь нужно указать, что в ручном разгоне все они остаются активными и это не может не радовать.

На процессор можно подавать два типа напряжений: автоматический, адаптивный (offset) и активировать профиль разгона через утилиту AMD.

Приятно видеть, что производитель предоставляет пользователю как в графическом виде подключенные устройства, так и в текстовом.

Это полезно при определении задействованных линий PCIe к SSD.

Зашел в закладку, увидел поддерживаемое число линий и стандарт, и количество используемых в данный момент линий, и тип подключения (PCIe 2.0/3.0/4.0). Таким образом всего одной закладкой решается вопрос быстрой диагностики работы SSD.

Система мониторинга

Всего на плате есть 9 4pin разъемов для вентиляторов. Плюс 3 разъема под датчики температуры (идут в комплекте). Увы, MSI не предоставляет информации о максимальной нагрузке на разъемы.

В разделе мониторинга вы найдете температуры всех основных элементов материнской платы и напряжения, включая датчик температуры VRM, температуру на разъеме для внешней термопары, а также данные с М.2 слотов.

Для настройки алгоритма охлаждения используются готовые наборы установок, либо ручной режим. Так, управление вентилятором чипсета имеет максимальный потолок в 75С, а убавить или добавить точки нельзя. Было бы удобнее иметь доступ к текстовому режиму, когда выставляются точки и привязка к температуре. К тому же нельзя объединить настройку сразу 2–3 и более вентиляторов чтобы не повторять расстановку точек для каждого по отдельности.

Три дополнительных разъема EXS_FAN можно привязать только к трем внешним датчикам, и это очень неприятный факт. Может быть, в будущем MSI пересмотрит подход и позволит пользователю вносить иные настройки. Нет и автоматического режима с подбором параметров вентиляторов, что тоже немного уменьшает привлекательность системы. Можно настроить в ПО MSI, но хотелось бы видеть реализацию без установки ПО, чисто в BIOS.

Заключение

Пожалуй, с рассмотренной материнской платой MSI Creator TRX40 все ясно и так, но, тем не менее, информацию стоит разложить по полочкам.

Плюсы MSI Creator TRX40: :

• Краткое и лаконичное меню BIOS с минимумом непонятных настроек;
• Сохранение функций энергосбережения в ручном разгоне;
• Большой запас мощности системы питания;
• Датчики температуры VRM;
• Три разъема M.2, все с радиаторами;
• Световая индикация POST;
• Простота разгона;
• Описание режимов работы М.2 разъемов в BIOS;
• Коннекторы внешних датчиков температуры (в комплекте поставляются сами датчики);
• Система охлаждения VRM хорошо справляется с задачей;
• Кнопки вкл./перезагрузки и POST-индикатор;
• PCIe x16 адаптер под четыре SSD с интерфейсом NVME M.2 с датчиком активности и четырьмя температурными датчиками, а также активным охлаждением с радиатором;
• WI-Fi сеть АХ-класса;
• Два LAN (гигабит и 10-гигабитная);
• POST-индикатор умеет показывать температуру CPU;
• Два разъема USB 3.0 выведены на плате в торец, удобное расположение для подключение корпусных переходников на лицевую панель;
• Сброс и обновление BIOS кнопками на задней панели;
• Датчики температуры М.2 слотов.

Может не устроить: :

• Разъемы датчиков температур нестандартного вида;
• Нагрев чипсета, несмотря на активное охлаждение;
• Вместе с ПО MSI ставится с десяток сторонних сервисов с поддержкой и синхронизацией подсветки (не всем нужны они по умолчанию);
• Три EXS_FAN1/2/3 привязываются только ко внешним датчикам T_SEN1/2/3 и больше привязать их не к чему;
• MSI не предоставляет информации о максимальной нагрузке на разъемы вентиляторов;
• Батарейка подключена нестандартным образом.

Минусы материнской платы:

• Неудобно управлять вентиляторами и настраивать их, доступен только графический интерфейс в BIOS;
• Один М.2 перестает работать, если установлена видеокарта в третьем слоте PCIe;
• Отключение RGB подсветки только через установку ПО MSI.

Выражаем благодарность:

• Компании MSI за предоставленную для теста материнскую плату MSI Creator TRX40.

За кадром

Полный текст статьи читайте на overclockers.ru