Материнская плата Asus ROG Strix X670E-F Gaming WiFi на чипсете AMD X670E: высокая цена, широкая поддержка периферии и оверклокерский потенциал
![](https://www.ixbt.com/img/x780x600/r30/00/02/65/56/start1.jpg)
Добро пожаловать в раздел, где мы изучаем устройство и способности той или иной материнской платы, комплект поставки и т.п.
Что касается работы центральных процессоров, то обзоры по ним — в отдельном разделе, и в частности, если мы говорим про платформу AMD, то у нас имеются материалы по AMD Ryzen 9 7950X, Ryzen 7 7800×3D, Ryzen 9 7950×3D, Ryzen 5 7700X и Ryzen 5 7600X.
Переходим к нашей материнской плате Asus ROG Strix X670E-F Gaming WiFi, которая относится к топовому суббренду ROG, поэтому перед нами хоть и не флагман, однако линейка ROG относится к топовым у Asus.
Asus ROG Strix X670E-F Gaming WiFi поставляется в традиционной коробке фирменного дизайна серии ROG. Комплект размещен под платой в отдельном отсеке.
Комплект поставки включает в себя: руководство пользователя, кабели SATA, антенна встроенного Wi-Fi-модуля, держатели для М.2 слотов, бонусные стикеры, стяжки, брелок.
Сувенирный брелок может играть роль как, собственно, брелка, так и стяжки на «липучке».
ПО не поставляется. Однако не стоит забывать, что последние версии драйверов и утилит следует устанавливать с вебсайта производителя.
«Заглушка» на заднюю панель с разъемами уже смонтирована на самой плате.
Форм-фактор
Форм-фактор ATX имеет размеры до 305×244 мм, а E-ATX — до 305×330 мм. Материнская плата Asus ROG Strix X670E-F Gaming WiFi имеет размеры 305×244 мм, поэтому выполнена в форм-факторе ATX, и на ней имеются 9 монтажных отверстий для установки в корпус.
На оборотной стороне расположено несколько контроллеров. Текстолит обработан хорошо: во всех точках пайки не только острые концы срезаны, но и все неплохо отшлифовано. Защитной пластины (бэкплейта) нет. Интересно отметить, что дизайнеры постарались тыльную сторону матплаты украсить фирменным рисунком серии ROG Strix. Жаль, что это творение на мгновение лишь увидит сборщик ПК, в который данную плату установят.
Технические характеристики
Традиционная таблица с перечнем функциональных особенностей.
Поддерживаемые процессоры | AMD Ryzen 7xxx под AM5 |
---|---|
Процессорный разъем | AM5 |
Чипсет | AMD X670E |
Память | 4 × DDR5, до 192 ГБ (поддержка 48/24 ГБ модулей), до DDR5–6400 (XMP/Expo), два канала |
Аудиоподсистема | 1 × Realtek ALC4080 (7.1, переименован в SupremeFX) + операционный усилитель Savitech SV3H712 |
Сетевые контроллеры | 1 × Intel I225-V Ethernet 2,5 Гбит/с 1 × AMD (MediaTek) Dual Band Wireless RZ616 (MT7922A22M) (Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax (2,4/6 ГГц) + Bluetooth 5.2) |
Слоты расширения | 1 × PCIe 5.0×16 1 × PCIe 4.0×4 1 × PCIe 3.0×1 |
Разъемы для накопителей | 4 × SATA 6 Гбит/с (X670E) 2 × M.2 (CPU, PCIe 5.0×4 для устройств формата 2242/2260/2280) 1 × M.2 (X670E, PCIe 4.0×4 для устройств формата 2242/2260/2280/22110) 1 × M.2 (X670E, PCIe 4.0×4 для устройств формата 2242/2260/2280) |
USB-порты | 4 × USB 2.0: 2 внутренних разъема на 4 порта (X670E) 2 × USB 2.0: 2 порта Type-A (X670E) 2 × USB 3.2 Gen1: 1 внутренний разъем на 2 порта (X670E) 1 × USB 3.2 Gen2×2: 1 порт Type-C (X670E) 1 × USB 3.2 Gen2×2: 1 внутренний разъем Type-C (X670E) 2 × USB 3.2 Gen2: 2 порта Type-C (CPU) 7 × USB 3.2 Gen2: 7 портов Type-A (красные) (X670E+CPU) |
Разъемы на задней панели | 2 × USB 3.2 Gen2 (Type-C) 7 × USB 3.2 Gen2 (Type-A) 1 × USB 3.2 Gen2×2 (Type-C) 1 × RJ-45 5 аудиоразъемов типа миниджек 1 × S/PDIF (оптический, выход) 1 × HDMI 2.1 1 × DP 1.4a 2 антенных разъема кнопка сброса CMOS кнопка перепрошивки BIOS — Flashback |
Прочие внутренние элементы | 24-контактный разъем питания ATX 2 8-контактных разъема питания EPS12V 1 слот M.2 (E-key), занят адаптером беспроводных сетей 1 разъем для подключения порта USB 3.2 Gen2×2 Type-C 1 разъем для подключения 2 портов USB 3.2 Gen1 2 разъема для подключения 4 портов USB 2.0 8 разъемов для подключения 4-контактных вентиляторов и помп ЖСО 1 разъем для подключения неадресуемой RGB-ленты 3 разъема для подключения адресуемой ARGB-ленты 1 разъем аудио для передней панели корпуса 1 переключатель CPU OV 1 разъем для термодатчикa 1 разъем для подключения управления с передней панели корпуса 1 разъем для подключения дискретных карт Thunderbolt |
Форм-фактор | ATX (305×244 мм) |
Розничные предложения |
Основная функциональность: чипсет, процессор, память
Схема работы связки чипсет+процессор.
Процессоры Ryzen 7000 поддерживают:
- 3 порта USB 3,2 Gen2 Type-C,
- 1 порт USB 3,2 Gen2 Type-A,
- 1 порт USB 2.0,
- 28 линий ввода-вывода (включая PCI-E 5.0):
- 4 линии из них идут на взаимодействие с X670/X670E,
- 16 линий — это PCI-E 5.0 слоты для видеокарт,
- Осталось 8 линий PCIe 5.0:
- 4 линии — это слот M.2,
- остальные 4 могут конфигурироваться производителями материнских плат на выбор.
В свою очередь чипсет X670/X670E поддерживает до:
- 8 портов USB 3.2 Gen2,
- 2 портов USB 3.2 Gen2×2,
- 12 портов USB 2.0,
- 24 линии ввода-вывода:
- 4 линии для связи внутри микросхем чипсета (см. ниже).
- Остальные 20 линий распределяются как 12 PCIe 4.0 + 8 PCIe 3.0 (включая до 8 портов SATA).
Таким образом в сумме от тандема X670/X670E+Ryzen 7000 мы получаем:
- 16 PCI-E 5.0 линий для видеокарт (от процессора);
- 2 порта USB 3.2 Gen2×2 (от чипсета);
- 12 портов USB 3.2 Gen2 (4 от процессора, 8 от чипсета);
- 13 портов USB 2.0 (1 от процессора, 12 от чипсета);
- 8 портов SATA 6Гбит/с (от чипсета)
- 8 линий PCIe 5.0 (от процессора), 4 из которых — на слот М.2, 4 — могут образовывать разные варианты комбинаций портов и слотов (в зависимости от производителя материнских плат);
- 12 линий PCI-E 4.0 (от чипсета), которые могут образовывать разные варианты комбинаций портов и слотов (в зависимости от производителя материнских плат);
- 8 линий PCI-E 3.0 (от чипсета), которые могут образовывать разные варианты комбинаций портов и слотов (в зависимости от производителя материнских плат).
Итого: 25 портов USB, 28 свободных PCI-E линий (включая до 8 портов SATA).
Здесь надо сказать два основных момента:
- Отличия между чипсетами X670 и X670E
- Почему чипсет состоит из двух микросхем.
Чипсеты AMD X670 и X670E полностью равнозначны по функциональности (набору портов и линий), но слот PCIe x16 (для видеокарт), получаемый данные от процессора в случае X670E получает версию PCIe 5.0, а в случае X670 — 4.0. Отсутствие версии 5.0 у слота для видеокарт помогает снизить стоимость материнских плат в случае с X670, ибо разработчики смогут экономить на усилителях (редрайверах) сигнала PCIe 5.0, которые пока весьма недешевы, а также матплаты с X670 не имеют крайне жестких требований к разводке печатной платы, чтобы избежать искажений сигналов.
Чипсет X670/X670E получил сильно больше как портов, так и линий PCIe, нежели предшественник, и чтобы не получить одну очень горячую микросхему, памятуя проблему чипсета X570, которому на начальных порах требовался весьма шумный вентилятор, AMD разделила функциональность на две микросхемы по принципу: «восходящее» и «нисходящее» соединения. «Восходящий» чип подключен к процессору через PCIe 4.0×4, а «нисходящий» к «восходящему» через другое соединение PCIe 4.0×4. Обе микросхемы произведены силами ASMedia.
Новое поколение Ryzen 7xxx поддерживает как традиционные уже модули памяти DDR5 c Intel XMP (Extreme Memory Profile), так и модули с проприетарным от AMD профилем Expo.
Детально об этом всем имеется в материале по самому процессору Ryzen 9 7950X и архитектуре Zen4.
Плата Asus поддерживает процессоры AMD поколения 7000, выполненные под разъем (сокет) AM5.
Для установки модулей памяти на плате имеется четыре DIMM-слота (для работы памяти в Dual Channel в случае использования всего 2 модулей их следует устанавливать в А2 и B2). Плата поддерживает небуферизованную память DDR5, а максимальный объем памяти составляет 192 ГБ. Поддерживаются профили XMP и Expo, а также емкости модулей 24 и 48 ГБ (следует только обновить BIOS).
![](https://www.ixbt.com/img/x780x600/r30/00/02/65/56/dimms2.jpg)
Слоты DIMM не имеют металлической окантовки, однако имеются металлические перемычки в местах замков у модулей DIMM для гарантированной посадки модуля в слоту.
Периферийная функциональность: PCIe, SATA, разные «фенечки»
Выше мы изучили потенциальные возможности тандема X670E+Ryzen, а теперь посмотрим, что из этого и как реализовано в данной материнской плате.
Итак, кроме USB-портов, к которым мы подойдем позже, чипсет X670E обладает 20 PCIe линиями (плюс 4 линии на аплинк с процессором). Считаем, сколько линий уходит на поддержку (связь) с тем или иным элементом:
- слот PCIe x1 (1 линия PCIe 3.0);
- порты SATA_1/2/¾ (4 линии PCIe 3.0);
- Слот M.2_3 (4 линии PCIe 4.0);
- Слот M.2_4 (4 линии PCIe 4.0);
- слот PCIe x16_2 (4 линии PCIe 4.0);
- Intel i225-V (Ethernet 2,5Gb/s) (1 линия PCIe 3.0);
- AMD RZ616 WIFI/BT (Wireless) (1 линия PCIe 3.0)
19 линий PCIe оказались занятыми (12 PCIe 4.0 + 7 PCIe 3.0). В данном случае связь с аудиокодеком идет через USB-порт. Также один USB 2.0 расходуется на поддержку BT (при наличии слота M.2 (key E) и контроллер Aura Sync для своих нужд используют сигнальные линии USB 2.0 Детально об этом ниже в разделе USB-портов.
Теперь посмотрим выше на то, как работают процессоры в данной конфигурации. У всех Ryzen 7xxx — 24 линии PCIe (плюс 4 линии на даунлинк с чипсетом). У платы имеется всего один слот PCIe x16_1 с поддержкой 16 линий PCIe 5.0, так что перераспределений линий между слотами нет.
Теперь в целом про слоты PCIe.
Всего на плате есть 3 слота: два PCIe x16 и один PCIe x1. Если про первый PCIe x16_1 я выше уже рассказал (он подключен к CPU), то PCIe x1 подключен к X670E линиями PCIe 3.0, а PCIe x16_2 по факту имеет поддержку всего 4х линий PCIe 4.0 и также подключен к X670E.
Как видим, перераспределений линий PCIe между слотами у этой материнки нет, поэтому мультиплексоры не востребованы.
Первый («процессорный») слот PCIe x16_1 имеет металлическое армирование из нержавеющей стали, которое увеличивает их надежность (что может быть важным в случае довольно частой смены видеокарт, но что более важно: такой слот легче выдержит нагрузку на изгиб в случае установки очень тяжелой видеокарты топового уровня. Кроме того, такая защита предохраняет слоты от электромагнитных помех.
Мы снова видим своего рода удобный рычаг Q Release для открытия защелки на первом PCIe x16_1 слоте.
![](https://www.ixbt.com/img/x780x600/r30/00/02/46/71/unlockerforpcieslot3.jpg)
Мы знаем, что иногда очень неудобно дотягиваться до «хвоста» слота, где требуется нажать на защелку для разблокирования карты в слоте: ведь как правило, выше первого слота PCIe имеется M.2 слот с высоким радиатором, и до защелки даже пальцем не дотянуться.
Матплата позволяет смонтировать СО любого размера.
Для поддержания стабильных частот на шине PCIe (и для нужд оверклокеров) имеется внешний тактовый генератор.
А также имеются усилители (ре-драйверы) сигнала PCIe 5.0 от Phison.
На очереди — накопители.
Всего у платы 4 разъема Serial ATA 6 Гбит/с + 4 слота для накопителей в форм-факторе M.2.
4 порта SATA реализованы через чипсет X670E и поддерживают создание RAID.
Материнская плата сама имеет 4 гнезда форм-фактора М.2.
Третий и четвертый слоты M.2 (M2_3, M2_4) получают данные от чипсета X670E (PCIe 4.0), а первые два — от CPU (PCIe 5.0). При этом все слоты работают с модулями только с PCIe интерфейсом и поддерживают размеры модулей: 2242/2260/2280 (а слот М.2_3 также поддерживает и размер 22110). На всех M.2 можно организовать RAID.
![](https://www.ixbt.com/img/x780x600/r30/00/02/65/56/allocationm2.jpg)
Следует особо отметить относительно новый способ крепления накопителей М.2 в слотах: через установленные на стойках поворотные замки, что позволяет обойтись без тех самых очень маленьких винтиков, которые легко потерять.
Все M.2 слоты на матплате имеют радиаторы. Верхний M2_1 обладает отдельным радиатором, когда как остальные M.2 слоты имеют общий радиатор. Следует отметить, что слот M.2_1 кроме охлаждения верхней стороны имеет еще и нижний радиатор.
Другие особенности на плате
Периферийная функциональность: USB-порты, сетевые интерфейсы, ввод-вывод
Теперь на очереди USB-порты и прочие вводы-выводы. И начнем с задней панели, куда выведены большинство из них.
Повторим: чипсет X670E способен реализовать максимально: 8 портов USB 3.2 Gen2/1, 2 USB 3.2 Gen2×2, 12 портов USB 2.0. Процессор Ryzen 7000 способен реализовать до 4 портов USB 3.2 Gen2 и 1 USB 2.0.
Также мы помним и про 20 линий PCIe от чипсета, которые идут на поддержку накопителей, сетевых и иных контроллеров (я выше уже показал на что и как расходуются 19 линий).
И что мы имеем? Всего на материнской плате — 19 портов USB:
- 2 порта USB 3.2 Gen2×2: оба реализованы с помощью X670E и один представлен внутренним портом Type-C
(для подключения к соответствующему разъему на передней панели корпуса), второй на задней панели портом Type-C;
- 9 портов USB 3.2 Gen2: 6 реализованы через X670E и представлены на задней панели портами Type-A (красного цвета); 3 реализованы через CPU и два представлены на задней панели портами Type-A (красного цвета), один портом Type-C;
- 2 порта USB 3.2 Gen1: все реализованы через X670E и представлены внутренним разъемом
- 6 портов USB 2.0/1.1: все реализованы через X670E и 4 представлены двумя внутренними разъемами
Таким образом, у нас 3 контроллера используют USB линии от X670E/CPU:
- Aura Sync (контроллер подсветки) (1 линия USB 2.0×670E);
- Audio (1 линия USB 2.0×670E);
- Bluetooth (AX210) (1 линия USB 2.0 CPU).
Итак, через чипсет X670E реализовано высокоскоростных портов USB:
- + 2 выделенных USB 3.2 Gen2×2;
- + 6 выделенных USB 3.2 Gen2
- + 2 выделенных USB 3.2 Gen1
= 10 высокоскоростных портов и 8 USB 2.0 портов (6 выделенных и 2 линии на поддержку контроллеров).
Плюс 19 линий PCIe, выделенные на поддержку иной периферии. Итого, у X670E в данном случае реализовано 29 высокоскоростных портов.
Все быстрые USB 3.2 порты оснащены ре-драйверами.
Теперь о сетевых делах.
Материнская плата оснащена средствами связи хорошо. Имеется скоростной Ethernet-контроллер Intel I225-V, способный работать по стандарту 2,5 Гбит/с.
Имеется и комплексный беспроводной адаптер на контроллере MediaTek MT7922A22M (AMD RZ616), через который реализованы Wi-Fi 6E (802.11a/b/g/n/ac/ax) и Bluetooth 5.2. Он установлен в слот M.2 (E-key), и его разъемы для привинчивания выносных антенн выведены на заднюю панель.
Заглушка, традиционно надеваемая на заднюю панель, в данном случае уже надета, и изнутри экранирована для снижения электромагнитных помех.
Блок ввода-вывода, вентиляторы и т. п.
Аудиоподсистема
Мы знаем, что ранее самым популярным в большинстве современных материнских платах звуковым кодеком был Realtek ALC1220, обеспечивающий вывод звука по схемам до 7.1 с разрешением до 24 бит / 192 кГц. Ныне на матплатах топового уровня встречается уже ALC4080/4082 того же производителя с улучшенными характеристиками 32 бит / 384 кГц. В данном случае это ALC4080.
В традициях Asus накрывать микросхему кодека металлическим колпачком с собственным названием аудиоподсистемы SupremeFX.
В тракте используется операционный усилитель от Savitech.
В аудиоцепях платы применяются «аудиофильские» конденсаторы Nichicon Fine Gold.
Аудиотракт вынесен на угловую часть платы, не пересекается с другими элементами. Все аудиоразъемы на задней панели имеют позолоченное покрытие, а также привычную цветовую окраску.
Результаты тестирования звукового тракта в RMAA
Питание, охлаждение
Для питания платы на ней предусмотрены 3 разъема: в дополнение к 24-контактному ATX (он на правой стороне платы (на фото — слева) здесь есть еще два 8-контактных EPS12V.
Внешне схема питания выглядит как 16+2+2: 16 фаз — ядро процессора, 2 фазы — SoC (I/O-чиплет Ryzen), 2 фазы — VDD_MISC (вывод встроенной графики).
![](https://www.ixbt.com/img/x780x600/r30/00/02/65/56/vrm2.jpg)
Каждый канал фазы VCore и встроенной графики имеет суперферритовый дроссель и транзисторную сборку ISL99390 от Renesas (до 90A).
Управляет обоими наборами фаз (16+2) фирменный ШИМ-контроллер Digi+ ASP2206.
Asus широко рекламирует, что никогда не пользуются удвоителями фаз для управления большим количеством фаз питания (ведь ШИМ-контроллеры в большинстве своем умеют работать с 8-ю (реже с 12) фазами).
Практически на всех материнских платах среднего и топового уровней можно найти фирменный цифровой контроллер TPU, который как раз и занимается умными сборками фаз питания для ШИМ-контроллера. В частности тут имеем:
Компания не раскрывает названий реальных производителей контроллеров под своими марками.
2 фазы питания SoC образуют также суперферритовые дроссели и сборки MP87691 от Monolith Power Systems на 90 А.
Управляет этой схемой ШИМ-контроллер RAA229621 от Renesas.
Теперь про охлаждение.
Все потенциально сильно греющиеся элементы имеют свои собственные радиаторы.
Как мы видим, охлаждение чипсета (один радиатор) организовано отдельно от силовых преобразователей. VRM-секция имеет свои два радиатора, соединенные тепловой трубкой под прямым углом.
Как я уже упоминал ранее, M.2 слоты также имеют радиаторы: у верхнего — свой персональный радиатор, у трех остальных — общий.
Напомню, что материнская плата не имеет бэкплейта.
Подсветка
Все о внешней красоте
Программное обеспечение под Windows
Фирменное ПО Asus
Настройки BIOS
Что нам дают тонкости настроек в BIOS
Работоспособность (и разгон)
Конфигурация тестовой системы
Запускаем все в режиме по умолчанию. Затем нагружаем тестами от OCCT.
Хорошо известно, что современные технологии авторазгона от Intel (Turbo Boost) и AMD (Precision Boost) базируют свои лимиты подъема частот на информации о системе питания на той или иной матплате (сами понимаете, все контроллеры цифровые, в UEFI вся информация имеется). Также следует отметить, что данная плата способна четко реализовать контроль за частотой IF (Infinity Fabric) (разумеется, если она выставлена в режиме Auto) и выставляет множитель для частоты памяти автоматически, тщательно подбирая его так, чтобы выставленный режим XMP/EXPO максимально соблюдался. И надо отметить, что в компании AMD поработали над ошибками, и теперь их процессоры прекрасно работают с очень быстрой DDR5 памятью с частотами (через XMP/EXPO) до 8000 МГц (совсем недавно даже выше 6000 МГц выставлять не получалось — система могла просто не запуститься, а в ряде случаев отмечались и кончины процессоров из-за уже известной ошибки программистов, поднимающих вольтаж на процессоре, если включен режим памяти XMP/EXPO).
И мы видим, что IF получил свою положенную частоту в 2000 МГц, при этом ОЗУ работала на своей положенной по XMP частоте 3800 (7600) МГц.
С учетом колоссальной нагрузке на процессор (его нагрев выше 84 градусов, а также потребление выше 200 Вт сами говорят за себя), так как я выбрал самый тяжелейший тест в OCCT, все испытания прошли успешно, и мы не получили никаких нареканий на работу сопутствующих блоков, никаких перегревов или странных явлений не было.
А если стресс-тест OCCT чуть-чуть упростить (при настройках по умолчанию), то сразу же частоты работы процессора поднимаются до 5,4 ГГц, при этом нагрев и потребление значительно упали.
Мы снова видим, что топовые процессоры AMD при чрезмерной и практически никогда не бывающей в реальной жизни нагрузке вынуждены нагреваться до предельной температуры даже при очень мощных системах охлаждения, однако при этом срабатывает уже защита, и частоты работы падают. Вернее снижается автоматический оверклокинг, заданный самой системой, когда как базовые частоты у того же Ryzen 9 7950X — 4,5 ГГц.
Выводы
Материнская плата Asus ROG Strix X670E-F Gaming WiFi — весьма интересный представитель топовой серии ROG с примерной стоимостью от 40 тысяч рублей на момент публикации обзора. Это универсальная модель, без «наворотов», но с отменной поддержкой периферии и с поддержкой процессоров AMD Ryzen 7000.
У Asus ROG Strix X670E-F Gaming WiFi имеется 19 портов USB разных видов, включая 9 очень быстрых USB 3.2 Gen2, а также два USB 3.2 Gen2×2 в виде внутреннего и обычного портов Type-C. Плата предлагает 1 слот PCIe х16, который получает от процессора 16 линий PCIe версии 5.0, также имеется 1 слот PCIe x1 и 1 слот PCIe x4 (подключенные к чипсету).
Есть 4 слота M.2: два из них подключены напрямую к процессору линиями PCIe 5.0, два других подключены к чипсету X670E линиями PCIe 4.0. Стоит помнить, что скоростные SSD, имеющие поддержку PCIe 5.0, могут сильно нагреваться, и штатных радиаторов материнской платы может не хватить, но это уже отдельный вопрос.
В арсенале платы также есть 4 порта SATA и 8 разъемов для вентиляторов. Система питания процессора очень мощная, она способна обеспечить работу любых совместимых процессоров с запасом на разгон. Плата имеет грамотную систему охлаждения каждого потенциально греющегося элемента, включая накопители в слотах M.2.
Сетевые возможности неплохие: быстрый проводной контроллер 2,5 Гбит/с и один самый современный беспроводной. В числе плюсов платы можно упомянуть неплохую подсветку, включая широкие возможности для подключения дополнительных RGB-устройств. Отметим и улучшенный аудиокодек Realtek ALC4080.
Разумеется, Asus ROG Strix X670E-F Gaming WiFi предлагает широкие возможности для любителей разгона в виде множества настроек в BIOS Setup и фирменных утилитах — лишь бы кулеры справлялись.
В номинации «Оригинальный дизайн» плата Asus ROG Strix X670E-F Gaming WiFi получила награду:
![](https://www.ixbt.com/img/x780x600/r30/00/02/65/56/designsep2023h300.png)
Полный текст статьи читайте на iXBT