Материнская плата ASRock X670E Pro RS: самое дешевое решение на чипсете AMD X670E09.06.2023 13:30

В данном разделе мы изучаем как устроена та или иная материнская плата, на что способна ее система питания, с каким комплектом физических «штучек», а также программных средств она попадает к потребителю. Исследование процессоров — в своем разделе, и в частности, имеется объемный материал по AMD Ryzen 9 7950X.

Напомню, что такая фигурная крышка у новой серии процессоров AMD — требования инженеров, желавших оставить ряд электрических компонентов SMD за пределами крышки, чтобы не подвергать их высоким температурам. А разместить их внизу чипа уже не получится из-за LGA-формата. Все это вынуждает нас более тщательно подходить к процессу накладывания термопасты на такой CPU.

Стоит снова напомнить, что у ASRock имеется несколько серий материнских плат: флагманская Taichi, игровая Phantom Gaming и серия Pro. Малобюджетные продукты идут без серий. Серия Pro — это некий аналог рабочих серий у иных производителей, например, Asus Prime, Gigabyte Aero и т.д. В эту серию входят матплаты для неигровых ПК, включая очень простые рабочие станции. Вот наша сегодняшняя плата относится к этой серии — ASRock X670E Pro RS, базируемая на AMD X670E (чем X670E отличается от X670 — напомню ниже). То есть по сути матплата на топовом чипсете относится к среднебюджетным продуктам.

Поехали.

ASRock X670E Pro RS поставляется в традиционной для ASRock коробке из жесткого картона с глянцевой суперобложкой.  Комплект размещен под платой в отдельном отсеке.

Комплект поставки скромный, что соответствует данной серии: кроме традиционных элементов типа руководства пользователя и кабелей SATA, имеются антенна встроенного Wi-Fi/BT-модуля, винтики для М.2 слотов, бонусный стикер и подставка для видеокарты.

ПО не поставляется, впрочем за время путешествия платы к покупателю оно все равно успевает устареть, так что придется его обновлять с сайта производителя сразу после покупки.

Подставка для видеокарты крепится к корпусу (с краю плато, несущего матплату). По сути поддерживает край видеокарты, находящийся рядом с корпусом, что, конечно же, помогает видеокарте стоять в слоте ровно, однако не спасает от перекоса самого дальнего угла тяжелой карты.

«Заглушка» на заднюю панель с разъемами уже смонтирована на самой материнской плате.

Форм-фактор

Форм-фактор ATX имеет размеры до 305×244 мм, а E-ATX — до 305×330 мм. Материнская плата ASRock X670E Pro RS имеет размеры 305×244 мм, поэтому выполнена в форм-факторе ATX, и на ней имеются 10 монтажных отверстий для установки в корпус.

На оборотной стороне почти ничего нет. Текстолит обработан хорошо: во всех точках пайки не только острые концы срезаны, но и все неплохо отшлифовано. Бэкплейта нет.

Технические характеристики

Традиционная таблица с перечнем функциональных особенностей.

Поддерживаемые процессоры	AMD Ryzen 7xxx под AM5
Процессорный разъем	AM5
Чипсет	AMD X670E
Память	4 × DDR5, до 128 ГБ, до DDR5–6600 (XMP/Expo), два канала
Аудиоподсистема	1 × Realtek ALC897 (7.1)
Сетевые контроллеры	1 × Realtek RTL8125BG Ethernet 2.5 Гбит/с 1 × AMD (MediaTek) Dual Band Wireless RZ616 (MT7922A22M) (Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax (2,4/6 ГГц) + Bluetooth 5.2)
Слоты расширения	1 × PCI Express 5.0×16 2 × PCI Express 4.0×1)
Разъемы для накопителей	6 × SATA 6 Гбит/с (X670E) 1 × M.2 (CPU, PCIe 5.0×4 для устройств формата 2280) 1 × M.2 (CPU, PCIe 4.0×4 для устройств формата 2260/2280) 2 × M.2 (X670E, PCIe 4.0×4 для устройств формата 2260/2280) 1 × M.2 (X670E, PCIe 3.0×2 / SATA для устройств формата 2242/2260/2280)
USB-порты	4 × USB 2.0: 4 порта Type-A (черные)(X670E) 4 × USB 2.0: 2 внутренних разъема на 4 порта (X670E) 4 × USB 3.2 Gen1: 2 внутренних разъема на 4 порта (X670E) 4 × USB 3.2 Gen1: 3 порта Type-A (синие) (X670E+CPU) 1 × USB 3.2 Gen2×2: 1 внутренний разъем Type-C (X670E) 1 × USB 3.2 Gen2: 1 порт Type-C (CPU) 1 × USB 3.2 Gen2: 1 порт Type-A (голубой) (CPU)
Разъемы на задней панели	1 × USB 3.2 Gen2 (Type-C) 1 × USB 3.2 Gen2 (Type-A) 4 × USB 3.2 Gen1 (Type-A) 4 × USB 2.0 (Type-A) 1 × RJ-45 2 аудиоразъема типа миниджек 1 × S/PDIF (оптический, выход) 1 × DisplayPort 1 × HDMI 2 антенных разъема кнопка перепрошивки BIOS — Flashback
Прочие внутренние элементы	24-контактный разъем питания ATX 1 8-контактный разъем питания EPS12V 1 4-контактный разъем питания EPS12V 1 слот M.2 (E-key), занят адаптером беспроводных сетей 1 разъем для подключения порта USB 3.2 Gen2×2 Type-C 2 разъема для подключения 4 портов USB 3.2 Gen1 2 разъема для подключения 4 портов USB 2.0 6 разъемов для подключения 4-контактных вентиляторов и помп ЖСО 1 разъем для подключения неадресуемой RGB-ленты 3 разъема для подключения адресуемой ARGB-ленты 1 разъем аудио для передней панели корпуса 1 разъем для сброса CMOS 1 разъем TPM для систем безопасности 2 разъемa для подключения управления с передней панели корпуса
Форм-фактор	ATX (305×244 мм)
Средняя цена	от 25 тысяч рублей на момент публикации обзора

Основная функциональность: чипсет, процессор, память

Схема работы связки чипсет+процессор.

Процессоры Ryzen 7000 поддерживают:

• 3 порта USB 3,2 Gen2 Type-C,
• 1 порт USB 3,2 Gen2 Type-A,
• 1 порт USB 2.0,
• 28 линий ввода-вывода (включая PCI-E 5.0):
  • 4 линии из них идут на взаимодействие с X670/X670E,
  • 16 линий — это PCI-E 5.0 слоты для видеокарт,
  • Осталось 8 линий PCIe 5.0:
    • 4 линии — это слот M.2,
    • остальные 4 могут конфигурироваться производителями материнских плат на выбор.

В свою очередь чипсет X670/X670E поддерживает до:

• 8 портов USB 3.2 Gen2,
• 2 портов USB 3.2 Gen2×2,
• 12 портов USB 2.0,
• 24 линии ввода-вывода:
  • 4 линии для связи внутри микросхем чипсета (см. ниже).
  • Остальные 20 линий распределяются как 12 PCIe 4.0 + 8 PCIe 3.0 (включая до 8 портов SATA).

Таким образом в сумме от тандема X670/X670E+Ryzen 7000 мы получаем:

• 16 PCI-E 5.0 линий для видеокарт (от процессора);
• 2 порта USB 3.2 Gen2×2 (от чипсета);
• 12 портов USB 3.2 Gen2 (4 от процессора, 8 от чипсета);
• 13 портов USB 2.0 (1 от процессора, 12 от чипсета);
• 8 портов SATA 6Гбит/с (от чипсета)
• 8 линий PCIe 5.0 (от процессора), 4 из которых — на слот М.2, 4 — могут образовывать разные варианты комбинаций портов и слотов (в зависимости от производителя материнских плат);
• 12 линий PCI-E 4.0 (от чипсета), которые могут образовывать разные варианты комбинаций портов и слотов (в зависимости от производителя материнских плат);
• 8 линий PCI-E 3.0 (от чипсета), которые могут образовывать разные варианты комбинаций портов и слотов (в зависимости от производителя материнских плат).

Итого: 25 портов USB, 28 свободных PCI-E линий (включая до 8 портов SATA).

Здесь надо сказать два основных момента:

1. Отличия между чипсетами X670 и X670E
2. Почему чипсет состоит из двух микросхем.

Чипсеты AMD X670 и X670E полностью равнозначны по функциональности (набору портов и линий), но слот PCIe x16 (для видеокарт), получаемый данные от процессора в случае X670E получает версию PCIe 5.0, а в случае X670 — 4.0. Отсутствие версии 5.0 у слота для видеокарт помогает снизить стоимость материнских плат в случае с X670, ибо разработчики смогут экономить на усилителях (редрайверах) сигнала PCIe 5.0, которые пока весьма недешевы, а также матплаты с X670 не имеют крайне жестких требований к разводке печатной платы, чтобы избежать искажений сигналов.

Чипсет X670/X670E получил сильно больше как портов, так и линий PCIe, нежели предшественник, и чтобы не получить одну очень горячую микросхему, памятуя проблему чипсета X570, которому на начальных порах требовался весьма шумный вентилятор, AMD разделила функциональность на две микросхемы по принципу: «восходящее» и «нисходящее» соединения. «Восходящий» чип подключен к процессору через PCIe 4.0×4, а «нисходящий» к «восходящему» через другое соединение PCIe 4.0×4. Обе микросхемы произведены силами ASMedia.

Новое поколение Ryzen 7xxx поддерживает как традиционные уже модули памяти DDR5 c Intel XMP (Extreme Memory Profile), так и модули с проприетарным от AMD профилем Expo.

Детально об этом всем имеется в материале по самому процессору Ryzen 9 7950X и архитектуре Zen4.

ASRock X670E Pro RS поддерживает процессоры AMD поколения 7000, выполненные под разъем (сокет) AM5.

Для установки модулей памяти на плате имеется четыре DIMM-слота (для работы памяти в Dual Channel в случае использования всего 2 модулей их следует устанавливать в А2 и B2 (выделены синим цветом)). Плата поддерживает небуферизованную память DDR5, а максимальный объем памяти составляет 128 ГБ. Поддерживаются профили XMP и Expo.

Слоты DIMM имеют металлическую окантовку, которая препятствует деформации слотов и печатной платы при установке модулей памяти и защищает от электромагнитных помех.

Периферийная функциональность: PCIe, SATA, разные «прибамбасы»

Выше мы изучили потенциальные возможности тандема X670E+Ryzen, а теперь посмотрим, что из этого и как реализовано в данной материнской плате.

Итак, кроме USB-портов, к которым мы подойдем позже, чипсет X670E обладает 20 PCIe линиями (плюс 4 линии на аплинк с процессором). Считаем, сколько линий уходит на поддержку (связь) с тем или иным элементом:

• Слот PCIe x1_1 (1 линия PCIe 4.0);
• Слот PCIe x1_2 (1 линия PCIe 4.0);
• SATA 0,1,2,3,4,5 (6 линий PCIe 3.0);
• Слот M.2_3 (4 линии PCIe 4.0);
• Слот M.2_5 (4 линии PCIe 4.0);
• Слот M.2_4 (2 линии PCIe 3.0);
• Realtek RTL8125BG (Ethernet 2.5 Gb/s) (1 линия PCIe 4.0);
• AMD RZ616 WIFI/BT (Wireless) (1 линия PCIe 4.0)

20 линий PCIe (12 версии 4.0 и 8 версии 3.0) оказались занятыми, включая 6 портов SATA.

Теперь посмотрим выше на то, как работают процессоры в данной конфигурации. У всех Ryzen 7xxx — 24 линии PCIe (плюс 4 линии на даунлинк с чипсетом). Смотрим распределение:

• Порт M.2_1 (4 линии PCIe 5.0);
• Порт M.2_2 (4 линии PCIe 4.0) (понижение версии до 4.0 выполнено, вероятно, ради экономии на дорогих усилителях/редрайверах сигнала PCIe 5.0);
• Слот PCIe x16_1 (16 линий PCIe 5.0);

В процессорах Ryzen встроен контроллер High Definition Audio (HDA), связь с аудиокодеком идет путем эмуляции PCI шины.

Выше приведена полная схема распределения ресурсов по слотам PCIe. Всего на плате есть 3 слота PCIe: один PCIe x16 PCIe 5.0, получающий данные от процессора, и два «коротких» слота, получающие данные от X670E и работающие по схеме x1 и x1.

«Процессорный» слот PCIe x16 имеет металлическое армирование из нержавеющей стали, которое увеличивает их надежность (что может быть важным в случае довольно частой смены видеокарт, но что более важно: такой слот легче выдержит нагрузку на изгиб в случае установки очень тяжелой видеокарты топового уровня. Кроме того, такая защита предохраняет слоты от электромагнитных помех.

Матплата позволяет смонтировать СО любого размера.

На очереди — накопители.

Всего у платы 6 разъемов Serial ATA 6 Гбит/с + 5(!) слотов для накопителей в форм-факторе M.2. Все порты SATA реализованы через чипсет X670E и поддерживают создание RAID.

Материнская плата имеет 5 гнезд форм-фактора М.2.

Все 5 слотов поддерживают размер модулей 2280, 4 слота (кроме M.2_1) поддерживают также размер модулей 2260, а слот M.2_4 еще и 2242.

Слот М.2_4 поддерживает версию PCIe 3.0 и работает с модулями с любым интерфейсом, остальные слоты функционируют только с накопителями с PCIe интерфейсом. Слоты M.2_2, M.2_3, M.2_5 поддерживают версию PCIe 4.0, а M.2_1 — PCIe 5.0.

М.2_1 и М.2_2 получают данные от CPU, а остальные — от X670E.

Из пяти слотов только три имеют радиаторы: верхний M.2_1 обладает отдельным радиатором, когда как M.2_3 и М.2_5 имеют общий радиатор. М.2_2 и М.2_4 — без штатного охлаждения от ASRock.

Как видим, перераспределений линий PCIe между слотами и портами у этой материнки нет, поэтому и мультиплексоров нет.

Периферийная функциональность: USB-порты, сетевые интерфейсы, ввод-вывод

На очереди USB-порты. И начнем с задней панели, куда выведены большинство из них.

Повторим: чипсет X670E способен реализовать максимально: 8 портов USB 3.2 Gen2/1, 2 USB 3.2 Gen2×2, 12 портов USB 2.0. Процессор Ryzen 7000 способен реализовать до 4 портов USB 3.2 Gen2 и 1 USB 2.0.

Также мы помним и про 20 линий PCIe от чипсета, которые идут на поддержку накопителей, сетевых и иных контроллеров (я выше уже показал на что и как расходуются все 20 линий).

И что мы имеем? Всего на материнской плате — 19 портов USB:

• 1 порт USB 3.2 Gen2×2: реализован через X670E и представлен внутренним портом Type-C

  

  для подключения к соответствующему разъему на передней панели корпуса;
• 2 порта USB 3.2 Gen2: все реализованы через процессор и представлены на задней панели  портом Type-A (голубой) и портом Type-C;
• 8 портов USB 3.2 Gen1: 7 реализованы через X670E и 4 из них представлены двумя внутренними разъемами
  
  на материнской плате (каждый на 2 порта); еще 3 представлены на задней панели 3 портами Type-A (синие); 1 порт реализован через CPU и также представлен на задней панели портом Type-A (синий);
• 8 портов USB 2.0/1.1: все реализованы через X670E и 4 представлены двумя внутренними разъемами
  
  (каждый на 2 порта); еще 4 представлены портами Type-A на задней панели (черные).

Итак, через чипсет X670E реализовано 1 USB 3.2 Gen2×2, 7 USB 3.2 Gen1 (всего 8 высокоскоростных портов) и 9 USB 2.0 портов (помним, что беспроводной сетевой контроллер требует одну линию USB 2.0).

Плюс 20 линий PCIe, выделенные на поддержку иной периферии. Итого, у X670E в данном случае реализовано 28 высокоскоростных портов.

Все быстрые USB порты Type-A/Type-C имеют свои усилители сигнала от Diodes Inc.(ex Pericom).

Теперь о сетевых делах.

Материнская плата оснащена средствами связи хорошо. Имеется скоростной Ethernet-контроллер Realtek RTL8125BG, способный выдавать до 2,5 Гбит/с.

Имеется и комплексный беспроводной адаптер на контроллере MediaTek MT7922A22M (AMD RZ616), через который реализованы Wi-Fi 6E (802.11a/b/g/n/ac/ax) и Bluetooth 5.2. Он установлен в слот M.2 (E-key), и его разъемы для привинчивания выносных антенн выведены на заднюю панель .

Заглушка, традиционно надеваемая на заднюю панель, в данном случае уже надета, и изнутри экранирована для снижения электромагнитных помех.

Аудиоподсистема

Мы знаем, что уже достаточно давно в большинстве современных материнских платах звуком заведовал аудиокодек Realtek ALC1220. Он обеспечивает вывод звука по схемам до 7.1 с разрешением до 24 бит / 192 кГц. Мы видели уже и ALC4082 того же производителя с улучшенными характеристиками 32 бит / 384 кГц. Однако в данном случае мы видим возврат к старенькому ALC897.

В аудиоцепях платы применяются «аудиофильские» конденсаторы.

Аудиотракт вынесен на угловую часть платы, не пересекается с другими элементами. У карты два универсальных разъема с позолоченным покрытием по приему и выводу сигналов плюс оптический S/PDIF. Вывод по схеме 7.1 возможен только через S/PDIF (аналоговая схема упрощена до стерео).

Питание, охлаждение

Для питания платы на ней предусмотрены 4 разъема: в дополнение к 24-контактному ATX здесь есть еще два ATX12V (по 8 контактов и 4 контакта каждый).

Внешне схема питания выглядит как 14+2+1: 14 фаз — ядро процессора, 2 фазы — SoC (I/O-чиплет Ryzen), 1 фаза — VDD_MISC (вывод встроенной графики).

Управляет фазами VCore и SoC цифровой контроллер RAA229620 от Renesas.

Фазы питания VDD_MISC — под управлением ШИМ-контроллера RAA229621.

Каждая фаза VCore и SoC имеет по транзисторной сборке ISL99360  от Renesas (до 60А).

Схема питания графического ядра снабжена набором полевых транзисторов (маркировка сильно стерта).

Теперь про охлаждение.

Все потенциально сильно греющиеся элементы имеют свои собственные радиаторы. Чипы X670E разнесены по разным сторонам платы, и каждый имеет свой радиатор.

Остальной набор охлаждающих элементов весьма обычен и привычен.

Две группы силовых преобразователей имеют свои раздельные радиаторы.

У трех из пяти слотов M.2, как я уже выше отмечал, есть свои радиаторы с термоинтерфейсом. У верхнего — свой отдельный радиатор, у двух нижних — общий.

Материнская плата не имеет бэкплейта с оборотной стороны.

Подсветка

Программное обеспечение под Windows

Настройки BIOS

Работоспособность (и разгон)

Запускаем все в режиме по умолчанию. Затем нагружаем тестами от OCCT.

Хорошо известно, что современные технологии авторазгона от Intel (Turbo Boost) и AMD (Precision Boost) базируют свои лимиты подъема частот на информации о системе питания на той или иной матплате (сами понимаете, все контроллеры цифровые, в UEFI вся информация имеется). Также следует отметить, что данная плата от ASRock способна четко реализовать контроль за частотой IF (Infinity Fabric) (разумеется, если она выставлена в режиме Auto) и выставляет множитель для частоты памяти автоматически.

В данном случае авторазгон сработал отлично (до 5,4 ГГц по всем ядрам — это прекрасный уровень). При этом стоит отметить, что во всех этих испытаниях мы не получили никаких нареканий на работу сопутствующих блоков, никаких перегревов или странных явлений не было.

Учитывая позиционирование данной матплаты, ручным оверклокингом в данном случае я не занимался.

Выводы

Материнская плата ASRock X670E Pro RS — добротный и интересный представитель серии Pro для процессорного разъема AM5 со стоимостью от 25 тысяч рублей (на момент публикации обзора). По сути, это одна из самых дешевых моделей на базе AMD X670E. Плата поддерживает процессоры AMD Ryzen 7000 и создана для домашних и рабочих ПК, но может понравиться и геймерам.

У ASRock X670E Pro RS имеется 19 портов USB разных видов, включая 1 самый быстрый USB 3.2 Gen2×2. Плата предлагает слот PCIe х16 (он получает от процессора 16 линий PCIe 5.0) и аж 5 слотов M.2, два из которых подключены напрямую к процессору линиями PCIe 5.0 и 4.0, а остальные — к чипсету линиями PCIe 4.0 и 3.0. Еще у платы есть 2 слота PCIe x1.

В арсенале этой модели также есть 6 портов SATA и 6 разъемов для вентиляторов. Система питания процессора мощная, плата имеет грамотную систему охлаждения почти каждого потенциально греющегося элемента, но для 2 из 5 накопителей в слотах M.2 радиаторы не предусмотрены. Сетевые возможности хорошие: один проводной контроллер 2,5 Гбит/с и один самый современный беспроводной. В числе плюсов платы можно упомянуть подсветку радиатора чипсета, а также широкие возможности для подключения дополнительных RGB-устройств.

Полный текст статьи читайте на iXBT