AMD разрабатывает вертикальный стек CPU и памяти
Компания AMD работает над новыми интегрированными процессорами, которые будут содержать кристаллы оперативной памяти, размещённые поверх основного вычислительного кристалла с GPU и CPU.
Соединяться слои контроллера и памяти будут по технологии «кремний-через-каналы». Подобная технология уже активно используется производителями памяти, достаточно посмотреть на NAND 3D или HBM2.
Инновации AMD в области памяти 
Однако для процессора эта технология необычна, поскольку, по сути, представляет собой не размещение слоёв одного над другим, а размещение целых пакетов. Оно не сделает память быстрее, зато обеспечит более эффективное взаимодействие CPU, GPU и ОЗУ.
Примечательно, что несколько недель назад аналогичную технологию под названием Foveros представила Intel.
Полный текст статьи читайте на nvWorld.ru
