Припой под крышкой процессоров AMD позволяет выиграть до десяти градусов Цельсия
Компания AMD считает уместным использование пластичного термоинтерфейса под крышкой гибридных процессоров семейства Raven Ridge, но в рекламе более дорогих процессоров серии Pinnacle Ridge не стесняется противопоставлять припой «зубной пасте» под крышкой процессоров конкурента. Поскольку вчера мы погрузились в эмоционально красочный и волнующий мир маркетинга AMD, то и мимо брошюры с описанием преимуществ 12-нм процессоров Pinnacle Ridge тоже пройти не смогли.
Источник изображения: AMD
В данном документе наличие припоя как раз упоминается в качестве достоинства процессоров Ryzen второго поколения, и даже приводится величина преимущества по сравнению с пластичной термопастой — она достигает 10 градусов Цельсия. В сноске ниже AMD поясняет, что сравнивает вариант использования припоя с некими «общепринятыми в отрасли термопастами, используемыми под крышкой теплораспределителя». То есть, ссылка на продукцию Intel не делается, и речь вполне может идти о собственных процессорах AMD. Тем более, что выигрыш в температурных режимах между Pinnacle Ridge и Raven Ridge этих самых десяти градусов Цельсия как раз и достигает.
