Intel готовит процессоры Cascade Lake-AP, состоящие из нескольких кристаллов
На официальном сайте Intel обнаружилось упоминание двух новых линеек готовящихся процессоров Xeon поколения Cascade Lake, которое на момент написания этих строк уже было скрыто, но благодаря нашим коллегам из WCCFTech не было потеряно. До этого момента наверняка было известно лишь о настольных Cascade Lake-X для HEDT-сегмента, а теперь к ней присоединились линейки Cascade Lake-SP и Cascade Lake-AP для профессионального рынка.
Теперь мы можем быть уверены, что у процессоров Cascade Lake-SP и Cascade Lake-X будет довольно много общего. И те, и те будут выполнены в корпусе LGA 3647, и предложат поддержку шестиканальной памяти DDR4–2800. Заметим, что серверные Cascade Lake-SP станут первыми процессорами, которые получат поддержку памяти Optane DIMM, а вот у настольных Cascade Lake-X вряд ли стоит ожидать такую возможность.
Что касается линейки Cascade Lake-AP, то это будет первое семейство процессоров, выпущенных под маркой «Advanced Processor». С помощью этих процессоров Intel попытается если не восстановить, то по крайней мере удержать долю серверного рынка, которую она теряет после огромного успеха процессоров AMD Epyc, которые предлагают больше ядер, каналов памяти и линий PCIe, при сравнимом уровне IPC.
Линейка Advanced Processor станет чем-то, что поможет Intel вернуть лидерство по числу ядер и количеству линий ввода-вывода. Как у Intel получится это сделать? Всё просто — связки из нескольких кристаллов, иначе именуемые мультичиповыми модулями или MCM. На данный момент Intel использует монолитные кристаллы, и ранее даже утверждала о бесспорном преимуществе такого подхода. Однако такие процессоры дороги в производстве и имеют ряд ограничений.
То, что это будет связка из нескольких кристаллов, сомневаться не приходится. Эти процессоры будут выполнены конструктиве BGA 5903, что указывает на очень внушительные размеры, несмотря на то, что BGA предполагает более плотное размещение контактов. Пока что неизвестно, какой именно интерфейс Intel будет использовать для соединения процессоров. Сейчас у компании есть EMIB, используемый для связи CPU и GPU в процессорах Kaby Lake-G, но отнюдь не факт, что в Cascade Lake-AP будет именно он.
Что до количества ядер, то их можно ожидать от 40 до 72 штук. Всё дело в том, что новые процессоры будут складываться из привычных кристаллов LCC (Low Core Count, до 10 ядер), MCC (Medium Core Count, до 18 ядер) и HCC (High Core Count, до 18 ядер). И таких кристаллов на одной подложке разместится до четырёх. Конечно такая «склейка» будет потреблять очень много энергии и выделять много тепла, так что высоких частот здесь ожидать уж точно не стоит. Зато будет много каналов памяти и линий ввода-вывода, что для многих задач будет очень полезным.
Заметим, что ранее уже появлялись слухи о том, что Intel готовит линейку Advanced Processor, однако предполагалось, что она появится только с поколением Ice Lake, но, похоже, AMD со своими Epyc спутала все планы «синего гиганта».
