Infineon разработает 3G-чип для Motorola
Немецкий производитель полупроводников Infineon объявил о подписании соглашения с компанией Motorola о разработке нового мультирежимного одночипового 3G трансивера, который будет построен на базе чипа SMARTi UE, сообщает Reuters.«Новый чип позволит значительно уменьшить размер 3G-устройств следующего поколения», - говорит генеральный менеджер подразделения RF Engine Business Unit компании Infineon Стефан Вольф.
Выпуск новых 3G-чипов планируется начать во 2-й половине 2008 года.
© CNews
