HP к 2015 году хочет представить 3D-чипы с интегрированной фотоникой
Совсем недавно на нашем форуме завязалась дискуссия относительно того, какие новые технические способы проведения компьютерных вычислений придут на смену сегодняшним и как скоро. Компания HP собралась ответить на этот вопрос в разрезе второго десятилетия 21 века. Согласно её плану, индустрия будет усложнять и совершенствовать существующие устройства, внедряя в них инновационные способы обмена информацией, в частности — интегрированную фотонику.
В рамках проекта Corona, направленного на создание наращиваемых трёхмерных чипов, инженеры компании собираются встроить в них микроскопические лазеры из галлия для передачи данных. Это новое поколение процессоров находится на пути объединения «256 ядер общего назначения в 64 4-ядерных кластера». Созданные по 16-нанометровому техпроцессу, они должны по своей производительности на шесть порядков опередить традиционные схемы.
Зачем это делать? Оптическая передача данных не только позволит резко увеличить скорость этого процесса (теоретически, до 20 терабайт в секунду), но и существенно снизит потребляемую мощность аналогичных по скоростным показателям и памяти чипов — с нынешних 160 Вт до 6,4 Вт.
Многие компоненты инновационных схем пока находятся в стадии разработки, так что планы HP всё ещё неосязаемы, а 2015 год назван ориентировочно. Однако в вопросах разработки технологий опыту HP доверять можно — компания доказала это неоднократно.
