Процессоры Intel Skylake-S и чипсеты Intel 100-й cерии: сравниваем с процессорами предыдущих поколений
5 августа компания Intel анонсировала два новых процессора Intel Core 6-го поколения (кодовое наименование Skylake): Core i7–6700K и Core i5–6600K. Кроме того, был анонсирован и новый чипсет Intel Z170, а ведущие производители материнских плат одновременно с этим анонсировали свои решения на базе чипсета Intel Z710.
У нас появилась возможность протестировать процессоры Intel Core i7–6700K и Core i5–6600K и сравнить их с процессорами предыдущего поколения.
Процессоры Skylake
Эта статья готовилась, что называется, в авральном режиме еще до анонса новой платформы, когда официальной информации относительно новых процессоров было немного. Поэтому некоторые вопросы относительно новых процессоров мы оставим вне рассмотрения. В частности, мы не будем рассматривать микроархитектуру новых процессоров и особенности нового графического ядра Intel. Компания Intel собирается сообщить подробности новой микроархитектуры в рамках выставки IDF 2015, которая состоится в конце августа.
Итак, начнем с того, что новое семейство процессоров Intel Core 6-го поколения известно под кодовым наименованием Skylake. Это процессоры, выполненные по 14-нанометровому техпроцессу. Напомним, что компания Intel выпускает свои процессоры в соответствии правилом «Tick-Tock» (Тик-Так), которое было придумано в самой компании Intel. Смысл правила заключается в том, что раз в два года меняется процессорная микроархитектура, а раз в два года меняется техпроцесс производства. Но смена микроархитектуры и техпроцесса сдвинуты друг относительно друга на год. То есть раз в год меняется техпроцесс, затем, через год, меняется микроархитектура, потом, опять через год, меняется техпроцесс и т. д. Кому-то очень креативному пришло в голову ассоциировать такие периодические смены микроархитектуры и техпроцесса с движением маятника в часах и возникло правило «Tick-Tock». Причем смена техпроцесса — это цикл «Tick», а смена микроархитектуры — это цикл «Tock». Нельзя сказать, что компания Intel строго выдерживает временные рамки этого правила, но, во всяком случае, старается придерживаться этого правила.
Так вот, процессоры предыдущего поколения, известные под кодовым наименование Broadwell, ознаменовали собой переход на 14-нанометровый техпроцесс («Tick»). Это были процессоры с микроархитектурой Haswell (с незначительными улучшениями), но производимые по новому 14-нанометровому техпроцессу.
Соответственно, семейство процессоров Skylake, это процессоры цикла «Tock», то есть производятся по тому же 14-нанометровому техпроцессу, что и процессоры Broadwell, но у них новая микроархитектура.
Как уже отмечалось, 5 августа компания Intel анонсировала лишь две модели процессоров семейства Skylake для настольных ПК. Но это, конечно, не означает, что в семейство Skylake будет состоять всего из двух моделей. По неофициальной информации, в конце августа — начале сентября будут объявлены еще 8 моделей процессоров Skylake для настольных ПК. Пока же речь идет только о двух моделях, которые имеют разблокированный коэффициент умножения (K-серия).
Вообще, семейство процессоров Skylake будет включать в себя четыре отдельные серии: Skylake-S, Skylake-H, Skylake-U и Skylake-Y. Процессоры серий H, Skylake-U и Skylake-Y будут иметь BGA-исполнение и ориентированы на ноутбуки, планшеты и моноблоки. Причем процессоры этих серий представляют собой SoC (System-on-Chip), то есть не требуют отдельного чипсета (Platform Controller Hub, PCH).
На настольные системы ориентированы процессоры серии Skylake-S, которые имеют LGA-исполнение и работают только в связке с однокристальным чипсетом (PCH). Именно об этих процессорах мы и будем далее говорить.
Процессоры серии Skylake-S имеют разъем LGA1151 и, естественно, совместимы только с материнскими платами на базе новых чипсетов Intel 100-й серии.
Одно из нововведений в процессорах Skylake-S заключается в том, что регулятор напряжения питания процессора (Fully Integrated Voltage Regulator, FIVR), который в процессорах Haswell был расположен внутри самого процессора (и чем, собственно, очень гордилась компания Intel), теперь вынесен за пределы процессора и расположен на материнской плате.
Еще одно нововведение заключается в том, что процессоры Skylake-S будут поддерживаться и память DDR3L (c пониженным напряжением питания), и память DDR4. Причем контроллеры памяти являются двухканальными и поддерживают до двух модулей памяти на каждый канал.
Точно так же, как в процессорах Haswell и Broadwell, в процессорах Skylake имеется контроллер PCI Express 3.0 (PCIe 3.0) на 16 портов, которые могут использоваться для организации слотов для дискретных видеокарт или плат расширения.
Новые процессоры Skylake-S имеют и новое графическое ядро. В процессорах для настольных систем Skylake-S будет использовать только графическое ядро Skylake-GT2, а в семействе процессоров для ноутбуков будут модели с графическими ядрами Skylake-GT2, Skylake-GT3e и Skylake-GT4e.
Напомним, что в графических ядрах, в кодовом обозначении которых фигурирует буква «e» (GT3e, GT4e), используется дополнительная память eDRAM (embedded DRAM). Такая память появилась еще в топовых моделях мобильных процессоров Haswell, а в процессорах Haswell для настольных ПК этой памяти не было. Память eDRAM представляла собой отдельный кристалл, который располагался на одной подложке с кристаллом процессора. Этот кристалл стал известен также под кодовым наименование Crystalwell.
В мобильных процессорах Haswell память eDRAM имела размер 128 МБ и изготовлялась по 22-нанометровому техпроцессу. Но самое главное, что эта eDRAM память использовалась не только для нужд GPU, но и для вычислительных ядер самого процессора. То есть фактически, Crystalwell представлял собой L4-кэш, разделяемый между GPU и вычислительными ядрами процессора.
В семействе процессоров Broadwell для настольных ПК также имеется отдельный кристалл памяти eDRAM размером 128 МБ, который выступает в роли кэша L4 и может использоваться графическим ядром и вычислительными ядрами процессора. Причем память eDRAM в 14-нанометровых процессорах Broadwell точно такая же, как и в топовых мобильных процессорах Haswell, то есть выполняется по 22-нанометровому техпроцессу.
В процессорах семейства Skylake-S память eDRAM использоваться не будет.
Вообще, по поводу графического ядра в процессорах Skylake-S данные на момент написания этой статьи практически отсутствовали. Известно лишь, что в моделях Core i7–6700K и Core i5–6600K графическое ядро имеет название Intel HD Graphics 530 (кодовое наименование Skylake-GT2). Что же касается числа исполнительных устройств (EU), то пока об этом нет никакой информации. Известно лишь, что в топовой версии нового графического ядра Intel (видимо, речь идет о ядре GT4) будет 72 EU.
Теперь перечислим те характеристики процессоров Intel Core i7–6700K и Core i5–6600K, которые были известны на момент написания статьи:
| Процессор | Intel Core i7–6700K | Intel Core i5–6600K |
| Техпроцесс, нм | 14 | 14 |
| Разъем | LGA 1151 | LGA 1151 |
| Количество ядер | 4 | 4 |
| Количество потоков | 8 | 4 |
| Кэш L3, МБ | 8 | 6 |
| Номинальная частота, ГГц | 4,0 | 3,5 |
| Максимальная частота, ГГц | 4,2 | 3,9 |
| TDP, Вт | 91 | 91 |
| Тип памяти | DDR3L/DDR4 | DDR3L/DDR4 |
| Графическое ядро | Intel HD Graphics 530 | Intel HD Graphics 530 |
| Рекомендованная стоимость, долл. | 350 | 243 |
Оба процессора (Intel Core i7–6700K и Core i5–6600K) имеют разблокированный коэффициент умножения, то есть ориентированы на разгон. Коэффициент умножения процессоров может изменяться в диапазоне от 8 до 83.
Также отметим, что процессор Intel Core i7–6700K является топовой моделью в семействе Skylake-S.
Чипсеты Intel 100-й серии
Одновременно с новыми 14-нанометровыми процессорами Skylake-S компания Intel анонсировала и новый чипсет Intel 100-й серии (кодовое наименование Sunrise Point). 5-го августа был представлен только один чипсет: Intel Z170. Позднее, в начале сентября, будет представлено еще несколько моделей чипсетов 100-й серии. Всего же семейство чипсетов Intel 100-й серии будет включать в себя шесть моделей: Z170, H170, H110, Q170, Q150 и B150.
Модели Q170 и Q150 ориентированы на корпоративный рынок и идут на смену чипсетам Q87 и Q85, соответственно.
Модели Z170, H170, H110 ориентированы на пользовательские ПК и заменяют собой модели Z97, H97 и H81 соответственно. Чипсет же B150 является заменой чипсета B85 и ориентирован на SMB-сектор рынка.
Отметим, что если чипсеты Intel 9-й серии практически не отличались от своих предшественников, чипсетов Intel 8-й серии, то между чипсетами Intel 100-й серии и чипсетами Intel 9-й серии отличия весьма существенные.
Далее мы рассмотрим особенности чипсетов Intel 100-й серии в целом, без привязки к конкретной модели, ориентируясь при этом на топовые модели чипсетов, в которых реализовано все по максимуму, а особенности каждого чипсета в отдельности мы рассмотрим чуть позже.
Начнем с того, все чипсеты Intel 100-й серии теперь имеют встроенный контроллер PCI Express 3.0 (ранее в чипсетах был контроллер PCI Express 2.0), а потому, нужно отличать порты PCIe 3.0 от процессора и от чипсета. Как уже отмечалось, процессоры Skylake имеет 16 портов PCIe 3.0 (PEG). Чипсеты Intel 100-й серии позволяют комбинировать эти 16 процессорных портов PCIe 3.0 для реализации различных вариантов слотов PCIe. Например, чипсеты Intel Z170 и Q170 (как и их аналоги Intel Z97 и Q87) позволяют комбинировать 16 PEG портов PCIe 3.0 в следующих комбинациях: x16, х8/х8 или x8/x4/x4. Таким образом, на платах с чипсетом Intel Z170 или Q170 на базе процессорных портов PCIe 3.0 может быть реализован один слот PCIe 3.0×16, два слота PCIe 3.0×8 или один слот PCIe 3.0×8 и два слота PCIe 3.0×4. Чипсеты Intel H170, B150 и Q150 допускают только одну возможную комбинацию распределения PEG портов: x16. То есть на платах с этими чипсетами может быть реализован только один слот PCIe 3.0×16 на базе процессорных портов PCIe 3.0.
Также чипсеты Intel 100-й серии поддерживают двухканальный режим работы памяти DDR4 или DDR3L.
Кроме того, чипсеты Intel 100-й серии поддерживают возможность одновременного подключения до трех мониторов к процессорному графическому ядру (точно так же, как и в случае чипсетов 9-й серии).
Для связи процессора Skylake чипсетом Intel 100-й серии используется новая шина DMI 3.0. Напомним, что в чипсетах Intel 9-й и 8-й серий использовалась шина DMI 2.0 с пропускной способностью 20 Гбит/с в каждом направлении (пропускная способность шины DMI 2.0 соответствует пропускной способности шины PCI Express 2.0×4). Однако, с учетом того, что в чипсетах Intel 100-й серии теперь встроен контроллер PCIe 3.0, использование шины DMI 2.0 для связи процессора с чипсетом было бы нелогичным, поскольку эта шина могла бы стать узким местом. Именно поэтому для связи чипсета с процессором используется более скоростная шина DMI 3.0 с вдвое большей пропускной способностью.
Стоит обратить внимание и на тот факт, что кроме шины DMI 3.0 никакой более связи между процессором и чипсетом не предусмотрено. То есть нет более шины FDI, которая ранее позволяла реализовать аналоговый видеовыход через чипсет. Таким образом, с приходом новой платформы разъем VGA уходит в прошлое. И если н и будет реализован на материнских платах, то за счет дополнительной схемы преобразования цифрового видеосигнала в аналоговый. Но это вряд ли, поскольку попросту не имеет смысла.
Как уже отмечалось, одна из главных особенностей новых чипсетов Intel 100-й серии заключается в том, что в них реализован контроллер PCI Express 3.0. Причем в топовых моделях чипсетов поддерживается до 20 портов PCIe 3.0 (в чипсетах Intel 9-й серии поддерживалось лишь до 8 портов PCIe 2.0).
Кроме того, как и ранее, имеется в новых чипсетах и интегрированный SATA-контроллер, который обеспечивает до шести SATA 6 Гбит/с портов.
Ну и, естественно, поддерживается технология Intel RST (Rapid Storage Technology), которая позволяет конфигурировать SATA-контроллер в режиме RAID-контроллера (правда, не на всех портах) с поддержкой уровней 0, 1, 5 и 10. Нововведением является тот факт, что технология Intel RST теперь поддерживается не только для SATA-портов, но и для накопителей с интерфейсом PCIe (x4/x2) (разъемы M.2 и SATA Express). Данная опция получила название Intel RST for PCIe Storage. Причем чипсеты Intel 100-й серии поддерживают технологию Intel RST for PCIe Storage для трех интерфейсов PCIe x4/x2, которые могут быть реализованы в виде разъемов M.2 или SATA Express. Также отметим, что посредством чипсета Intel 100-й серии на плате может быть реализовано до трех разъемов SATA Express.
Количество портов USB 3.0 в новых чипсетах стало больше. Так, в чипсетах Intel 9-й серии (точно так же, как и в чипсетах 8-й серии) было всего 14 USB-портов, из которых до 6 портов могли быть USB 3.0, а остальные — USB 2.0. В чипсетах Intel 100-й серии также имеется всего 14 USB портов, но из них до 10 портов могут быть USB 3.0, а остальные — USB 2.0. Отметим, что один USB 3.0 порт поддерживает функцию OTG (USB On-The-Go) (этого ранее не было). Теоретически, это позволяет напрямую связывать друг с другом два USB-host устройства без применения специального кабеля. Впрочем, не факт, что этой особенностью порта USB можно будет воспользоваться на практике. Здесь все зависит от производителя материнской платы и наличия соответствующего драйвера. К примеру, на плате Asus Z170-Deluxe, которую нам удалось протестировать, функция OTG не поддерживалась.
Точно так же, как и в чипсетах Intel 9-й и 8-й серий, в чипсетах Intel 100-й серии реализована поддержка технологии Flexible I/O, которая позволяет конфигурировать высокоскоростные порты ввода/вывода (PCIe, SATA, USB 3.0), убирая одни порты и добавляя другие. Однако, есть существенное отличие между технологией Flexible I/O в чипсетах Intel 9/8-й серий и этой технологией в чипсетах Intel 100-й серии.
Напомним, что в чипсетах Intel 9/8-й серий всего могло быть только 18 высокоскоростных портов ввода/вывода. Все высокоскоростные порты чипсета пронумерованы. Причем 14 портов были строго фиксированы: это четыре порта USB 3.0, шесть портов PCIe 2.0 и четыре порта SATA 6 Гбит/с. А вот еще четыре порта можно переконфигурировать: два из них могут быть либо портами USB 3.0, либо PCIe, а еще два других — либо PCIe, либо SATA 6 Гбит/с. При этом общее количество портов PCIе не может быть больше восьми.
Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для чипсетов Intel 9/8-й серий показана на рисунке.
В чипсетах Intel 100-й серии в совокупности может быть реализовано уже 26 высокоскоростных портов ввода/вывода (в технической документации Intel эти порты называются High Speed I/O lanes (HSIO)).
Шесть первых высокоскоростных портов (Port #1 — Port #6) строго фиксированы. Это порты USB 3.0. Следующие четыре высокоскоростных порта чипсета (Port #7 — Port #10) могут быть сконфигурированы либо как порты USB 3.0, либо как порты PCIe. Причем порт Port #10 может использоваться и как сетевой порт GbE. То есть речь идет о том, что в сам чипсет встроен MAC-контроллер сетевого гигабитного интерфейса, но вот PHY-контроллер (MAC-контроллер в связке с PHY-контроллером образуют полноценный сетевой контроллер) может быть подключен только к определенным высокоскоростным портам чипсета. В частности, это могут быть порты Port #10, Port #11, Port #15, Port #18 и Port #19.
Еще восемь высокоскоростных портов чипсета (Port #11 — Port #14, Port #17, Port #18, Port #25 и Port #26) закреплены за портами PCIe.
Еще четыре порта (Port #21 — Port #24) конфигурируются либо как порты PCIe, либо как порты SATA 6 Гбит/с.
Порты Port #15, Port #16 и Port #19, Port #20 имеют особенность. Они могут быть сконфигурированы либо как как порты PCIe, либо как порты SATA 6 Гбит/с. Особенность заключается в том, что один порт SATA 6 Гбит/с можно сконфигурировать либо на порте Port #15, либо на порте Port #19 (то есть это один и то т же порт SATA #0, который может быть выведен либо на Port #15, либо на Port #19). Аналогично, еще один порт SATA 6 Гбит/с (SATA #1) выводится либо на Port #16, либо на Port #20.
В результате получаем, что всего вы чипсете может быть реализовано до 10 портов USB 3.0, до 20 портов PCIe и до 6 портов SATA 6 Гбит/с. Правда, тут стоит отметить еще одно немаловажное обстоятельство. Несмотря на тот факт, что чипсет поддерживает до 20 портов PCIe, одновременно могут быть задействованы только 16 PCIe портов. Кроме того, если подключается гигабитный контроллер PHY-уровня, то доступно может быть только 15 PCIe портов.
Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для чипсетов Intel 100-й серии показана на рисунке.
До сих пор мы рассматривали функциональные возможности чипсетов Intel 100-й серии вообще, без привязки к конкретным моделям. Далее, в сводной таблице, мы приводим краткие характеристики чипсетов Intel 100-й серии.
| Чипсет | Q170 | Q150 | B150 | H110 | H170 | Z170 |
| Кол-во высокоскоростных портов ввода/вывода | 26 | 23 | 21 | 16 | 26 | 26 |
| Кол-во портов PCIe 3.0 | до 20 | 10 | 8 | 6 (только PCIe 2.0) | до 16 | до 20 |
| Кол-во портов SATA 6 Гбит/с | до 6 | до 6 | до 6 | 4 | до 6 | до 6 |
| Кол-во портов USB 3.0 | до 10 | до 8 | 6 | 4 | до 8 | до 10 |
| Общее кол-во USB портов (USB 3.0+USB 2.0) | 14 | 14 | 12 | 10 | 14 | 14 |
| Кол-во разъемов SATA Express (PCIe x2) | до 3 | 0 | 0 | 0 | до 2 | до 3 |
| Поддержка Intel RST for PCIe Storage (M2 PCIe x4 или SATA Express PCIe x2) | до 3 | 0 | 0 | 0 | до 2 | до 3 |
| Возможные комбинации 16 процессорных портов PCIe 3.0 | x16 x8/x8 x8/x4/x4 |
x16 | x16 | x16 | x16 | x16 x8/x8 x8/x4/x4 |
Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для шести чипсетов Intel 100-й серии показана на рисунке.
Как видим, чипсеты Intel 100-й серии кардинальным образом отличаются чипсетов Intel 9/8-й серий.
Как уже отмечалось, для пользовательских материнских плат предназначены чипсеты Intel Z170 (топовый вариант), H170 (массовые решения) и H110 (бюджетный сектор). Скорее всего, платы на базе чипсета Z170 будут производиться с поддержкой памяти DDR4, платы с чипсетом H110 будут поддерживать память DDR3, а платы с чипсетом H170, по всей видимости, будут встречаться и в варианте с памятью DDR4, и в варианте с памятью DDR3.
Интересно отметить, что платы с чипсетом Z170 будут отличаться от плат с чипсетом H170 не только количеством PEG слотов, реализованных на базе процессорных линий PCIe 3.0. В чипсетах Z170 и H170 немного по-разному реализована технология Flexible I/O в результате чего в платах с чипсетом H170 меньше портов USB 3.0 и меньше портов PCIe 3.0, которые можно использовать для дополнительных контроллеров, слотов и разъемов.
Теперь, после нашего экспресс-обзора новых процессоров Skylake-S и чипсетов Intel 100-й серии, перейдем непосредственно к тестированию новинок.
Тестовый стенд
Для тестирования процессоров Intel Core i7–6700K и Core i5–6600K мы использовали стенд следующей конфигурации:
| Системная плата | Asus Z170-Deluxe |
| Чипсет | Intel Z170 |
| Память | 16 ГБ DDR4–2133 |
| Режим работы памяти | двухканальный |
| Накопитель | Intel SSD 520 Series (240 ГБ) |
| Операционная система | Windows 8.1 (64-битная) |
| Версия драйвера графического ядра | 15.40.1.64.4232 |
Кроме того, для того, чтобы можно было оценить производительность новых процессоров по отношению к производительности процессоров предыдущих поколений, мы также приводим результаты тестирования двух процессоров Broadwell (модели Core i7–5775C и Core i5–5675C) и топового процессора Haswell (Core i7–4790K). Для тестирования процессоров Core i7–5775C, Core i5–5675C и Core i7–4790K использовался стенд следующей конфигурации:
| Системная плата | ASRock Z97 OC Formula |
| Чипсет | Intel Z97 |
| Память | 8 ГБ DDR3–1600 |
| Режим работы памяти | двухканальный |
| Накопитель | Intel SSD 520 Series (240 ГБ) |
| Операционная система | Windows 8.1 (64-битная) |
| Версия драйвера графического ядра | 15.36.21.64.4222 |
Методика тестирования
Тестирование процессоров Intel Core i7–6700K и Core i5–6600K мы проводили по той же методике, что и тестирование процессоров Broadwell. Однако, находясь в условиях временного цейтнота, мы немного сократили методику тестирования, исключив такие тестовые пакеты, как SPECviewperf v. 12.0.2 (большая часть тестов из пакета SPECviewperf v. 12.0.2 входит в пакет SPECwpc 1.2) и SPECapc for Maya 2012.
Напомним, что для тестирования использовались тесты из наших скриптовых бенчмарки iXBT Workstation Benchmark 2015, iXBT Application Benchmark 2015 и iXBT Game Benchmark 2015. В итоге, для тестирования процессоров использовались следующие приложения и бенчмарки:
- MediaCoder x64 0.8.33.5680,
- SVPmark 3.0,
- Adobe Premiere Pro CC 2014.1 (Build 8.1.0),
- Adobe After Effects CC 2014.1.1 (Version 13.1.1.3),
- Photodex ProShow Producer 6.0.3410,
- Adobe Photoshop CC 2014.2.1,
- ACDSee Pro 8,
- Adobe Illustrator CC 2014.1.1,
- Adobe Audition CC 2014.2,
- Abbyy FineReader 12,
- WinRAR 5.11,
- Dassault SolidWorks 2014 SP3 (пакет Flow Simulation),
- SPECapc for 3ds max 2015,
- POV-Ray 3.7,
- Maxon Cinebench R15
- SPECwpc 1.2.
Кроме того, для тестирования использовались игры и игровые бенчмарки из пакета iXBT Game Benchmark 2015. Тестирование в играх производилось при разрешении 1920×1080 в двух режимах настройки игр: на максимальную производительность и на максимальное качество.
Отметим, что из-за нехватки времени для проведения полноценного тестирования, некоторые аспекты мы оставим пока без внимания, однако, обязательно вернемся к ним. В частности, пока мы не стали рассматривать разгонный потенциал процессоров Skylake, возможность разгона памяти DDR4 (компания Intel декларирует, что в процессорах Skylake улучшены возможности по разгону памяти), а также энергопотребление процессоров.
Результаты тестирования
Тесты из пакета iXBT Application Benchmark 2015
Начнем с тестов, входящих в состав бенчмарка iXBT Application Benchmark 2015. Отметим, что интегральный результат производительности мы рассчитывали как среднее геометрическое результатов в логических группах тестов (видеоконвертирование и видеообработка, создание видеоконтента и т. д.). Для расчета результатов в логических группах тестов использовалась та же самая референсная система, что и в бенчмарке iXBT Application Benchmark 2015.
Полные результаты тестирование приведены в таблице. Кроме того, мы приводим результаты тестирования по логическим группам тестов на диаграммах в нормированном виде. За референсный принимается результат процессора Core i7–4790K.
| Логическая группа тестов | Core i5–6600K | Core i7–6700K | Core i5–5675C | Core i7–5775C | Core i7–4790K |
| Видеоконвертирование и видеообработка, баллы | 289,8 | 406,6 | 272,6 | 280,5 | 314,0 |
| MediaCoder x64 0.8.33.5680, секунды | 152,2 | 105,0 | 170,7 | 155,4 | 132,3 |
| SVPmark 3.0, баллы | 2572,8 | 3495,0 | 2552,7 | 2462,2 | 2627,3 |
| Создание видеоконтента, баллы | 284,7 | 339,8 | 273,3 | 264,5 | 290,9 |
| Adobe Premiere Pro CC 2014.1, секунды | 587,6 | 442,2 | 634,6 | 612,0 | 556,9 |
| Adobe After Effects CC 2014.1.1 (Test #1), секунды | 775,0 | 599,0 | 802,0 | 758,8 | 695,3 |
| Adobe After Effects CC 2014.1.1 (Test #2), секунды | 296,0 | 269,0 | 327,3 | 372,4 | 342,0 |
| Photodex ProShow Producer 6.0.3410, секунды | 456,7 | 426,1 | 435,1 | 477,7 | 426,7 |
| Обработка цифровых фотографий, баллы | 219,9 | 305,1 | 254,1 | 288,1 | 287.0 |
| Adobe Photoshop CC 2014.2.1, секунды | 1091,2 | 724,9 | 789,4 | 695,4 | 765,0 |
Полный текст статьи читайте на iXBT
